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dsPIC30F3011-30I/P

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Motor Control

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.600 INCH, PLASTIC, MO-011, DIP-40
针数
40
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
29 weeks
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ
地址总线宽度
位大小
16
最大时钟频率
40 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
JESD-30 代码
R-PDIP-T40
JESD-609代码
e3
长度
52.26 mm
I/O 线路数量
30
端子数量
40
片上程序ROM宽度
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT APPLICABLE
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
1024
RAM(字数)
512
ROM(单词)
8192
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
4.83 mm
速度
30 MHz
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT APPLICABLE
宽度
15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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