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一
码垛功能的定义
对几个具有代表性的点进行示教，即可以从下层到上层按照顺序堆叠工件。
二
码垛的种类
码垛B:包括码垛B（单路径模式）和码垛BX（多路径模式） 适用于工件姿势恒定，堆叠时的底面形状为直线或四角形。码垛 E:包括码垛E（单路径模式）和码垛EX（多路径模式）。适用于复杂的堆叠模式（工件姿势改变，堆叠时的底面形状不是四角形）。 ...[详细]
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纪念摩尔定律50周年 1965年，微芯片上可承载的电子元件数量已经翻了一番。摩尔据此预言到： 短期内，这样的速度将继续保持。 他在1975年进一步具体表明，电子行业的发展速度会每两年加快一倍，在那之后，其速度会稳定在每18个月翻一番，或者说，到达每年46%的指数增长速度，这就是摩尔定律。 随着元器件变得更小、更紧密、运行速度更快、造价更低。许多产品和服务的成本也随之降低，而...[详细]
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我们都曾有过这样的经历——姗姗来迟的需求变化让你的设计陷入混乱。没有足够的时间更改设计，多路复用器的选择也少之又少。在最后关头可能面临无数的变化，但我在与设计人员合作时经常遇到的一个问题是：如何在选择了微控制器后监控增加的节点数，如图1所示。在这种情况下，我们面临的最大挑战是缺少可用的电路板空间来安装额外的多路复用器。 图1：具有8:1多路复用器的通用输入/输出(GPIO)扩展功能 ...[详细]
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Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc今天联合宣布，已达成最终协议，Teledyne将以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。 Teledyne预计，收购将立即增加收益，不包括交易成本和无形资产摊销，并在收购后第一个完整年增加收益。 “两家公司的核心是专有传感器技术。商业模式也相似：我们都为客户提供传感器、相机和传感器系统...[详细]
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英特尔中央处理器（CPU）7纳米先进制程，迟迟无法达到既定出货目标，反观对手AMD靠着台积电7纳米先进制程技术，频频推出高阶处理器产品，乘势做大，使得AMD在高阶的玩家市场，取得话语权，并突破两成市占率，接下来还要推出5纳米产品，一向只能看到英特尔车尾灯的AMD，这两年反而弯道超车。 根据Steam对PC游戏玩家的市调，英特尔自从2020年初以来，在玩家处理器市场上的市占率连月下滑，4月时，英特...[详细]
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天津拼者众推科技：天津智能电话机器人、智能语音机器人、智能聊天机器人。在正常条件下，资本的回报份额不会无限上升，在稳态时它会维持在某个小于1的值，此时经济增长的速度将主要依赖于生产率的变化速度。据此可以得出结论，人工智能究竟如何影响经济增长，将主要取决于其对技术进步率的影响方式。如果人工智能带来的只是一次短期的冲击，那么它只会让生产率产生一次性的增加，其作用将是暂时的。而如果人工智能的应用会...[详细]
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市场研究机构DIGITIMES Research于2015年12月走访中国大陆智慧型手机供应链业者，分析来自产业及市场资讯后发现，2015年第四季在中国移动持续祭出优惠鼓励2G用户直接升级至4G带动下，中国整体4G/3G用户新增数达5,450万，维持单季超过5,000万的增速。 入门及平价中低阶4G机款的销售亦持续增温，再加上国际品牌苹果(Apple)及中国本土业者如华为(Huawei)等...[详细]
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Intel今天官方宣布，已经正式完成了对FPGA厂商Altera的收购流程，167亿美元(约合人民币1080亿元)的交易额也已全部以现金方式支付(有钱任性)。这笔交易是今年6月1日正式宣布的，此前已经先后得到欧盟和中国的批准。 Altera今后将以 可编程方案事业部 (Programmable Solutions Group)的名义在Intel麾下运作，不过按照Intel此前说的，Alte...[详细]
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人类1905年 第一次在陨石中发现碳化硅，现在主要来源于人工合成，碳化硅有许多用途，行业跨度大，可用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。 在半导体领域的应用 碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。 第三代半导体材料即宽禁带半导...[详细]
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图形显示控制器(GDC)是位于车辆信息和娱乐系统中心的关键引擎，通常这些信息娱乐系统包括需要各类人机接口的头端单元和全配置的各种仪器。开始为日本和欧洲市场上的高端车辆中的导航系统设计的图形显示控制器，现在已经出现在世界各地的各种型号的中档乃至低端车辆中。在车辆的娱乐系统中也在采用。 车辆GDC是一款独特的器件，它整合了车辆娱乐系统中所需的许多功能。GDC的基本功能是控制LCD面板，并产生宽范围的...[详细]
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美光 与 英特尔 在1月8日宣布其NAND Flash合作伙伴关系将于完成第三代3D-NAND Flash(96层)开发之后终止，各自研发未来的NAND Flash技术，以符合双方品牌产品所需，并维持Lehi厂3D-XPoint的合作关系。针对该项消息，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，由于96层3D-NAND直到2019年才逐渐成为主流，分析 美光 与 英特尔 拆分...[详细]
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近日，有读者在知乎提问：“俄联邦数字发展部部长称将大力扶持国产 RISC-V 处理器发展，如何解读此举？” 针对此问题，中国科学院计算技术研究所的包云岗老师做了回答。在回答中他还针对印度和俄罗斯两个近期都说要大力发展RISC-V的国家在这方面的实力进行了评价。 以下为包老师回复原文： 根据对RISC-V的了解，尝试分析俄罗斯政府部门的决策依据： 一、RISC-...[详细]
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随着工业社会发展，“温室效应”成为了人类面临的重大环境挑战。 众所周知，因化石燃料燃烧排放的二氧化碳是形成“温室效应”的罪魁祸首。随着大气中二氧化碳浓度不断升高，全球气温逐渐变暖，灾害性天气逐年增加。如何高效制取氢气等绿色能源、如何实现二氧化碳的转化利用成为了全球科学家关注的焦点。 “光催化技术”因其稳定、高效、清洁的特性，正在得到学术界的高度关注和认可。这是一种环境友好型的净化技术，其...[详细]
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滴滴出行引100万辆电动汽车尝试自建充电站，滴滴出行创始人兼CEO程维受邀参加了在京召开的“2017全球能源互联网高端论坛”，此次论坛是围绕世界能源绿色低碳转型、人类可持续发展等方面共商全球能源发展大计。而程维作为移动出行领域领军人物，发表了与未来交通变革相关的主题演讲。 “三网”变革交互的奇点是新能源汽车 程维表示，过去几百年，能源互联网的发展滞后于工业时代的发展。每一个地方把化...[详细]
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线控底盘解决方案 在汽车智能化和电动化进程中，智能线控底盘相关的核心技术和产品成为了 新能源汽车 及智能驾驶产业的重点发展方向。同星智能作为行业先行者，精研汽车电子行业整体解决方案，提供基于TSMaster的底盘HIL仿真测试解决方案、EMB自动化测试解决方案。 一、底盘HIL仿真测试解决方案 基于TSMaster的HIL仿真测试系统，TSMaster作为唯一的测试软件，包含丰富的A...[详细]
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