LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【1．適用範囲
SCOPE】
JAPANESE
ENGLISH
本仕様書は、
殿 に納入する
0.4 mm
ピッチ 基板対基板 コネクタ について規定する。
This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR series.
【2．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
½ 品 型 番
Part Number
無鉛
LEAD FREE
無鉛
LEAD FREE
無鉛
LEAD FREE
無鉛
LEAD FREE
* :
図面参照
５１３３８－＊＊＊９
リセプタクル ハウジング アッセンブリ
J-ベンド
テール ネイル付
Receptacle Housing Assembly J-Bend Tail With Nail
５１３３８－＊＊＊９
エンボス梱包品
Embossed Tape Package for 51338-***9
プラグ アッセンブリ ネイル付
Plug Assembly With Nail
５５９０９－＊＊７３ エンボス
梱包品
５１３３８－＊＊７４
５５９０９－＊＊７３
Embossed Tape Package for 55909-**73
５５９０９－＊＊７４
Refer to the drawing.
REV.
SHEET
A
1~10
B
1~10
C
1~10
D
1~10
E
1~13
F
1~16
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
F
J
REVISED
J2016-0650
2015/12/17
M.TAKASHIMA
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
(Hgt=1.5mm)
-LEAD FREE-
CONFIDENTIAL
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
DOCUMENT NUMBER
WRITTEN
BY:
N.AIDA
CHECKED
BY:
K.TOJO
APPROVED
BY:
M.SASAO
DATE : YR/MO/DAY
2004/04/09
FILE NAME
PS-51338-002.docx
SHEET
1 OF 16
PS-51338-002
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【3．定
格
項
RATINGS
】
目
50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
0.3 A
-25°C
~
+85°C
*2
規
Standard
格
Item
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
*1
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
温度
-10°C
½
+50°C
Temperature
保管条件
湿度
85%R.H.以下（½し結露しないこと）
Storage Condition
Humidity
85%R.H. MAX. (No Condensation)
期間
出荷後
6ヶ月（未開封の場合）
Terms
For 6 months after shipping (unopened package)
*1 :
基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 :
通電による温度上昇分も含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
(Hgt=1.5mm)
-LEAD FREE-
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-51338-002.docx
SHEET
2 OF 16
PS-51338-002
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【4．性
½
PERFORMANCE
】
Electrical Performance
目
Item
条
件
規
格
Requirement
4-1．電気的性½
項
4-1-1
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV以下、短絡電流
10mA
にて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors and measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び
タ－ミナル、
アース間に、
250V
を印加し測定する。
DC
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
40 milliohm MAX.
4-1-2
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
100 Megohm MIN.
Mate connectors and apply 250V DC between adjacent
terminal or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び
タ－ミナル、アース間に、AC(rms)
250V (実効値)
を
1分間
印加する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Mate connectors and apply 250V AC(rms) for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
4-1-3
耐 電 圧
Dielectric
Strength
異状なきこと
No Breakdown
4-2．
機械的性½
項
Item
4-2-1
目
Mechanical Performance
条
件
規
格
Requirement
第6項参照
Refer to paragraph 6
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
Test Condition
毎分
25±3mm
の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3 mm/minute.
ハウジングに装着されたターミナルを
毎分
25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3 mm/minute on the terminal assembled in the
housing.
4-2-2
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
0.49N {0.05 kgf} MIN.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
(Hgt=1.5mm)
-LEAD FREE-
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-51338-002.docx
SHEET
3 OF 16
PS-51338-002
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
4-3．その他
項
Environmental Performance and Others
目
条
件
Test Condition
1分間 10回
以下 の速さで挿入、抜去を
30回
繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by the
rate of 10 cycles per minute.
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
DC 1mA
通電状態にて、
嵌合軸を含む互いに垂
直な
3方向
に掃引割合に
10½55½10 Hz/分、全振幅 1.5mm
の振動を
各2時間 加える。
(MIL-STD-202
試験法
201)
Amplitude
: 1.5mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute.
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z.axes.
(MIL-STD-202 Method 201)
DC 1mA
通電状態にて、
嵌合軸を含む互いに垂
２
直な
6方向
に
490m/s { 50G }
の衝撃を 各3
回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法
213)
490m/s
２
{ 50G } , 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213)
コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に
96時間
放½後取り出し、1~2時間 室温に放½
する。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202
試験法
108)
85±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
コネクタを嵌合させ、–25±3°C の雰囲気中に
96時間
放½後取り出し、1~2時間 室温に放½
する。
(JIS C60068-2-1)
–25±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
規
格
Requirement
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
Item
繰返し挿抜
Repeated
Insertion /
Withdrawal
4-3-1
80 milliohm MAX.
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature
Rise
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C MAX.
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
異状なきこと
No Damage
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
80 milliohm MAX.
1.0 microsecond
MAX.
異状なきこと
No Damage
80 milliohm MAX.
1.0 microsecond
MAX.
異状なきこと
No Damage
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
4-3-5
耐 熱 性
Heat Resistance
80 milliohm MAX.
4-3-6
耐 寒 性
Cold Resistance
異状なきこと
No Damage
80 milliohm MAX.
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
(Hgt=1.5mm)
-LEAD FREE-
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-51338-002.docx
SHEET
4 OF 16
PS-51338-002
EN-037(2015-11 rev.1)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
規
格
Requirement
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
耐 電 圧
Dielectric
Strength
絶 縁 抵 抗
Insulation
Resistance
外
観
Appearance
異状なきこと
No Damage
80 milliohm MAX.
4-1-3項満足のこと
Must meet 4-1-3
50 Megohm MIN.
項
Item
目
条
Test Condition
件
4-3-7
耐 湿 性
Humidity
コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、
40±2°C
、 相 対 湿 度
90~95％
の雰囲気中に
96時間
放½後
取り出し、1
~2時間
室温に放½する。
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202
試験法
103)
Temperature
: 40±2°C
Relative Humidity : 90~95%
Duration
: 96 hours
(JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103)
コネクタを嵌合させ、
–55°C
に
30分、+85°C
に
30分
これを
1サイクル
とし、
5サイクル
繰返す。½し、温度移行時間は
5分以内
とする。試験後
1~2時間
室温に
放½する。
(JIS C0025)
5 cycles of :
a) – 55°C
30 minutes
b) + 85°C
30 minutes
(JIS C0025)
コネクタを嵌合させ、35±2°C にて
5±1%
重量比 の塩水を
48±4時間
噴霧し、
試験後常
温で水洗いした後、室温で乾燥させる。
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202
試験法101)
48±4 hours exposure to a salt spray from the
5±1% solution at 35±2°C.
(JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101)
コネクタを嵌合させ、40±2℃ にて
50±5ppm
の亜硫酸ガス中に
24時間
放½する。
24 hours exposure to 50±5ppm SO
2
gas
at 40±2℃.
ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、
245±3°C
の半田に
3±0.5秒
浸す。
Soldering Time
: 3±0.5 sec.
Solder Temperature : 245±3 °C
異状なきこと
No Damage
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
80 milliohm MAX.
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
濡れ性
Solder
Wetting
異状なきこと
No Damage
4-3-9
塩 水 噴 霧
Salt Spray
80 milliohm MAX.
4-3-10
亜硫酸ガス
SO
2
Gas
異状なきこと
No Damage
80 milliohm MAX.
浸漬面積の
95%以上
95% of immersed
area must show
no voids, pin
holes.
4-3-11
半田付け性
Solderability
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
F
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR
(Hgt=1.5mm)
-LEAD FREE-
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS-51338-002.docx
SHEET
5 OF 16
PS-51338-002
EN-037(2015-11 rev.1)
