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从NandFlash启动CPU的时候，CPU会自动通过其内部硬件结构复制NandFlash中的前4K代码到cpu的自带SRAM中，注意这是CPU自带的SRAM，区别于本文所讲的SDRAM，本文所指的SDRAM是外接SDRAM，开发板对应的芯片为K4S561632，即内存。 一般来说，嵌入式系统都有NandFlash（硬盘）和SDRAM（内存），我们把程序烧到NanFlash中，然后选择从Na...[详细]
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现在 单片机 的程序设计，C51已经得到广泛的推广和应用，算是单片机的主流设计程序，甚至可以说作为单片机开发人员必须要掌握的一门语言了。 作为一门工具，最终的目的就是实现功能。在满足这个前提条件下，我们希望我们的程序能很容易地被别人读懂，或者能够很容易地读懂别人的程序，在团体合作开发中就能起到事半功倍之效。在网上请求帮助时，如能以规范的写法贴出程序，网友会比较容易地明白你的问题，则会比较...[详细]
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摘要：提出一种基于SoC芯片CC2531的通用无线传感器网络采集节点的硬件实现方案。该设计方案主要分为电源模块、处理模块、无线通信模块和数据采集模块4个部分。各模块电路易于实现，具有较强的通用性和实用性。 关键词：无线传感器网络；采集节点；CC2531 引言 半导体技术、微系统技术、通信技术、计算机技术的飞速发展，推动了具有现代意义的无线传感器技术。无线传感器网络技术涉及计算机、半导体、网络...[详细]
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苹果最新款iPhone已经被很多问题困扰，而现在，SIM卡似乎又要招来新的麻烦。 据报道，在苹果技术支持网站一则抱怨iPhone 4S不能读取micro-SIM卡并导致该手机不能使用的消息吸引了越来越多的注意力。 此消息已积累200余篇文章，有3万余用户在问题页浏览此问题，并认为其有可能受到普遍关注。总体来说，iPhone 4S先是工作良好，然后发热，最后拒绝读取任何插入其...[详细]
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集微网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。 昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]
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艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本 • 新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本； • 新型LED光效更高，这意味着汽车制造商可以提高车辆能源效率，减少碳排放。 中国 上海，2023年6月29日—— 全球领先...[详细]
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#include pic.h #define RS RC0 #define RW RC1 #define E RC2 #define PSB RC3 #define RST RC4 //PORTD=DATA; unsigned char COUNT3,COUNT2,COUNT1,COUNT,LCD_X,LCD_Y,LCD_DATA1,LCD_DATA2,LCD_DATA,F3,R1,...[详细]
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联发科技 (MediaTek Inc.)和微软（Microsoft Corp.）共同宣布，推出具丰富多媒体的智能型手机平台，期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉由这个合作，消费者将能在市面上看到更多样新颖、高性价比的 Windows 智能型手机。
随着智能型手机在新兴市场的吸“睛”度上升，不少分析师预测接下来智能型手机的成长动能将来自新兴市场。凭藉与手机制造商多年的合作基...[详细]
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三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries 7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel 10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。 CES 2018展会上，Intel客户端计算事业部高级副总裁Gregory Bryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默，给出了一些具体信息。 据他透露，...[详细]
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本文来自“ 2024车载SoC芯片产业分析报告 ”，随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构，并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段，MCU是计算和控制的核心； 在集中式域控制器架构阶段，传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC 芯片便成为...[详细]
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近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以A stationary long-pulse ELM-absent H-mode regime in EAST为题发表在Nuclear Fusion杂志上。 带有边界准相干模（EC...[详细]
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2010 年 12 月 6 日，德州奥斯汀讯 －飞思卡尔半导体推出针对无线通信市场的新型低噪放大器(LNA)。 新LNA具有成本低、封装体积小等特性，适用于100 MHz到2.5GH的应用，如：遥控钥匙 (RKE)系统，智能电表，无线局域网(WLAN)应用，全球定位系统(GPS)，双向无线电通信设备，工业、科学和医疗(ISM)设备，缓冲放大器，混频器，增益模块和电压控制振荡器(VCO)。
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微美全息软件有限公司（纳斯达克：WIMI）（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，自从公司宣布获得光学全息用的3D全息脉冲激光处理装置的专利后，多家行业应用客户表现出较强的市场需求，因此公司决定开发3D全息脉冲激光雷达产品“WiMi HoloPulse LiDAR”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。 微美全息计划开发的WiMi HoloPulse L...[详细]
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高通（中国）控股有限公司（“高通中国”）与上海体育学院、上海庞勃特科技有限公司在第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）期间举行合作备忘录签约仪式。中国国际进口博览局副局长马凤民，高通公司中国区董事长孟樸，上海体育学院院长陈佩杰，上海体育学院党委副书记、中国乒乓球学院党委书记杨玲，上海体育学院副院长、中国乒乓球学院院长施之皓，上海庞勃特科技有限公司董事长杨跞等嘉宾共同出席并见证了签约仪式。高通...[详细]
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安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单 EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破 ，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那...[详细]
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