0294050T

PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。 个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。 同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。 PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许...[详细]

有关推挽输出、开漏输出、复用开漏输出、复用推挽输出,以及上拉输入、下拉输入、浮空输入、模拟输入的区别 最近在看数据手册的时候，发现在Cortex-M3里，对于GPIO的配置种类有8种之多： （1）GPIO_Mode_AIN模拟输入 （2）GPIO_Mode_IN_FLOATING浮空输入 （3）GPIO_Mode_IPD下拉输入 （4）GPIO_Mode_IPU上拉输入 （5）GPIO_Mo...[详细]

　　2018年2月26日，2018世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那正式开幕。本次大会汇集来自全球200多个国家和地区超过10万名参展者，共有2300个展商汇聚一堂，包括手机、 5G 、物联网、VR/AR在内，移动科技的最新前沿科技成果将在这里展示。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   HTC王雪红：VR/AR+5G+AI开启Vive Reality新时代 　　会上， ...[详细]

1 负温热敏电阻 PSB型负温热敏电阻由Co，Mn，Ni等过渡金属元素的氧化物组成，经高温烧成半陶瓷，利用半导体毫微米的精密加工工艺，采用玻璃管封装，耐温性好，可靠性高，反应速度快、灵敏度高。他采用轴向型结构，便于安装，能承受更高温度，且玻璃封装耐高低温(-50～350℃)。PT-25E2热敏电阻温度阻值变化曲线图如图1所示。 2 AVR单片机测温原理 温度测量电路如图2所...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从规模上可以看出，IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

新浪科技讯 北京时间11月26日下午消息，据《日本经济新闻》报道，日本瑞萨电子(Renesas Electronics)股东批准了一项金额高达24亿美元的政府紧急援助计划，受此消息影响，该公司股票今天上涨超过6%。 　　据报道，该交易此前已经有所推迟，现定于下月初正式宣布。 　　作为交易的一部分，日本政府基金将投入1800亿日元(折合22亿美元)换取该公司三分之二的股份。包括丰田汽车、日...[详细]

　　据外电报道，市场调研公司IDC周一发布的报告显示， 小米 在第一季度超越 Fitbit ，成为全球最大的可穿戴设备厂商。苹果以微弱的劣势排名第二， Fitbit 则滑落至市场第三。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　IDC报告显示，第一季度全球可穿戴设备出货总量达到2470万块，较2016年第一季度的2090万块增长17.9%。报告显示，全球五大可穿戴设备厂商的出货量均超过1...[详细]

    瓦楞纸板生产线是瓦楞纸箱生产企业的关键生产设备，按瓦楞纸板生产工艺，瓦楞纸板生产线由湿部设备和干部设备两个相对独立的工艺段组成，为了提高瓦楞纸板生产线的生产管理水平和效率，干部设备是达到这一目的关键，瓦楞纸箱企业应对旧生产线的干部设备进行全面升级改造，干部设备将瓦楞纸板按订单要求进行纵切压痕、横切和堆码。 系统说明 工艺说明 　　设备结构分为7刀12线，客户先在触摸屏上设置瓦楞纸板...[详细]

市场调研机构Strategy Analytics近日发布的最新研究显示，2013年，LTE将在全球范围实现商用，这一进程将加速LTE的产业化，预计到2017年，全球LTE联网设备将到16亿。另外，德勤科技、媒体和电信（TMT）事业部也公布了对2013年电信行业走势的预测：2013年全球LTE用户数量有望增长三倍，至2亿左右；智能手机出货量将突破10亿部大关，是现有的两倍以上。 随着电信业不断向...[详细]

一、概述 　　蓝牙射频测试配置包括一台测试仪和被测设备（EUT, Equipment Under Test），其中测试仪作为主单元，EUT作为从单元。两者之间可以通过射频电缆相连也可以通过天线经空中传输相连。测试仪发送LMP指令，激活EUT进入测试模式，并对测试仪与EUT之间的蓝牙链路的一些参数进行配置。如测试方式是环回还是发送方式，是否需要进行跳频，分组是单时隙分组还是多时隙分组，分组的净菏是...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。 公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

    新浪科技讯 北京时间2月11日晚间消息，微软周三宣布，已与全球25个国家的74家硬件厂商达成合作协议，这些硬件厂商将在其Android智能手机中预装微软的产品。 　　主管微软OEM部门的企业副总裁尼克·帕克尔(Nick Parker)在官方博客中称，这些厂商在其Android手机中预装的微软应用包括Word、Excel、OneDrive、OneNote、Outlook、PowerP...[详细]

　　随着数字信号处理(Digital Signal ProcESSor,DSP)技术的发展,DSP已被广泛应用于雷达、通信等领域。虽然DSP经历了几代的发展,运算速度和能力都有了很大的提高,但在很多情况下,单片DSP已经不能满足实时处理的要求,必须寻求多片DSP并行处理的方案。 　　从系统结构出发可以将并行系统分为共享存储器并行系统和分布存储器并行系统。AD公司推出的SHARC系列DSP芯片同时...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。 据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。 ...[详细]

摘要：采用基于 USB2.0 总线技术和视频解码芯片 SAA7114 完成对红外图像的采集，利用 FPGA 实现视频数据流的收发时序，通过USB接口芯片 Ez-USB FX2 CY7C68013 与主机进行通信。系统具有灵活性、即插即用、自动配置资源、应用广泛。 　　目前， 红外热像仪 在军事和民用领域应用广泛，但市面多数红外热像仪随机附带的图像处理功能较单一，不能进行复杂运算，而具有...[详细]