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酷派集团发布公告，该公司接到公司附属宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司（原告）通知，原告近日就与小米通讯技术有限公司（被告一）、小米科技有限责任公司（被告二）、深圳市通天达通讯电子有限公司（被告三）以及小米之家商业有限公司深圳第一分公司（被告四）之间的发明专利权纠纷，向广东省深圳市中级人民法院提起诉讼。 并于2018年1月26日收到共计六件案件的《受理案件通知书》（案号分别为：（20...[详细]
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WWDC下周就要开幕了，这场盛宴本来是“全球开发者大会”，是一场围绕着软件、系统的交流会，但是在不少粉丝眼中，WWDC似乎已经成为了一个硬件产品发布会，那么WWDC究竟是什么，只是用来公布新硬件和系统的发布会吗?显然不是! 对于WWDC，Apple Insider的一句话形容的特别好：苹果一直致力于在WWDC上为第三方开发商、开发者更深入地洞察未来软件平台的战略方向，目的是说服他们...[详细]
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曲沃县300MW光伏新能源+储能项目是山西省政府批准的规模最大的单体光伏发电项目，被列为山西省2022年重点项目，也是曲沃积极践行国家双碳战略、实现农光互补的又一生动实践。项目占地面积约6700亩，总投资13.1亿元，将新建300MW光伏发电和220KV升压站等设施。电站建 ... ...[详细]
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有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。 基于 M1 芯片，苹果的 3nm 新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是，根据Seeking Alpha的一份报告，台积电正在确认其3纳米芯片（也被称为N3）的生产延迟。这意味着预计用于 2022 年 iPho...[详细]
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美的近日发布的中期业绩报告显示，今年上半年美的机器人及自动化系统业务营收同比有所减少。作为美的多元化的重要布局方向之一，机器人业务营收的下滑引发投资者关注。对此，美的集团（000333）回复称，对机器人业务全年的营收预期保持不变。
美的中期业绩报告显示，2018年上半年，美的机器人及自动化系统业务上半年营收达125.02亿元，同比减少8.11%；营业成本94.48亿元，同比减少18.5...[详细]
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大唐电信(600198.SH)内部人士表示,旗下联芯科技研发的28nm 5模LTE芯片预计2014年二季度推出,而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。 大唐电信在4G芯片产品方面,目前28nm的产品已经在台积电流片了,是按照之前中国移动五模来设计的。本社从公司内部人士获悉,该款5模LTE芯片预计2014年二季度推出。 此外,目前公司的LTE 数据卡的芯片已经可以量产,但是并没有赶上中国移动第...[详细]
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今年年底，联发科要推出一款名为MT6592的处理器，其内置了八个Cortex-A7核心。之前曾有消息称，这货的安兔兔跑分可以接近3万，已经超过Exynos 5410的水平，事实真是这样吗？ 现在MT6592的安兔兔跑分成绩已经浮出了水面，从中可以看出，它在主频1.7GHz下的分数为29600，表现相当不错。之前联发科全球智能手机总经理朱尚祖曾表示，MT6592是基于28nm工艺制程，主频为...[详细]
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大家都说苹果近年的创新步伐实在太慢了，系统借鉴安卓，对新技术的运用也往往落后于人。当然，苹果这种对新技术、新功能的审慎态度，一定程度上是历代iPhone都能够保证顶尖体验的法宝，但这种审慎最终令到iPhone 8成为史上最缺乏激情的iPhone产品。 在iPhone X全面屏的光环下，iPhone 8注定是沦为配角的，除了加入无线充电功能、拥有更强的性能外，iPhone 8实在是令人兴趣缺...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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近日，广信材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司光刻胶开发项目在中国台湾合作的实验室在持续开发运营中，目前光刻胶项目正在大陆地区的工厂正在筹建过程和扩张团队过程，计划三季度先进行产品试制和验证。 7月20日，广信材料全资子公司江西广臻感光材料有限公司项目奠基仪式在江西省龙南市举行，“年产5万吨油墨、涂料、光刻胶及配套材料等电子材料”项目正式落地。据悉，本次项目将建设年产1.6万吨油墨、1.5万...[详细]
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四维图新近日披露拟斥资38.75亿元收购汽车芯片企业杰发科技100%股权。这家以车载地图起家的上市公司，正在从软件基础向硬件业务延伸。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 “软硬一体化”，这是 车联网 上下游企业的新趋势。 “过去我们已经看到像苹果这样典型的软硬一体化的公司，芯片可能没有同类芯片强大，但是整合一块儿性能会强大得多。”6月7日，在CESAsia的一财...[详细]
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导语：美国科技博客Above Avalon近日撰文称，苹果公司最近一段时间的研发投入大幅增加，是因为他们希望通过掌握核心技术来更好地控制用户体验，同时追逐未来技术发展趋势。 以下为文章主要内容： 经过短暂的停滞后，苹果的研发开支再次大幅增加。该公司2018年第二财季的指导性预测认为，该公司很快就将实现有史以来最大幅度的单季研发费用同比增幅。其管理层准备在2018财年投入1...[详细]
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近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]
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如今的手机市场竞争激烈，甚至连苹果也曾出现业绩下滑的情况，而新品竞争力不足的HTC，正是经历一段比较难熬的时期，甚至近段时间网络上面传出HTC将要被收购的传闻（据说还是雪姨的决定）。 图片源于网络 不过台湾媒体报道，HTC已经否认被收购的传闻，而在HTC的官方微博上面，我们也可以看到HTC表示“对于近日关于HTC的不实传言，HTC官方表示严正否认”。对了，当年的优步也是否认被滴滴收购的...[详细]
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在工业自动化领域，PLC（可编程逻辑控制器）是一种广泛使用的控制器。随着技术的发展和生产需求的变化，有时需要将现有的PLC程序迁移到新的PLC上。这个过程涉及到多个步骤，包括程序的备份、转换、下载和调试等。本文将详细介绍如何将PLC程序迁移到新的PLC上。 准备工作 在开始迁移程序之前，需要进行一些准备工作，以确保迁移过程的顺利进行。 1.1 了解现有PLC和新PLC的型号和规格 首先，需要...[详细]
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