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编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]
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新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]
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特斯拉(TeslaMotors,TSLA)的CEO伊隆?马斯克(ElonMusk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple,AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。这些制造商的主要产品为iPhone的芯片，iPhone近期的销售量首次出现下滑，也对它们带来了一些冲击。虽然对部份的半导体公司来说，智能手机仍是他们的主要收入来源，但他们已将目光移至下一...[详细]
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据工信部网站消息，今年以来，我国电子信息产业固定资产投资持续增长，成为工业投资较快的领域。1-11月，电子信息产业投资高速增长，投资结构出现新的变化。主要特点如下：一、投资增速创近年新高，新增固定资产较快增长。1-11月，电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资5245亿元，同比增长43.6%，比去年同期高28.5个百分点，比工业投资增速高20.9个百分点。其中11月份完成投资...[详细]
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忘记移动硬盘和更多的RAM吧，如果你真的想要升级你的计算机，是时候让你的电子以正确的方向旋转了。据宾夕法尼亚州立大学的一位物理学教授NitinSamarth所说，由于计算机处理器制造方式的限制，处理速度的进步在5年前开始变得缓慢。Samarth说道：“阻止计算机制造商无法制造出更快芯片的最根本限制在于，那种密度下晶体管所产生的热量无法快速驱散。” 研究人员称阻止更快芯片问世的最根本...[详细]
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北京时间10月29日早间消息，据国外媒体报道，英特尔、东芝和三星电子将联手开发新技术，在2016年前将芯片制造工艺提升到10纳米级别。 据《日经新闻》报道，全球排名前两位的NAND闪存制造商三星电子和东芝将与最大的芯片厂商英特尔结成合作伙伴，并邀请大约10家半导体材料及其他领域的企业加入这一联合体。 据称，日本经济产业省有可能提供大约50亿日元(约合6121万美元)作为研发启动资...[详细]
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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]
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英国西萨塞克斯郡，克劳雷(2012年3月12日)－全球领先的真空设备和服务供应商Edwards公司将参加于3月20日至22日在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体技术大会(SEMICONChina2012)。总部位于英国的Edwards为历史悠久的全球品牌，其真空技术有助于减少污染、能耗和运营成本，涉及行业广泛，包括半导体、LED、太阳能，以及平板显示器(flat-panel...[详细]
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2011年10月14日，中国上海——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents近日宣布，其免费提供的DesignSparkPCB（印制电路板）设计工具荣获2011年度电子创新奖项（ACE）中的最受欢迎IP/EDA产品奖。
由电子工程专辑（EETimes）主办的年度电子创新奖项，...[详细]
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全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]
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电子网消息，据工信部发布的2017年1-5月电子信息制造业运行情况，电子元器件行业生产继续保持稳定增长，其中集成电路同比增长达25.1%。 具体来看，电子元件行业生产保持平稳。1－5月份，生产电子元件16075亿只，同比增长14.9%。出口交货值同比增长11.8%，其中5月份增长10.7%。 电子器件行业生产则保持高速增长。1－5月份，生产集成电路599亿块，同比增长25.1...[详细]
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5月15日，紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来，紫光集团在渝落地的又一重点项目。 据了解，该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9...[详细]
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电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]
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专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]
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电子网消息，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司（以下简称“美国高通”）和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记，青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双方代表，孟市长...[详细]
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