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PickeringInterfaces作为生产用于电子测试和验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2018年三月14至16日在上海SEMICONChina半导体展E7-7134展位展出其最新的高密度PXI和以太网LXI开关解决方案。以下为将会重点展示的产品：高密度单刀LXI以太网矩阵模块（60-552系列）——这些模块的切换电压最高可达300VDC/250VAC，电流2A，功...[详细]
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针对英国Imagination公司对苹果公司自主研发图像技术能力的质疑，苹果公司于今日做出了回应。苹果表示英国Imagination此举不仅令人失望，并且声明失实，具有误导性。今年四月，苹果告知Imagination在未来两年里将停止使用想象科技的图像处理器。此举震惊Imagination的投资者，并且导致该公司当日股票跌了60%。同时，Imagination质疑苹果公司如果不借助其在图像处理...[详细]
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文/金羊网记者刘云通讯员黄嘉庆、关静雯、郭哲涵芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到，今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。这一项目落地后，或将...[详细]
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爱迪德公司近日宣布，其已收购了飞利浦电子的全套白盒密码专利技术、专利申请、软件和相关的专业知识，从而极大丰富了爱迪德Cloakware解决方案的IP产品系列。 在不断演化的软件安全领域，白盒密码技术逐渐成为确保所有配备了数字版权管理和条件接收应用的个人电脑、机顶盒以及其它设备在不安全的环境下抵御黑客攻击和防止窃取知识产权的最为关键的技术。爱迪德对飞利浦专利技术、专利申请和相关专业知识...[详细]
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Littelfuse宣布与IXYS公司（纳斯达克股票代码：IXYS）今天宣布达成最终协议。根据该协议，Littelfuse将以现金和股票交易收购IXYS的全部流通股。此次交易的股权价值约为7.5亿美元，企业价值为6.55亿美元。(1)根据协议条款，IXYS的每个股东将有权选择现金（IXYS每股23美元）或Littelfuse公司普通股（IXYS每股折算0.1...[详细]
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“如果明年这个行业起不来，这些钱可能要打水漂。”中部某省会城市一位财政局长在一次座谈会上向记者透露，该市为光伏产业拿出的财政配套资金已经达到20亿。该市规划，到2011年全市光伏产业主营业务收入将达到1000亿元，到2013年，全市光伏产业主营业务收入将达到1600亿元。 有此雄心的地方政府在全国各地比比皆是。截至今年上半年，四川、河南、江苏、云南等20多个省有近50家公司正建设、...[详细]
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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]
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电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]
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全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用2024年4月18日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用...[详细]
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多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]
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日前知名半导体分析机构ICInsights公布了全球前15名半导体公司第三季度营收增长预测，结果显示，2021年第三季度的盈利前景对大多数领先半导体供应商来说是个好兆头。特别是存储器供应商、索尼和台积电受益于强劲的终端需求和缺芯。今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（索尼）到跌3%（英特尔）不等。如下图1，面对即将到来的购物季对5G智能手机的需...[详细]
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]
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“我中招了，怎么办？”一个朋友在QQ上懊恼地说，因为就在几分钟前，他刚刚收到了Altium的法务函。而且，类似情况在工程师中并非少数，大家对此几乎束手无策。 谁都知道“一手交钱，一手交货”。但价格高得离谱的软件，工程师学习、工作又非常需要，无奈之下只能求助于盗版。多年来，不花任何代价使用Protel已经成为了习惯。 但是，随着经济发展和转向“设计大国”的良好愿望，正版计划在中国越...[详细]
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传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]
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全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)近日表示，尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振，公司对前景仍抱持谨慎态度。三星电子半导体部门总裁权五铉(KwonOh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度论坛上表示，由于政府鼎力相助，此行业现发展情况优于公司当初预期。然而他指出：“尽管如此，我们抱持的观点仍偏向谨慎，预估欧美感恩节假期时，将是销售情...[详细]
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