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单片机的引脚，可以用程序来控制，输出高、低电平，这些可算是单片机的输出电压。 但是，程序控制不了单片机的输出电流。　单片机的输出电流，很大程度上是取决于引脚上的外接器件。 单片机输出低电平时，将允许外部器件，向单片机引脚内灌入电流，这个电流，称为 灌电流 ，外部电路称为 灌电流负载 ； 单片机输出高电平时，则允许外部器件，从单片机的引脚，拉出电流，这个电流，称为 拉电流 ，外部电路称为 拉电流负...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于 GaN 的笔记本电脑和数据中心电源产品 2023 年 11 月 6 日 英国剑桥 - Cambridge GaN Devices (CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

近日，在“腾讯AI Lab第二届学术论坛”上，腾讯公布了它的最新战略：通用人工智能、探索虚拟世界与真实世界的连机器（成立机器人实验室Robotics X），以及发展AI＋医疗。 腾讯并不是BAT中唯一重视人工智能发展的。百度早在2013年就成立了深度学习研究院，在无人驾驶领域的研究也在国内遥遥领先；阿里在2017年成立了达摩院，此外旗下还有阿里巴巴人工智能实验室、数据与科学研究院等人工智能团队...[详细]

工业环境中使用的测量器件往往需要进行隔离以确保用户和系统安全，同时也是为了保证在高共模电压下获得准确的测量结果。数字隔离器为光耦合器一类的较老技术提供了一种可靠、易用的替代方案。利用数字隔离器，工程师们可以优化隔离系统设计，以降低功耗、保证系统性能，同时无需借助额外的设计裕量来补偿缺失或不完整的器件规格。 简介 设计隔离测量仪器颇具挑战性，有时甚至会令人沮丧不已。隔离前端可以保护用户免受测...[详细]

一、谈谈对串口UART的理解 1.交代计算机中常见的几种硬件(CPU和外设)通信方式：GPIO/UART/IIC/SPI/1-WIRE。 2.UART的定义：通用串行异步收发器。 串行和并行的对比：距离 速度 抗干扰性 2.1 异步：CPU的速度要远远快于外设，势必要考虑数据同步(发玩还要确保接收正确) 数据同步方法：异步和同步 同步：“低放高取”。不仅仅需要数据线，还需...[详细]

VxWorks组成部分 VxWorks 操作系统包括了进程管理、存储管理、设备管理、文件系统管理、网络协议及系统应用等几个部分。VxWorks只占用了很小的存储空间，并可高度裁减，保证了系统能以较高的效率运行。 VxWorks由以下几个主要部分组成： 1.高性能的实时操作系统核心 wind VxWorks 的核心，被称作 wind，包括多任务调度（采用优先级抢占方式），任务间的同步和进程间通信...[详细]

#include pic.h #define uchar unsigned char uchar rtemp,sflag; void SerialInit(void) { TXSTA=0x24; //开启发射使能位、高波特率，TRMT初始值可0可1 RCSTA=0x90; //开启串口、连续接收、 SPBRG=0x19; //4M晶振，波特率9600，则SPBRG初...[详细]

    北京３月７日专电（记者周文林）全球知名手机厂商ＨＴＣ近期出现的业绩大幅下滑引起业内关注。知名研究机构易观国际的最新研究认为，ＨＴＣ出现这一情况主要与其价格定位尴尬及专利缺乏等因素密切相关。 　　数据显示，２０１１年ＨＴＣ手机一度在全球手机市场份额达到１５％，在安卓系统手机厂商中排名第一。然而在不久前其发布的２０１１年第四季度财报显示，ＨＴＣ净利润为１１０亿元新台币（约合３．６４亿美元...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。 这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。 下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

　　 MRAM 新创公司STT开发出一种存储器专有技术，据称可在增加数据保持的同时降低功耗，使得 MRAM 的自旋力矩效率提高加40%-70%。这种新式的“岁差自旋电流”(PSC)储存结构将在 MRAM 市场扮演什么角色?它能成为加速MRAM市场起飞的重要推手吗?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　磁阻式随机存取存储器(Magnetic RAM;MRAM)新创公司Spin Tr...[详细]

美媒称，能够在没有人类直接参与的情况下杀人的武器，即所谓的“致命性自主武器”很快就会出现。 据美国12月15日报道，2019年9月14日，少量袭击了沙特阿拉伯的胡赖斯油田和布盖格炼油厂。除了中断全球5%的原油生产外，这次袭击还凸显了使用这些遥控武器所带来的一些挑战。 报道称，首先是难以问责。在事件发生近3个月后，仍不清楚是谁制造了这起袭击事件。就像网络战中的黑客一样，攻击者几乎没有留下...[详细]

近日，国科微电子（股票代码300672）在北京召开产品发布会，正式推出国内首款获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的国科微第二代存储主控芯片——GK2301，获得包括浙江大华、航天706所、中标麒麟、深圳杉岩等合作伙伴的采用，目前正在小批量供货中，预计明年将实现批量出货。 存储芯片是广泛用于电脑、笔记本、服务器、手机、平板等设备的基础部件，用量巨大，据统计，...[详细]

    台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。 　　设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D...[详细]

　　通用概念车EN-V自去年在上海世博会期间全球首发后，引领了环保概念车的设计潮流。昨天通用汽车宣布，下一代EN-V概念车的工作正式启动。 　　EN-V是一款由锂离子电池驱动的零排放车辆，一次充电可行驶至少40公里，并可结合GPS、车辆间通信和距离感应技术，实现自动驾驶。 　　下一代车型将保留灵活方便等关键设计元素，并添加客户需要的新功能，如气候控制、个人储藏空间和全天候、全路况运行能力...[详细]

　　2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 　 　体现融合趋势的论文 　　在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 　　Semat...[详细]