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当地时间周二，全世界最大的模拟半导体器件厂商德州仪器公司发布了最新财报，该公司对第三季度业绩展望较为疲软，显示一些关键半导体器件的市场需求低迷仍在持续当中。财报数据显示，第二季度，德州仪器营收45.3亿美元（当前约323.44亿元人民币），同比下跌13%，但是超出了43.5亿美元的分析师预期值。第二季度实现每股1.87美元的利润，明显低于去年第二季度的每股2.45美元。...[详细]
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2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]
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美国应用材料公司(AppliedMaterials)与中微半导体设备公司（AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了...[详细]
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Chips&Media宣布推出业界首个支持硬件AVS+解码的IP核，用于中国广播市场。首尔，韩国-2013年3月18日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布了其多格式视频编解码器IPCODA9系列最新成员CODA966，支持中国新的AVS+视频标准。AVS+是中国第二代视频编码标准，由中国工业和信息化部（MIIT）和国家广电总局（SARFT）科技司共...[详细]
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电子网消息，据黄山在线报道9月21日，中国科学院半导体研究所与黄山博蓝特半导体科技有限公司在屯溪区签约建立院士工作站，这也是全省首家中国科学院半导体研究所院士工作站。黄山博蓝特半导体科技有限公司作为博蓝特集团重点发展的产业基地，总投资5.5亿元，主要专注于小尺寸图形化蓝宝石衬底研发和制造。院士工作站成立后，企业将与中国科学院的院士专家们共同研发新产品，联合申请和承担国家省部级科技项目，联...[详细]
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在中国，已经谈不上有真正在搞研发的技术人员了，一个地地道道的创造型人才在中国是难以生存的。“中国制造”的原创含量低下，已成为众所周知的事实。中国电信的“天翼”手机，剽窃“苹果”设计外形，没有“苹果”的内在品质，却以1500元的所谓低价，卖给那些手头拮据而想过“苹果”瘾的用户。不会有任何行政和司法的干预。如今愈演愈烈的智能机价格战中，又有哪位敢挺直腰杆站出来说，我的本质与其他不同。这样...[详细]
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Google针对深度学习打造的客制化处理器，暂时不会让Intel、NVIDIA感到威胁去年在GoogleI/O2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器，Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具体效能表现。相比传统处理器或GPU组件设计，Google所提出的TPU客制化处理器除针对TensorFlow学习框架量身打造，更去除非必要的运...[详细]
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新浪美股讯北京时间9日共同社报道，正在经营重组的东芝公司9日就业绩持续低迷的电脑和电视业务表示，将把退出业务也纳入考虑范围进行彻底调整。为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面，东芝也正在探讨增强主体资本结构，与主要交易银行启动了协调。首席财务官（CFO）平田政善在东京都内召开记者会，强调称“将毫无例外地核查盈利性”。 东芝拟不再作为开播至今约48年的日本国民级动画片《海螺...[详细]
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厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成，并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示，该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前，芯片会先被压缩到2...[详细]
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“寻找下一个改变世界的突破点”，这句话并非广告语，芯片巨头英特尔一直在努力着。ChinaJoy上的激情还未冷却，英特尔“帅到炸裂”的新技术，“快比流星”的处理器席卷了整个场馆。很多人对此好奇，这家被国际公认的老牌芯片巨头，为何在国际最佳公司榜单上屡登榜首且长久不衰？又是如何进军中国抢夺一席之地？今天，我们将一起探索下这家企业的历史，从中寻求答案。经典时代：研制全球首款芯片开启个人电脑先...[详细]
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原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]
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村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]
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据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]
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腾讯科技讯11月8日据国外媒体报道，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，目前人工智能正处于初级阶段，现在讨论对其进行监管还为时尚早。目前，已经有多位科技界知名人士表示了对人工智能技术潜在威胁的担忧。特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克就认为，人工智能技术竞赛将会导致第三次世界大战。著名物理学家史蒂芬·霍金也警告说，人工智能有可能是人类文明历史上“最严重的事件...[详细]
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电子网消息，据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，达到118.1亿平方英吋，比2016年成长21%。从销售金额的角度来看，2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元，也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件...[详细]
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