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为了使用32.768 kHz 钟表晶体作为器件的时钟源，必须将熔丝位CKSEL 设置为“1001”以选择低频晶体振荡器。晶体的连接方式如Figure 13 所示。通过对熔丝位CKOPT 的编程，用户可以使能XTAL1 和XTAL2 的内部电容，从而去除外部电容。内部电容的标称数 值为36 pF。 选择了这个振荡器之后，启动时间由熔丝位SUT 确定，如Table 10 所示。 ...[详细]
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当初苹果公司公布 HomePod 价格的时候，本人就在心里暗想，这次估计又要重蹈iPhone X的覆辙了。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 果不其然，一份彭博社最新报告显示，苹果公司 智能音箱 产品 HomePod 的销量没有达到该公司的预期。苹果零售店据称已有大量库存，且苹果公司内部已调低该产品的销量预期。对于库克和苹果公司来说，之所以推出 HomePod 对标的其实...[详细]
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随着智能交通行业向着高清化、网络化、智能化的发展，用户对系统便捷性的需求也越来越明显，根据不同的场景和用户，存在多种多样的接入需求，如有线、无线、固定终端、移动终端等，由此使用户随时随地快速获取所需的信息。移动互联技术的整体解决方案，适应智能交通行业整体的技术发展需求。
目前的智能交通信息系统，主要是作为交管部门提高管理效率的有效手段来建设，而信息发布方式偏少、驾驶人员实时获...[详细]
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全球第二大卡车制造商 沃尔沃 周三展示了一款新型 自动驾驶 电动卡车，它称这款卡车将有助于应对 电子商务 的繁荣和货运司机的短缺问题。 该瑞典公司表示这款没有驾驶室的卡车仍在研发中，不愿透露它何时能投入商用。该公司预计，这种车辆将首先部署在港口和大型物流中心等地方。 沃尔沃首席技术官拉尔斯·斯坦奎斯特(Lars Stenqvist)在柏林的一次大会上说道，“我们相信，在可预见的未来方向盘...[详细]
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科技公司XMOS宣布推出xcore.ai，这是一款面向AIoT市场的新型、颠覆性交叉处理器，它在单一的器件上提供高性能的AI、DSP、控制和IO，价格从1美元起。 这种类型的功能传统上是通过功能强大（且价格昂贵）的应用处理器或带有附加组件的微控制器来部署的，以加速关键功能。然而，XMOS的新型xcore.ai交叉处理器通过精心设计，可在边缘应用中提供实时推理和决策，以及信号处理、控制和通信，...[详细]
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看了许多 B 站 UP 主的怀旧视频，每次都会在公屏打上‘爷青回’以示尊重。这些视频更多是给予了一个情绪的宣泄口，爷青回也更像是个口号，找到了精神上寄托。 而今天 UP 主‘小饭中年事件簿’用折叠屏手机复刻 NDS 视频，彻彻底底的把我拉回了任天堂 NDS 掌机‘雄霸天下’的年少时光。 NDS 当年的成功，俘获了相当多的粉丝，有演艺人士有运动员甚至还有政客。说到这里就不得不说那...[详细]
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先来一张中文参考手册中的系统架构图，可以看到，STM32H7系列包含两个SDMMC控制器：SDMMC1和SDMMC2。 在芯片手册中的架构图能够更直观地看出来： SDMMC内部集成一个IDMA，H7系列有很多总线主设备，包括DMA1、DMA2、BDMA、MDMA、DMA2D，还包括IDMA和以太网DMA这种专用DMA。 查看系统架构图和关于总线主设备的描述： SDMMC1和SDMMC...[详细]
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致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布，James J. Peterson 除了担任首席执行官(CEO)职务，已被任命为董事会主席，Dennis Leibel自2004年7月以来一直担任公司董事会主席，他将担任首席独立董事一职。 Leibel表示：“董事会非常高兴Jim将利用...[详细]
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1 引言 去年在我国局部地区流行的SARS 前期症状是高烧38oC 以上(少数长期病患者除外)， 红外 测温仪可为防止SARS 的扩散和传播提供了快速、非接触测量手段，可广泛、有效地用于人群的体温排查。一时红外测温在我国迅速红火起来，这里介绍一种采用SPCE061A和TN系列 传感器 实现红外测温的方法。 2 芯片特性简介 SPCE061A是台湾凌阳公司生产的性价比很高的一款十六位...[详细]
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高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受采访时表示，高通将在2010年财年的研发投入为25亿美金，约占比营收总额23%，而在2011财年，高通仍然将会继续保持高研发投入比，保持技术与产品的先进性。
据了解，高通财年从每年自然月的10月开始计起，也就是说2011财年将从2010年10月开始到2011年9月截止。
研发投入驱动业务增长
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11月17日，工信部等四部门联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，明确提出在智能网联汽车道路测试与示范应用基础上，遴选具备量产条件的L3及L4级别自动驾驶汽车开展准入试点。政策发布一周左右的时间，宝马、奔驰、智己、极狐、长安汽车等多家车企便相继官宣了获得L3级自动驾驶测试牌照。 汽车行业呼唤多年的L3，终于踩着2023年的尾巴迈出了落地应用的重要一步。 各车...[详细]
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4月15日，国家发改委召开新闻发布会，介绍积极扩大有效投资有关情况。 国家发改委产业司副司长霍福鹏表示，将从改造提升传统产业和提升制造业核心竞争力两个方面协同发力，鼓励引导支持更多社会资本加大对制造业投资力度。 一方面，加大对传统产业改造提升的投资力度，推进产业高端化、智能化、绿色化。 高端化，重点是引导企业围绕增品种、提品质、创品牌扩大有效投资，不断提升产品、服务的质量水平和层次，着力打造...[详细]
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瑞萨电子(Renesas Electronics)日前推出最新汽车技术平台R-Car V3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发自动驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-Car V3M技术平台的周边应用。 V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依...[详细]
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三星如何从零起步在不到三年时间内一跃成为全球最大的手机厂商？围绕这个问题，《商业周刊》采访了市场研究公司Asymco创始人兼移动行业分析师贺拉斯·德迪欧(Horace Dediu)。 德迪欧以一组统计数据和分析揭示了三星的成功之道。以下为原文：
三星智能手机出货量全球第一
从功能手机转向智能手机大幅增加了三星的营收
三星的利润率也随之大幅提高
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GD32 MCU全系列产品均内置温度传感器，内部温度传感器可以用于测量器件周围温度及变化，传感器的输出电压连接到ADC的第16通道，可被ADC转换成数字量。 温度传感器输出电压随温度线性变化，由于生产过程中的多样化，温度变化曲线的偏移在不同的芯片上会存在不同，但斜率基本一致，因而内部温度传感器更适合测量温度变化，即相对温度，而不太适合测量绝对温度。如果需要测量绝对温度，且对温度的精度要求并不...[详细]
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