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据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳，不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。经此调整，高通最...[详细]
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根据最新的市值显示，台积电现在市值已经高达6188亿美元，领先于英伟达的5910亿美元，这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司，也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯，成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道，得益于市场对半导体的需求不断增长，台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值，成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]
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023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和ChipletEDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。...[详细]
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夏普、LG、三星等液晶面板巨头由于涉嫌垄断合谋操纵价格，遭到几家美国厂商起诉，正面临美国司法部的巨额罚款。中国是液晶面板消耗大国，但截至目前，尚未有任何机构和企业提起诉讼和索赔。 据悉，早在2006年底，美国司法部、欧盟贸易委员会、日本和韩国的公平贸易委员会，就先后向韩国三星电子、LG、日本夏普、NEC以及中国台湾的4家液晶面板制造商，发出了涉嫌垄断并操纵面板价格的反垄断调查。 ...[详细]
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中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴―益登科技今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(JeffreyYu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职期间的贡献表达感谢。新任首席执行官于俊洁先生具备近30年电子科技产业和管理经验，他于200...[详细]
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麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]
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当我们使用ChatGPT、文心一言和通义千问等等大语言模型支持的AI工具时，有一个必要条件：必须连网。因为AI工具的运算在云端，并非电脑本地。但是在上游芯片厂商和终端厂商看来，有网环境下大模型固然强大，但也需要无需网络也能运行的端侧大模型来补充，端云结合，才是万全之策。于是在12月15日的英特尔AI主题活动上，我们看到了阿里云通义千问大模型成功适配英特尔酷睿U...[详细]
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15日，记者从东江科技园获悉，该园近日引进韩国企业与惠州企业合作，以推动半导体产业发展。为此，园区还将成立10亿元的半导体产业基金。打造战略性新兴产业体系去年12月底，国务院批复同意设立中韩（惠州）产业园。至此，中韩（惠州）产业园的建设进入加速期。近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12...[详细]
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美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]
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8月16日消息，首尔经济日报昨日（8月15日）报道，三星将于2024年第4季度至2025年第1季度期间，安装首台来自ASML的High-NAEUV光刻机，并预估2025年年中投入使用。报道称三星将在其华城园区内安装首台ASMLTwinscanEXE:5000High-NA光刻机，主要用于研发目的，开发用于逻辑和DRAM的下一代制造技术。...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，早在1997年，三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂，而这家工厂随后也成为了全世界最先进的芯片工厂，一直为苹果这样的大客户以及三星公司自己生产最新一代的芯片。而现在，韩国电子巨头又承诺在德州投资10亿美元到16亿美元建设另一家半导体工厂。继“第三次工业革命”之后，现在已经进入到了“第四次工业革命”时代，引领着我们走进物联网的世界，而三星将为此做好充足的...[详细]
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近日，Gartner发布了他们对2020年半导体的营收预测。按照他们的说法，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至总计4,498亿美元，较2019年增长7.3％。在文章中，他们还披露了2020年前十大的半导体厂商。如下图所示，十大半导体厂商中，英特尔依然是排名最前的厂商，预计他们在2020年的营收超过700亿美元，排名第二的是三星电子，得益于存储芯片的销售，该公司在20...[详细]
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据日本读卖新闻12月25日报道：世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布，将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体芯片市场占有率分别排名世界第6与世界第7。尔必达总裁坂本幸雄将会于明年伊始造访台湾，进行正式的谈判，目标是尽早达成共识，签订协议。由于过度竞争导致产品价格下降，D...[详细]
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赛灵思交付业界首款数据速率高达每秒2400Mb的AllProgrammableUltraScale器件内存解决方案。2014年3月11日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布推出业界首款面向AllProgrammableUltraScale™器件的高性能DDR4内存解决方案，每秒数据速率高达240...[详细]
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包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。在此同时，EDA供货商CadenceDesignSystems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四...[详细]
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