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日经中文网报道，全球MLCC龙头厂村田(Murata)8月25日宣布，旗下重要的MLCC生产基地——福井村田制作所武生事业所自8月25日到8月31日停工一周。原因是该工厂本月爆发群聚感染事件，确诊员工人数将近百名(截至24日累计确诊达到98人)村田表示，此次群聚感染事件的第1起确诊案例发生在8月3日，截至8月24日为止，累计确诊人数达到98位(包括合作公司员工在内)。强调停工期间工厂也将对...[详细]
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中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似乎是专注于晶圆代工市场的主流领域，特别是逻辑、模拟与混合讯号，而不是像过去那样满足所有客户的不同需求。王宁国在接受EETimes美国版的访问时表示：“我们现在更以服...[详细]
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虽然南韩政府从过去以来，积极透过政策支援南韩系统芯片事业，但南韩系统芯片事业依旧不振。而最近受到景气不佳，智能型手机市场成长趋缓，使得南韩十大IC设计业者，第1季营利也都纷纷下滑。南韩IC设计业为了要摆脱低潮，积极地透过发展新事业，以及强化主力产品来找寻出路。据ETNews报导，南韩主要IC设计业者为改善业绩，纷纷将在下半年推出新产品。过去这段期间，IC设计业者由于下游市场恶化以及...[详细]
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调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)...[详细]
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2012年4月9日，深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNTNetworks和专业市场研究公司ChinaOutlookConsulting联合举办，旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的关键因素，为设计服务机构改善服务提供依据，并通过调查发掘高品...[详细]
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记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]
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不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 打破格局!颠覆核心技术! 近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机! 当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌...[详细]
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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。贸泽电子供应的MolexValuSeal线对线连接器系统，采用创新的一体式外罩设...[详细]
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先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]
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三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋（ARM）、益华（Cadence）、明导（Mentor）与新思（Synopsis）共同合作，成功试产出旗下第1颗采用FinFET技术的14纳米测试芯片。三星系统芯片部门主管表示，14纳米Fi...[详细]
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经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。 为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。 但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料...[详细]
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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]
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芯片选择难，选到合适的国产芯片更难。“国产率”是现如今衡量产品的一个重要指标，随着国产芯片产业链日趋完善，技术逐步突破，工程师电路板里国产芯片的占比越来越高。不过，国产芯片对工程师来说是新势力，选择一颗国产芯片复杂且耗时。遇事不决，选主流产品一位工程师就曾在EEWorld论坛中求助，自己的项目中要求改用国产芯片，由于过去工作主要是编程和调试，所以在选购芯片...[详细]
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分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]
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自2月份起出现的急单效应，除了给台湾面板厂疲弱已久的产能利用率打上一剂强心针外，对于上游的零组件厂商来说，陆续回笼的订单也同样舒缓了过去两季以来所面临沉重的经营压力。WitsView零组件分析师丘宇彬预估，2009年第二季零组件价格下滑的幅度将明显比去年第四季与今年第一季趋缓。第二季零组件价格下滑趋缓的主要原因包括：1.多数材料厂商已经在过去两季里反应相当程度的跌价，再调整的空间...[详细]
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