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全球半导体设备大厂--应用材料(Applied Materials)和东京威力科创(Tokyo Electron)的婚事，到了最后关头意外生变！两家公司宣布由于美国司法部提出异议，合并案就此喊卡。 华尔街日报和英国金融时报(FT)报导，应材2013年九月宣布与东京威力科创平等合并，不料并购程序走了18个月之后突然告吹，应材27日声明稿指出，两家公司同意终止合并案，主因美国司法部称，双方对于...[详细]
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2008 年 7 月 2 日， 德州仪器 (TI) 宣布宝利通公司 (Polycom®, Inc.) 最新的 SoundPoint IP 670 桌面电话已选用其业经验证的数字信号处理 (DSP) 技术。 TI 卓越的 DSP 技术与 Polycom 出色的软件和系统专业技术实现强势结合，不仅可为 Polycom 的企业用户带来无与伦比的高清 ...[详细]
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索尼的动作远比我们想象得要快，继动态背光系统精英版型号量产后，索尼终于准备好了推出动态背光系统大师版（Backlight Master Drive）的量产型号。此次的“真·旗舰”产品是全新的系列，命名为Z9D，搭载超高密度直下式LED背光结构，不仅拥有上千个背光分区，而且当时的技术指标是峰值亮度4000nits，带来更好的HDR效果。
索尼Z9D在技术指标上与X系列有着非...[详细]
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无厂模拟与混合信号芯片厂商Monolithic Power Systems (MPS)宣称，在与O2 Micro International Ltd.专利纠纷中取得“彻底胜利”。 MPS表示，美国联邦巡回上诉法院维持加州北区联邦地方法院的裁决，即针对MPS及其客户的与第6,396,722号美国专利有关的专利诉讼是无效的。 MPS表示，在第二份裁决中，上诉法院否决了O2的起诉...[详细]
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直到今天小米的估值仍然是一个迷。 今天有媒体报道，小米估值区间为630-680亿美元，预计于两周之内开始路演，启动招股。届时将公布最新的招股书。 对此，小米创始人雷军在“王峰十问智库群”回应，称该消息为谣传。 自小米传出IPO消息后，市面上出现了多种小米估值的版本，最高被传到2000亿美元，而谈论最多的是1000亿美元。本月初，华尔街日报援引知情人士消息称，小米在接下来的IPO中目标估值为700...[详细]
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申报奖项丨汽车芯片50强 申请产品丨后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 产品描述： 后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。 产品规格： 1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPS@INT8； 2. 35W 典型功耗35W； 3. 支持外扩Memory，带宽达12...[详细]
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智能 可穿戴设备 厂商 Jawbone 近期打算将自己出售给一家硬件制造商，其高层与潜在买家已进行了多次交流。
Jawbone成立于1999年美国硅谷，由Hosain Rahman和Alexander Asseily共同创建。2011年前后，以硅谷为中心，可穿戴设备以运动手环为切入点开始商业化的进程。Jawbone发布UP系列的健康运动手环，被视为这个领域的领头军。该公司成立17年来一共...[详细]
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在打造游戏手机这条路上，努比亚算是坚定的拥护者了。从2018年发布首款红魔游戏手机以来，努比亚也一直在寻找电竞手机最好的形态。5G的出现可能是让电竞手机得到大踏步前进的一个利好机会，而在2020年第一季度，努比亚选择抓住这个机会，适时的推出红魔5G手机。 说到红魔，就免不了带上黑鲨，后者也在不久之前刚刚发布的全新的游戏手机，很巧我也评测了那款手机，而在使用几天时间后，我想来说说红魔和黑鲨在体...[详细]
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近一段时间，双离合变速器DCT(Dual Clutch Transmission)这个词汇不断的出现在我们眼前。先是有消息称大众DSG变速箱将在今年国产，结合大众先进的TSI发动机，实现所有在华产品油耗和排放降低20%的目标。接着，搭载着双离合变速器的沃尔沃S40在1月5日正式上市，其25.3万元的售价也使其成为是目前国内最便宜的搭载这一变速箱的车型。现在，我们又获悉江淮汽车双离合变...[详细]
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在维护过程中可能会出现以下常见故障: 1、过载、超载是机器人的一个常见问题，通常是由于电路故障，导致负载超过机器离开工厂时设置的负载，触发保护机制，使机器无法使用。 2. 工作期间异常噪音 主要是因为齿轮松了,导致的工作零件磨损,或重复部件之间的摩擦,导致振动噪声,随着时间的推移可能会导致完全损坏部分或机械故障,要注意机器的日常维护、润滑,经常检查,以避免松散部分。 3.降低工作效率 它可能是...[详细]
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基本的AVR硬件线路，包括以下几部分： 1。复位线路 2。晶振线路 3。AD转换滤波线路 4。ISP下载接口 5。JTAG仿真接口 6。电源 下面以本网站推荐的AVR入门芯片 ATmega16L-8AI 分析上述基本线路。(-8AI表示8M频率的TQFP贴片封装，工业级，更详细的型号含义资料，请参考：AVR芯片入门知识) 复位线路的设计 Mega16已经内置了...[详细]
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受到存储器价格居高不下影响，三星电子(Samsung Electronics)半导体部门营收在2017年首次超越了英特尔(Intel)，而这也是英特尔芯片销售自1992年以来，首次退居第二。传统上，英特尔与三星的业务并无太大的重叠，但英特尔若想缩小与三星的差距，甚至重返宝座，就得尝试在存储器与晶圆代工市场与三星硬碰硬。 根据EE Times报导，2017年三星半导体部门的总营收达到691亿美...[详细]
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引 言 在嵌入式系统中， 微处理器 的运行程序通常保存在其内部或外部非易失性存储器(如EPROM、EEPROM或Flash)中。对中低速的微处理器来说，系统运行时程序可直接从非易失性存储器读取并解释执行;对高速微处理器来说，非易失性存储器的读取速度较低，不能满足系统运行时程序代码直接读取的要求，需采用引导加载(Boot-load)方式将程序代码从低速非易失性存储器中加载到高速的存储器...[详细]
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2020奥运年，参展日本国际机器人开发及应用技术展RoboDEX，进击日本及亚洲机器人市场！ 自2017年盛大开展，RoboDEX飞速成长为日本领先的机器人开发与应用技术展会。展品海纳工业/服务机器人开发技术、IT、AI等有关机器人的一切产品与技术。2020年2月第4届RoboDEX将与日本国际智能工厂展（SMART FACTORY Expo）、日本可穿戴设备与技术展（ WEARABLE EX...[详细]
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苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。 这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24...[详细]
DSP 与 ARM 处理器