SK 海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望能更多地满足人工智能开发中关键组件(高带宽内存)不断增长的需求。 前三星电子公司工程师、现任 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示,这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元,以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心,进一步的进步将是降低功耗、...[详细]
Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器 电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm 封装,性能优于6767器件,成本低于8787电感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年9月13日—日前,VishayIntertechnology, Inc.推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级...[详细]