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芯片代工行业在制程迈入10nm以内后，面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIAGPU那样复杂的芯片，设计成本就将高达15亿美元。 代工厂为此每月要拿出4万片晶圆，成本在150亿到200亿美元。 在14nm之前...[详细]
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德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]
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在2017年世界移动通信大会（MobileWorldCongress）上，近距离无线通信(NFC)的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）宣布，五家领先的汽车OEM制造商将在未来的汽车中配备恩智浦的NFC器件。该技术将实现智能手机和智能汽车之间的安全交互，如补充汽车门控、蓝牙和Wi-Fi配对、个性化及...[详细]
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香港手持激光器制造商WickedLasers打造的《星球大战》风格的激光剑这款激光剑采用Spyder3激光器，是能够合法买到的功率最大的激光器这款激光剑价格不菲，高达400美元，其中剑柄100美元，Spyder3激光器300美元北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，香港手持激光器制造商WickedLasers打造了《星球大战》风格的激光剑并推向市场，售价4...[详细]
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2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。 双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]
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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]
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日前高通发布2017年会计年度第四季财报，也就是日历年第三季的财报数字(以下皆以日历年说明)，整体营收表现相较于2016年同期略为逊色，主要原因在于QTL部门营收大幅下滑，究其原因还是在于高通与苹果间的诉讼案件仍未落幕，苹果迟迟不愿意支付其授权费用所导致。观察高通2017年第三季营收，QCT部门为46.5亿美元，QTL则为12.13亿美元，OperatingIncome为15.78亿美元...[详细]
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半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示，移动设备迈入5G时代，加上AI、物联网快速发展，增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需求，将推动半导体相关芯片朝更小、功能更快速整合，不仅成为未来半导体重大驱动力，同时也让内存未来二到三年都维持荣景。由于爱德万是全球最大系统单芯片和内存测试设备厂，吴庆桓提出未来逻辑芯片和内存发展，也反应未来半导体，尤其是先进逻辑芯片和内存，需求强劲，荣景可期...[详细]
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英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件、软体、以及联网等领域的多项行动方案进展，包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本。此外，英特尔并宣布开发LTE平台、MeeGo平板电脑使用者经验、并购SiliconHive公司等多项行动领域计划的最新进展。随着日前完成并购英飞凌(Infineon)旗下的无线...[详细]
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嘉定在提升产业能级、培育形成先进制造业集群的过程中，明确规划了集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化、高性能医疗设备及精准医疗、智能制造及机器人四大新兴产业集群。党的十八大以来，嘉定坚持创新驱动、转型发展，坚定不移推动“四大新兴产业”发展，加快形成新的经济增长极，使经济实力跨越新台阶，实现了产业转型全市领先。...[详细]
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有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]
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给予大额补贴、加快投资建厂、提升技术及产能……近来，欧盟围绕芯片产业部署不断。专家指出，欧盟推出一系列芯片产业政策，反映了欧盟发展数字经济、谋求战略自主的强烈意愿。然而，欧盟在政策落实方面仍面临多方面挑战。 加快重塑芯片产业竞争力 据欧盟网站消息，欧盟委员会近日批准一项“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），宣布投入220亿欧元用于芯片项目补贴，其中，81亿欧元为国家援助，另外约13...[详细]
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我国外交部长秦刚日前会见了到访的日本外相林芳正，在交谈中秦刚指出，美曾用霸凌手段残酷打压日本半导体产业，如今对华故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切肤之痛犹在，不应为虎作伥。“封锁只会进一步激发中国自立自强的决心。”秦刚强调。日本宣布限制23种半导体制造设备出口日本政府周五（3月31日）宣布将限制23种半导体制造设备的出口。尽管日本宣称并未针对任何国家，但此举仍...[详细]
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]
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