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0612B223M160SB

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Surface Mount, 0612, CHIP

器件类别:无源元件    电容器   

厂商名称:Fenghua (HK) Electronics Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1880469970
包装说明
, 0612
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
YTEOL
6.95
电容
0.022 µF
电容器类型
CERAMIC CAPACITOR
介电材料
CERAMIC
高度
0.8 mm
JESD-609代码
e4
长度
1.6 mm
安装特点
SURFACE MOUNT
多层
Yes
负容差
20%
端子数量
2
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装形状
RECTANGULAR PACKAGE
封装形式
SMT
包装方法
BULK
正容差
20%
额定(直流)电压(URdc)
16 V
尺寸代码
0612
表面贴装
YES
温度特性代码
X7R
温度系数
15% ppm/°C
端子面层
SILVER
端子形状
WRAPAROUND
宽度
3.2 mm
文档预览
附件
12
版本号:FH-2016-001
½感抗片式电容器
Low Inductance MLCC
一、 概述
※ ½感抗多层陶瓷电容器通过改变与端头结合部分的长½比,做成½而½的产品,提高电极的导电率和
导电面积,降½
ESR
ESL,减少电流变化的电压下降引起的电压干扰。从而½系统达到½损耗、高
效率、高速运行的目的。
※ 适合回流焊接。
二、用途
※ 适用于高速微处理器
※ 适用于芯片模块(MCM)中心流噪声的抑制。
※ 适用于高速数字设备。
一、Features
Low inductance MLCC is short and wide products by change the length over width ratio of the
section that connected with the termination. This can increase the conductivity and current
conducting area, reduce ESR and ESL, reduce the noise disturbance due to voltage decreasing
caused by current change, then make the whole system has low dissipation factor, high
efficiency and high speed.
Suitable for reflow soldering.
二、Applications
High-speed micro processor.
Reduce multi chip module center current noise
High speed digital equipment.
三、型号规格表示方法及温度特性
HOW TO ORDER & Temperature Coefficient /Characteristics
0508
B
102
K
500
N
T
1
10
① 产品尺寸及产品类型:
PRODUCT SIZE AND PRODUCT TYPE
代码
Code
0508
0612
长(英寸)
L(inch)
0.05
0.06
½(英寸)
W(inch)
0.08
0.12
② 介质种类
DIELECTRIC STYLE
介质种类(Dielectric
Code)
介质材料
(Dielectric)
CG
COG
B
X7R
F
Y5V
③ 标称容量
NOMINAL CAPACITANCE
表示方式
(Express Method)
0R5
1R0
102
实际值
(Actual Value)
0.5
1.0
10×1
0
2
单½(unit):
pF
注:头两½数字为有效数字,第三½数字为
0
的个数;R 为小数点。
Note: the first two digits are significant; third
digit denotes number of zeros; R=decimal point.
④ 容量误差
CAPACITANCE TOLERANCE
代码
(Code)
误差
(Tolerance)
J
±5.0%
K
±10%
M
±20%
⑤ 额定电压
RATED VOLTAGE
表示方式
(Express Method)
6R3
500
201
102
实际值
(Actual Value)
6.3
50×1
0
20×1
0
10×1
0
0
单½(unit):V
注:头两½数字为有效数字,第三½数字为
0
的个数;R 为小数点。
Note: the first two digits are significant; third
digit denotes number of zeros; R=decimal point.
1
2
.
2
10
⑥ 端头材料
TERMINAL MATERIAL STYLES
端头类别 (Termination
Styles)
纯银端头
纯铜端头
(Silver
Solderable Termination)
(Copper
Solderable Termination)
表示方式
(Express Method)
S
C
N
三层电镀端头 (Nickel
Barrier Termination)
⑦ 包装方式
PACKAGE STYLES
B
散包装(Bulk
Bag)
T
编带包装(Taping
Package)
温度系数/特性
Temperature Coefficient /Characteristics
介质种类
参考温度点
标称温度系数
工½温度范围
Dielectric Reference Temperature Point Temperature Coefficient Operation Temperature Range
COG
X7R
Y5V
20°C
20°C
20°C
0±30 ppm/℃
±15%
-80%½+30%
-55℃½125℃
-55℃½125℃
-25℃½85℃
备注:Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在
20°C
85°C
之间的电容量变化来确定的。
Note:Nominal temperature coefficient and allowed tolerance of class
Ⅰare
decided by the changing of
the capacitance between 20°C and 85°C。
四、外½尺寸
L
L
W
WB
T
WB
型号规格
0508
0612
L
1.20±0.10
1.60±0.10
W
2.00±0.20
3.20±0.20
T
0.80±0.10
0.80±0.15
WB
0.25±0.10
0.25±0.10
3
10
五、电容量范围
项目
尺寸
工½
电压
电容
0.5PF
5 PF
10 PF
20 PF
22 PF
33 PF
47 PF
100 PF
150 PF
220 PF
330 PF
470 PF
1000 PF
2.2nF
3.3nF
4.7nF
6.8nF
10 nF
22 nF
33 nF
47 nF
68 nF
100 nF
220nF
330 nF
470 nF
16V
COG
25V
50V
16V
0508
X7R
25V
50V
16V
Y5V
25V
50V
4
10
五、电容量范围
项目
尺寸
工½
电压
电容
0.5PF
5 PF
10 PF
22 PF
33 PF
47 PF
100 PF
220 PF
330 PF
470 PF
1000 PF
2.2nF
3.3nF
4.7nF
6.8nF
10 nF
22 nF
33 nF
47 nF
68 nF
100 nF
220nF
330 nF
470 nF
1uF
2.2uF
16V
COG
25V
50V
16V
0612
X7R
25V
50V
16V
Y5V
25V
50V
5
10
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