10038393-D050PLF,10038393-D050PLF pdf中文资料,10038393-D050PLF引脚图,10038393-D050PLF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与10038393-D050PLF相近的元器件有：10038393-D150PLF、10038393-E050LF、10038393-D050TPLF、10038393-D050LF、10038393-D150TPLF、10038393-E050PLF。描述及对比如下：

型号	10038393-D050PLF	10038393-D150PLF	10038393-E050LF	10038393-D050TPLF	10038393-D050LF	10038393-D150TPLF	10038393-E050PLF
描述	Memory Card Connectors Card Header Slim Type	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors Card Header Slim Type	Memory Card Connectors COMPFLSH HEAD SLMTYP HEAD ASSEM ABV/BELW	Memory Card Connectors 10038393-D150TPLF-CF HDR SLIM TYPE,NORMAL	Memory Card Connectors
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol	FCI / Amphenol
产品种类 Product Category	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors	Memory Card Connectors
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
产品 Product	Headers	Headers	Headers	Headers	Headers	Headers	Headers
Card Type	CompactFlash	CompactFlash	CompactFlash	CompactFlash	CompactFlash	CompactFlash	CompactFlash
类型 Type	I	I	I	I	I	I	I
端接类型 Termination Style	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD	SMD
电流额定值 Current Rating	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
主体材料 Contact Plating	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold	Gold
外壳材料 Housing Material	Thermoplastic	Thermoplastic	Thermoplastic	Thermoplastic	Thermoplastic	Thermoplastic	Thermoplastic
Mounting Type	Top / Bottom	Top / Bottom	Top / Bottom	Top / Bottom	Top / Bottom	Top / Bottom	Top / Bottom
电压额定值 Voltage Rating	500 VAC	500 VAC	500 VAC	500 VAC	500 VAC	500 VAC	500 VAC
触点材料 Contact Material	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy	Copper Alloy
Flammability Rating	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0	UL 94 V-0
Row Spacing	0.63 mm	0.63 mm	0.63 mm	0.63 mm	0.63 mm	0.63 mm	0.63 mm
绝缘电阻 Insulation Resistance	1000 MOhms	1000 MOhms	1000 MOhms	1000 MOhms	1000 MOhms	1000 MOhms	1000 MOhms
Mating Cycles	10 k	10 k	10 k	10 k	10 k	10 k	10 k
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	25	25	25	170	25	170	25
系列 Packaging	Tray	Tray	Tray	Reel	Tray	Reel	Tray

【求指导】电压电流反馈电路中此滤波器的作用？: 求各位前辈指点，这是电压反馈中的一个滤波器，但是这个滤波器该怎么分析？什么类型？反馈部分的...; Sheldon66 电源技术

Windows 2000的时间片的大小是多少？: Windows 2000给一个程序的每个线程分配的时间片的大小是多少？假设该程序中的线程优先级一样...; lixue51 嵌入式系统

功率放大电路: 我现在想用dds产生的信号经过功率放大后驱动压电陶瓷片谐振1MHz的谐振频率,从而产生超声波,但现在...; sunxiangjulz 模拟电子

c语言中static用法总结2: 本帖最后由 tiankai001 于 2014-10-17 15:15 编辑 c 语言中 ...; tiankai001 下载中心专版

这个怎么修改: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:44 编辑这个怎么改成0.5，...; 501863587 电子竞赛

TPS26600PWPR 数据手册一款集成反向输入极性保护的工业电子保险丝芯片浪涌保护器: TPS2660x 器件是一系列功能丰富的紧凑型高电压电子保险丝，具有一整套保护功能。4.2V ...; W13632709748 微控制器 MCU

开关电源设计常用公式

　　 MOSFET开关管工作的最大占空比Dmax: 　　式中：Vor为副边折射到原边的反射电压，当输入为AC 220V时反射电压为135V;　VminDC为整流后的最低直流电压; VDS为MOSFET功率管导通时D与S极间电压，一般取10V。　　变压器原边绕组电流峰值IPK为: 　　式中：η为变压器的转换效率;　Po为输出额定功率，单位为W。　...[详细]
高品质有源超重低音音箱设计实现

众所周知，低音是音乐信号的基础，它在很大程度上影响听音的氛围，缺失低音信号声音会显得轻飘而不真实，而在正规的家庭影院播放中，超重低音箱是很重要的一分子，如果少了重低音的烘托，那就完全失去临场感，也就是说不真实。很多发烧友普遍使用6.5～8英寸低音单元的音箱，这些音箱的低频下限比较低，低音听起来虽然有力，但能量和延伸能力却不足。因此，笔者建议，如果有条件，还是选用中大型落地箱为好，以得到更丰富...[详细]
天机四款工业六轴机器人Evo系列新品提前大揭秘

广告摘要声明广告撰文 | 潘敏瑶近年来，工业机器人在细分领域应用的市场集中度持续提升，为满足不同的场景需求，多家机器人本体企业选择推出负载、臂展等划分更为细致的产品系列，从而在不同维度满足客户需求的同时增强自身的竞争实力。基于在3C、新能源、医疗、汽车电子、新餐饮等领域已集成丰富的应用案例，天机也在延长产品线，形成新的产品矩阵，寻找新的细分领域突破。 2021年12月1日-5日，2021上...[详细]
用软件实现DAA的方法

AVR单片机问世以来,获得广泛关注。它是一种采用精简指令集、以时钟周期为机器周期的高速单片机。它采用快速寄存器文件（共有32个寄存器 R0~R31，其中R16~R31具有较强通用功能）、快速单周期指令。另外在存储器技术(Flash存储器、EEPROM)、低功耗、系统可靠性、定时 /计数器功能多样化等方面也都具特色。但由于采用精简指令集,它没有一般8位机的DAA指令。因BCD码加减法运算及定点...[详细]
如何开发性能优异的电容式触摸屏

对触摸屏性能影响最为深远的技术改变要算是从电阻式转移至电容式触摸屏技术。根据市调机构iSuppli预测，到2011年前，近25%的触摸屏手机将由电阻式转移至电容式触摸屏。电容式触摸屏技术带来的各种效益，将促使市场快速成长。　　传统的电阻式触控面板在感测到手指或触控笔时，顶层柔性透明材料被下压，接触到下方的导电材料层；而投射式电容屏没有可移动部件。事实上，投射式电容感测硬件包含玻璃材质...[详细]
LG第二款自有处理器仍由台积电代工

虽然先前有消息指出LG第二款自主设计处理器“NUCLUN 2”可能将以Intel 14nm制程技术代工生产，但后续说法仍强调此款处理器将维持以台积电 16nm制程技术制作。先前曾有消息表示LG第二款自主设计处理器“NUCLUN 2”或许将由Intel以14nm制程技术代工生产，但相关说法再次指出此款处理器仍可能维持以台积电 16nm制程技术制作。不过，目前台积电方面并未对此...[详细]
如何看待车内监控系统的发展？

汽车座舱系统除了显示以外，还有一个非常重要的发展方向是车内监控系统的发展，这个脉络比较多，我先写一点东西来初步整理一下思路。从驾驶员监控系统Driver monitoring System到车内人员监控系统Occupancy Monitoring System，然后再到车内整体环境的检测，整体来看主要是由两大块的驱动因素，首要的还是安全，全球每年有上百名儿童被父母拉在车内而导致人身安全问题...[详细]
微软启动医疗人工智能新项目，试图成为该领域的领导者

微软公司又一次严肃地进军了对技术型企业来说相当难做的医疗领域，这次将用到它在云服务和人工智能上的技术。公司已形成了一个全新的研发部门，并开始和大型医疗供应商合作相关项目。前不久，微软宣布与合作伙伴匹兹堡医疗中心大学（UPMC）新启动了一个叫Healthcare NExT的医疗项目，作为研发部门的一部分，结合UPMC的医疗从业者和微软人工智能从业者的智慧，以研究如何用AI分担电子病历...[详细]
电视市场的腥风血雨新品电视哪家为王

随着网络的发展，手机和电脑也逐渐发展成较为完善的信息载体。然而在观看视频节目的方式变得多样的今天，其视频的观感还是无法与电视的观感相媲美。如今，电视对于人们的意义早已不是二十年前那个仅仅能能搜十个台的笨盒子了。人们对于电视的追求也不仅仅局限于能看，而是对电视的品质和内容有了更多的要求。电子产品更新换代速度日新月异，各类电视新品也层出不穷。电视新品在一定程度上代表了其品牌的技术发展和创新成果...[详细]
从LTE到LTE-A的产业变局

3G时代已近尾声，从最初的WCDMA，而后进入HSDPA、HSUPA、HSPA+，如同2G时代的GSM、GPRS、EDGE般，已没有后续延伸的规格标准，取而代之的是LTE（Long Term Evolution）与LTE-A（LTE-Advanced）。附图 : Samsung的Galaxy S4已率先支援LTE-A，而南韩SK Telecom则已开始提供服务（图：Samsung） ...[详细]
日本三大电子巨头陨落：看错智能手机趋势

　日本三大电子厂商松下、索尼和夏普，去年仍处于亏损状态！专家认为，大厂的陨落跟产业趋势的转变有关，尤其是智能手机的崛起。　　日本三大IT巨头松下、索尼和夏普，难道已经不行了吗？根据最新统计，三家公司在2012财年仍处于亏损，其中松下大亏7650亿日圆最惨，索尼甚至必须卖掉纽约和东京大楼换现金，至于夏普先有鸿夏恋被三星破坏，现在高通又传出推迟出资的消息。专家认为，日系大厂的陨落其实跟产业...[详细]
STM32F103控制舵机

//TIM4 PWM部分初始化 //PWM输出初始化 //arr：自动重装值 //psc：时钟预分频数 void TIM4_PWM_Init(u16 arr,u16 psc) { GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; TIM_OCInitTypeDef TI...[详细]
基于CDMA 1X的远程监控系统设计

1 引言在现有的工业监控系统中，常用的信息传输方式有：数字微波、数传电台、有线光纤、有线电缆等，数字微波和数传电台将受到传输距离及频率许可的限制，而有线光纤和有线电缆的网络成本较高，不适合监控点非常分散及传输距离较远的情况下使用。针对监控对象分散、各监控节点间缺乏有机联系、监控信息量相对较少，实时性要求较低等特点，CDMA 1X提供了一种很好的信息传输方式。 CDMA 1X愿意是指CDM...[详细]
AEC-Q102 VS IEC 60810-2017标准，谁更强？

AEC汽车电子委员会汽车电子委员会（Automotive Electronics Council，简称AEC）是一个由汽车电子制造商和供应商组成的非营利组织。该组织的成员包括戴姆勒、福特、宝马、通用汽车、日产、雷诺等全球知名汽车电子公司。 AEC的主要目标是制定和推广汽车电子部件的标准。这些标准涵盖了许多方面，包括电子元器件的品质、可靠性以及环境耐受能力等。通过遵循同一标准，汽车制造商和供应商...[详细]
安森美推出先进模拟和混合信号平台

11月11日，智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）宣布推出Treo Platform（Treo平台），即一个采用Bipolar -CMOS-DMOS（BCD）工艺技术在先进的65nm节点上构建的模拟和混合信号平台。该平台可为安森美的各种电源和传感解决方案提供基础，包括高性能和低功耗传感、高效电源管理和专用通信设备。使用这种单一、可扩展的解决方案，客户可以简化和加速现有应用的产品开发，...[详细]