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电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]
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eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]
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2018年4月12日，2018中国半导体市场年会在南京隆重举行。峰会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，多方面为中国集成电路产业的持续稳步发展提供“芯”思路和“芯”动力。通富微电总经理石磊在大会上发表了主题演讲。 以下为演讲实录：通富微电总经理石磊 大家下午好。会议给了我一个命题作文，中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化？我...[详细]
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据台湾媒体报道，东芝日前宣布，计划在中国以合资方式成立系统芯片封测厂，以节省成本。如同其他日本芯片厂一样，东芝也正苦于系统芯片不断亏损，因此东芝计划与南通富士通微电子(简称富通微电)合作。富通微电的主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股43%，以及日本的富士通，持股29%。东芝将持有该合资公司80%股份，但东芝不愿提供所投资的金额数据，也不告知该合资公司的...[详细]
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2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]
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2010年第三季度，全球重点电子信息产品销售形势良好，手机出货量继续增长，其中智能手机贡献最大，同比大增97.6%；液晶电视面板的出货量继续增长，40英寸及以上产品与LED背光产品最受欢迎。此外，面对终端厂商的芯片产品销售额继续增长，但电信设备产品市场规模略有缩小，直接面对消费者的终端PC出货量未能达到预期，主要是由欧美市场需求疲弱、平板电脑全面推广等原因造成的。 全球手机出货量增...[详细]
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Imagination的GPUIP很出名，收购MIPS后也有了CPUIP，可你并不一定了解Ensigma内核，Ensigma是通信类IP，主要是与ARM及CEVA竞争，目标市场是无线相关设计领域。芯片和IP公司从来都是注重性能指标、面积及功耗，Imagination无线事业部副总裁ChakraParvathaneni表示：我们的技术相比于其他厂商有两倍的性能优势，同时待机功耗也...[详细]
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电子网消息，Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。 吴雄昂先生表示：“荣获‘上海市白玉兰纪念奖’不仅是项个人荣誉，更是对于Arm中国为上海和中国集成电路行业所作贡献的高度认可。今后，Arm将一如既往地助力中国电子信息技术产业的发展，与中国合作伙伴一起在国内...[详细]
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公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]
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二维材料非常薄，只有几个原子厚，具有独特的性质，使其在能量存储、催化和水净化等方面极具吸引力。瑞典林雪平大学研究人员开发出一种能够合成数百种新型二维材料的方法。研究发表在最新一期的《科学》杂志上。自从石墨烯被发现以来，有关极薄材料（即所谓的二维材料）的研究呈指数级增长。二维材料相对于其体积或重量具有极大的表面积，因此产生了一系列物理现象和独特的性能，例如良好的导电性、高强度或耐热性，使得二维材...[详细]
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知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]
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联电(2303)并购苏州晶圆厂和舰科技一案，虽然已获双方股东会通过，但因不符合台湾证交所10月公布新版购并海外子公司的营业细则，和舰近3年获利表现不符合增资并购的法规，原始合约恐面临终止命运，联电恐将无法透过发行新股来合并和舰，而联电提出的现金收购计划，和舰大股东已决定不接受，因此双方去年签订的并购合约恐将夭折；联电则不排除再与和舰大股东协商新的并购合约。对此，外资表示，和舰每月产能...[详细]
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复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]
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21世纪经济报道记者周慧实习生张建林武汉、北京报道导读人才缺失成为制约我国芯片产业发展的关键性因素之一。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。为什么缺少人才，行业从业人员及高校专家都认为，工资没有竞争力是最大的痛点。又一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？21世纪经济报道...[详细]
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集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
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