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22日，浦项化工龙基忠教授表示：“根据荷叶不沾水的原理，成功研制了不沾水的“防水存储器。”荷叶一尘不染的原因在于粗糙的荷叶面。它的表面上有许多微小的乳突，乳突的平均大小约为3至10μm（1μm等于1/100的1m）。它们拥有排水性，使其不被吸收、自然随水滴从表面滑落。研究人员使用钨氧化物促使纳米线成长，并切除单分子膜制造了储存器。纳米线呈现发根形状，宽10亿分之1m的结构。龙教授表示：...[详细]
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全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体企业收购交易整体受阻 CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委...[详细]
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虽然AI并非什么新技术，多年来，企业一直在人工智能（AI）方面进行大量投资，但随着GPT-3.5和GPT-4相继出现，属于AI的新时代正在到来。历经将近一年的“百模大战”，行业正在走向下半场。IDC最新预测显示，到2027年，全球AI解决方案支出将增长到5000亿美元以上。同时，大多数企业也将经历技术投资权重向人工智能实施和人工智能增强产品/服务应用显著转移。这意味着，AI技术即将迎来新一...[详细]
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高密度IC器件涉及互连的多层堆叠。化学机械平坦化（CMP）工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面，已成为半导体制造中获得高良率的关键工艺。当半导体工业向45nm及更小节点前进时，集成方案正面临着平衡互连特征尺寸缩小和互连材料物理性质极限的挑战。硅通孔（TSV）以穿过晶圆的互连结构堆叠芯片构造，能减少焦耳热效应和芯片所占面积，同时增加互连密度。它可以增加输入-输出点数，并使芯片实际成本降到最低...[详细]
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e络盟现可向全球客户供应AllianceMemory产品中国上海，2024年3月28日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与AllianceMemory签订全球分销协议，为e络盟的半导体产品组合引入一个重要的新供应商。这项合作将助力AllianceMemory通过e络盟的全球客户网络，进一步扩大其市场范围。客户现可通过e络盟购买AllianceMem...[详细]
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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）—2018年2月27日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。 新款芯片有助于解决在尺寸极...[详细]
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新浪美股北京时间12日华尔街日报消息，博通（Broadcom）公司周一表示，预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。 博通表示，目前预计在4月3日之前完成搬迁，之前计划是5月6日。 近日有消息称，英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购，对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。 除总部搬迁之外，...[详细]
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2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]
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Vivante领导移动通用图形处理器改革，成为首个通过OpenCL(TM)1.1一致性测试的图形处理器IP供应商Vivante的多核图形处理器计算产品打开通用图形处理器与图形算法相结合的新的应用市场加州桑尼维尔2012年5月30日电/美通社亚洲/--移动、消费设备图形与可视化技术的全球领导者VivanteCorporation（图芯技术有限公司）今天宣布，Viva...[详细]
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日前，ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳隆重召开。富士通携手代理合作伙伴，从处理器、存储器、分立元件等产品并结合当下流行的汽车、工业及可穿戴市场，为大家带来了全新的科技体验。富士通参加ELECON2017深圳国际电子展目前富士通代理的产品和合作伙伴出货量达35亿颗的FRAM1999年，富士通进入FRAM领...[详细]
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西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]
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据路透社报道，韩国SK海力士昨日表示，将投资1070亿美元建设四家工厂。报道称，SK海力士此举是要在中国力图成为芯片制造领先国家的背景下，继续保持竞争力。报道称，SK海力士新的芯片制造厂选址在首尔以南一块450万平方米的场地上，2022年开始建设。这些工厂将与现有的两家国内工厂相辅相成，后者还将在未来10年继续获得55万亿韩元（490亿美元）的投资。SK海力士已在南韩利川(Ic...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月28日下午消息，索尼今日发布了截至2017年3月31日的2016财年财报。财报显示，索尼2017财年营收为7.6033万亿日元（折合678.86亿美元），同比下滑6.2%；运营利润2887亿日元（折合25.78亿美元），同比下滑1.9%。 索尼移动部门上一财年营收为7591亿日元，同比下滑32.7%；运营利润102亿日元，去年同期为亏损614亿日元。 索尼...[详细]
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晶盛机电公司公告近日与合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订了半导体用单晶硅生长炉合同，金额超900万美元。今年以来公司合计签订的半导体设备订单已超人民币8000万元。国家大力推进半导体产业发展，已投入数十亿美元。据国际半导体设备与材料产业协会估计，未来3年全球新增62座晶圆厂，其中26座设于大陆，占比达42%。全球前十大半导体厂产能占全球72%，行业集中度高，而半导体设备目前国产化率...[详细]
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国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR)扩展其SmartRectifierIC阵营，推出为AC-DC功率转换器而设，适用于为高端LCD电视的IR1168。这款200V双智能型能二次侧整流器驱动器IC，是为驱动在共振半桥式拓朴用作同步整流器（SR）的两枚N-通道功率MOSFET而设计。与传统电流变压器SR方式相比，IR1168能因应MOS...[详细]
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