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“动力源与TI的合作由来已久，而且一直合作的很愉快。TI公司一视同仁地服务于各种级别的客户，当动力源的研发遇到问题时，TI技术支持人员会第一时间来到现场和动力源的研发人员一起分析问题原因找到解决办法，即使有些问题与TI无关。”------北京动力源科技股份有限公司副总经理李鹏北京动力源负责研发、生产的副总经理李鹏身上有工程师特有的内敛和谦逊，也流露出一...[详细]
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4月13日消息，加密货币矿机分销商MyRig最近透露，三星公司(Samsung)为采矿硬件制造商Halongmining生产ASIC芯片。MyRig在推特上发布了一幅用于生产集成电路半导体材料的照片，并表示该设备是“HalongMiningDragonMintT1”，由三星公司生产。...[详细]
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新浪美股讯北京时间3日早间消息，美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。 SIA表示，虽然这一数字略低于1月份创纪录的376亿美元，但仍反映了典型的市场趋势。 2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。 SIA总裁兼CEO约翰-纽佛（Joh...[详细]
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全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]
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晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]
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英特尔公司近日发布了《2017-2018年企业社会责任报告》，全面评估了公司在环境可持续发展、供应链责任、多元化和包容性以及社会影响力等方面的表现。作为科技行业的创新者和企业社会责任领域的领导者，英特尔致力于提高透明度，推动全球运营绩效提升，并利用技术探索解决全球挑战的新方法。该报告还展现了英特尔积极与各方合作，引领行业举措，以更大的影响力推动解决复杂问题——从气候变化和水资源管理，到科技...[详细]
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电子网消息，联发科将于今天日举行20周年运动会，据悉蔡明介在致词中，除了阐述联发科过去20年成长及社会回馈贡献之外，更将送给员工一份大礼物，宣布为员工调薪或加发奖金，以奖励过去20年同仁辛苦、打气加油。20周年运动会压轴于蔡明介致词部分，除了回顾过去的成长历程，及对社会公益回馈之外，联发科特别保密蔡明介将宣布重要信息内容。不过，据悉，因应目前政府要求企业为员工加薪社会氛围，及联发科营运谷底翻...[详细]
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9月26日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面...[详细]
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4月1日晚，三安光电(600703)公告称，公司全资子公司三安半导体3月29日收到科技研发专项补助(科技三项补贴经费)2亿元，将对公司一季度业绩产生积极影响；3月30日，三安半导体收到第三笔基础设施及工程建设补助款2亿元。...[详细]
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据台湾地区“中央社”报道，阿斯麦公司（ASML）在台湾地区砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向台“经济部”申请A+企业研发补助案。报道指出，阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，台“经济部”表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，约2000名员工入驻。不仅如...[详细]
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芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。下...[详细]
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eeworld网消息，5月9日，在四个多小时的发布会后，坚果Pro如期而至。这一次，锤子的设计团队再次带来突破性设计一台漂亮得不像实力派的手机。老罗谈及新机设计一度情绪失控，表示：坚果Pro“同价位设计最佳”！从整体上来看，坚果Pro呈现出纤薄、锐丽的特点，此种设计语言在当下圆润当道的主流手机设计氛围中辨识度明显，可谓是圆滑时代的锐丽异类。棱角分明的坚果Pro在工艺上选择了玻璃撞金属设计...[详细]
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中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。 TE的全新HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流（每个端子高达25A），从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能，最高工作温...[详细]
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根据客户宝贵意见和反馈调整网站布局，让用户更快速更轻松地进行采购服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司对其网站实施了多项重要改进，进一步提升客户的在线体验。所有功能调整皆基于广大客户的宝贵意见和反馈，包括增加预测搜索、提高筛选质量、扩大技术内容和改善购物车管理等，这些都令网站使用起来...[详细]
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2009年3月9日，模拟IC世界领先供应商意法半导体推出一款2.8W的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。
随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始按照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价便携设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音...[详细]
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