12063A1R0DAT2A,12063A1R0DAT2A pdf中文资料,12063A1R0DAT2A引脚图,12063A1R0DAT2A电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications

C0G (NP0) is the most popular formulation of the

“temperature-compensating,” EIA Class I ceramic

materials. Modern C0G (NP0) formulations contain

neodymium, samarium and other rare earth oxides.

C0G (NP0) ceramics offer one of the most stable capacitor

dielectrics available. Capacitance change with temperature

is 0 ±30ppm/°C which is less than ±0.3% C from -55°C

to +125°C. Capacitance drift or hysteresis for C0G (NP0)

ceramics is negligible at less than ±0.05% versus up to

±2% for films. Typical capacitance change with life is less

than ±0.1% for C0G (NP0), one-fifth that shown by most

other dielectrics. C0G (NP0) formulations show no aging

characteristics.

PART NUMBER (see page 2 for complete part number explanation)

0805

Size

(L" x W")

Voltage

6.3V = 6

10V = Z

16V = Y

25V = 3

50V = 5

100V = 1

200V = 2

500V = 7

Dielectric

C0G (NP0) = A

101

Capacitance

Code (In pF)

2 Sig. Digits +

Number of

Zeros

Capacitance

Tolerance

±.10 pF (<10pF)

±.25 pF (<10pF)

±.50 pF (<10pF)

±1% (≥ 10 pF)

±2% (≥ 10 pF)

±5%

±10%

Failure

Rate

A = Not

Applicable

Terminations

T = Plated Ni

and Sn

Contact

Factory For

1 = Pd/Ag Term

7 = Gold Plated

NOT RoHS

COMPLIANT

Packaging

2 = 7" Reel

4 = 13" Reel

U = 4mm TR

(01005)

Special

Code

A = Std.

Product

Contact Factory

For Multiples

NOTE: Contact factory for availability of Termination and Tolerance Options for Specific Part Numbers.

Contact factory for non-specified capacitance values.

Insulation Resistance (Ohm-Farads)

Temperature Coefficient

Typical Capacitance Change

Envelope: 0

30 ppm/°C

Capacitance vs. Frequency

Insulation Resistance vs Temperature

10,000

Capacitance

-1

-2

1,000

+0.5

-0.5

100

-55 -35 -15 +5 +25 +45 +65 +85 +105 +125

1KHz

10 KHz

100 KHz

1 MHz

10 MHz

100

Temperature

°C

Variation of Impedance with Cap Value

Impedance vs. Frequency

0805 - C0G (NP0)

10 pF vs. 100 pF vs. 1000 pF

100,000

Frequency

Variation of Impedance with Chip Size

Impedance vs. Frequency

1000 pF - C0G (NP0)

1206

0805

1812

1210

1.0

Temperature

°C

Variation of Impedance with Ceramic Formu

Impedance vs. Frequency

1000 pF - C0G (NP0) vs X7R

0805

10.00

X7R

NPO

10,000

100

10.0

10 pF

Impedance,

1000

Impedance,

1,000

Impedance,

1.00

0.10

1.0

0.1

100

100 pF

1000 pF

1000

0.1

100

Frequency, MHz

0.01

100

1000

Frequency, MHz

041816

C0G (NP0) Dielectric

Specifications and Test Methods

Parameter/Test

Operating Temperature Range

Capacitance

Insulation Resistance

Dielectric Strength

NP0 Specification Limits

-55ºC to +125ºC

Within specified tolerance

<30 pF: Q≥ 400+20 x Cap Value

≥30 pF: Q≥ 1000

100,000MΩ or 1000MΩ - μF,

whichever is less

No breakdown or visual defects

Measuring Conditions

Temperature Cycle Chamber

Freq.: 1.0 MHz ± 10% for cap ≤ 1000 pF

1.0 kHz ± 10% for cap > 1000 pF

Voltage: 1.0Vrms ± .2V

Charge device with rated voltage for

60 ± 5 secs @ room temp/humidity

Charge device with 300% of rated voltage for

1-5 seconds, w/charge and discharge current

limited to 50 mA (max)

Note: Charge device with 150% of rated

voltage for 500V devices.

Deflection: 2mm

Test Time: 30 seconds

1mm/sec

Resistance to

Flexure

Stresses

Appearance

Capacitance

Variation

Insulation

Resistance

No defects

±5% or ±.5 pF, whichever is greater

Meets Initial Values (As Above)

≥ Initial Value x 0.3

≥ 95% of each terminal should be covered

with fresh solder

No defects, <25% leaching of either end terminal

≤ ±2.5% or ±.25 pF, whichever is greater

Meets Initial Values (As Above)

No visual defects

≤ ±2.5% or ±.25 pF, whichever is greater

Meets Initial Values (As Above)

No visual defects

≤ ±3.0% or ± .3 pF, whichever is greater

≥ 30 pF:

≥10 pF, <30 pF:

<10 pF:

Q≥ 350

Q≥ 275 +5C/2

Q≥ 200 +10C

90 mm

Solderability

Appearance

Capacitance

Variation

Resistance to

Solder Heat

Insulation

Resistance

Dielectric

Strength

Appearance

Capacitance

Variation

Insulation

Resistance

Dielectric

Strength

Appearance

Capacitance

Variation

(C=Nominal Cap)

Insulation

Resistance

Dielectric

Strength

Appearance

Capacitance

Variation

Load

Humidity

Insulation

Resistance

Dielectric

Strength

Dip device in eutectic solder at 230 ± 5ºC

for 5.0 ± 0.5 seconds

Dip device in eutectic solder at 260ºC for 60

seconds. Store at room temperature for 24 ± 2

hours before measuring electrical properties.

Step 1: -55ºC ± 2º

Step 2: Room Temp

Step 3: +125ºC ± 2º

Step 4: Room Temp

30 ± 3 minutes

≤ 3 minutes

30 ± 3 minutes

≤ 3 minutes

Thermal

Shock

Repeat for 5 cycles and measure after

24 hours at room temperature

Load Life

Charge device with twice rated voltage in

test chamber set at 125ºC ± 2ºC

for 1000 hours (+48, -0).

Remove from test chamber and stabilize at

room temperature for 24 hours

before measuring.

≥ Initial Value x 0.3 (See Above)

Meets Initial Values (As Above)

No visual defects

≤ ±5.0% or ± .5 pF, whichever is greater

≥ 30 pF:

≥10 pF, <30 pF:

<10 pF:

Q≥ 350

Q≥ 275 +5C/2

Q≥ 200 +10C

Store in a test chamber set at 85ºC ± 2ºC/

85% ± 5% relative humidity for 1000 hours

(+48, -0) with rated voltage applied.

Remove from chamber and stabilize at

room temperature for 24 ± 2 hours

before measuring.

≥ Initial Value x 0.3 (See Above)

Meets Initial Values (As Above)

041816

C0G (NP0) Dielectric

Capacitance Range

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(in.)

(W) Width

(in.)

(t) Terminal

(in.)

WVDC

Cap

0.5

(pF)

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

Cap

0.010

(μF)

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

0101*

Reflow Only

All Paper

0201

Reflow Only

All Paper

0402

Reflow/Wave

All Paper

1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

0603

Reflow/Wave

All Paper

1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

100

0805

Reflow/Wave

Paper/Embossed

2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

1206

Reflow/Wave

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

1.60 ± 0.20

(0.063 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

0.40 ± 0.02

0.60 ± 0.09

(0.016 ± 0.0008) (0.024 ± 0.004)

0.20 ± 0.02

0.30 ± 0.09

(0.008 ± 0.0008) (0.011 ± 0.004)

0.10 ± 0.04

0.15 ± 0.05

(0.004 ± 0.0016) (0.006 ± 0.002)

200

500

100

200

100

200

100

200

500

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0101*

0.33

(0.013)

0.22

(0.009)

0201

0.56

(0.022)

PAPER

0402

0.71

(0.028)

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

0603

1.02

(0.040)

1.27

(0.050)

1.40

(0.055)

0805

2.29

(0.090)

2.54

(0.100)

1206

2.79

(0.110)

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

PAPER and EMBOSSED available for 01005

*EIA 01005

041816

C0G (NP0) Dielectric

Capacitance Range

PREFERRED SIZES ARE SHADED

SIZE

Soldering

Packaging

(L) Length

(W) Width

(t) Terminal

Cap

(pF)

(in.)

WVDC

0.5

1.0

1.2

1.5

1.8

2.2

2.7

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

8.2

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

5600

6800

8200

0.010

0.012

0.015

0.018

0.022

0.027

0.033

0.039

0.047

0.068

0.082

0.1

WVDC

1210

Reflow Only

Paper/Embossed

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

2.50 ± 0.20

(0.098 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

100

200

1812

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

3.20 ± 0.20

(0.126 ± 0.008)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

1825

Reflow Only

All Embossed

4.50 ± 0.30

(0.177 ± 0.012)

6.40 ± 0.40

(0.252 ± 0.016)

0.61 ± 0.36

(0.024 ± 0.014)

100

200

2220

Reflow Only

All Embossed

5.70 ± 0.40

(0.225 ± 0.016)

5.00 ± 0.40

(0.197 ± 0.016)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

200

2225

Reflow Only

All Embossed

5.72 ± 0.25

(0.225 ± 0.010)

6.35 ± 0.25

(0.250 ± 0.010)

0.64 ± 0.39

(0.025 ± 0.015)

100

200

500

Cap

(μF)

100

200

500

100

200

500

100

200

100

200

100

200

SIZE

Letter

Max.

Thickness

0.33

(0.013)

0.56

(0.022)

1210

0.71

(0.028)

PAPER

0.90

(0.035)

0.94

(0.037)

1.02

(0.040)

1812

1.27

(0.050)

1.40

(0.055)

1825

1.52

1.78

(0.060)

(0.070)

EMBOSSED

2.29

(0.090)

2220

2.54

(0.100)

2.79

(0.110)

2225

041816

用于穿戴设备的低能耗储存模式: 艾奥瓦州大学的研发人员发现了一种方法可以把磁性储存数据转化为光学数据，并且不需要外置的电源。这代表...; wstt 创意市集

【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】一：环境搭建及Bluetooth-SOC Blinky例程: 本次搭建电脑环境以及手机 app,测试Bluetooth-SOC Blinky例程通过官方文...; 妄星y Silicon Labs 开发套件评测专区

MSP430FE4252 电压采集: #include msp430.h #include LCD.h #define BEEP(x)...; changjianqiyuan 微控制器 MCU

用ResultSetView做dataGrid数据源时,如何设置样式？: dataGrid 设置样式的时候一般都是用一个 datatable 作为他的数据源，我在后台是用 ...; weipingid 嵌入式系统

示波器测量时如何减少波形噪声: 在学习如何使用示波器来减小噪声之前，我们先来了解下示波器的噪声是怎么来的。许多刚从模拟示波器转...; Micsig麦科信综合技术交流

利用单片机实现极简单的测温电路: 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，在很多的电子产品中也用到了温度检测和温度控制，但那些温...; kandy2059 单片机

Spot机器狗签约太阳马戏团，正进行“娱乐潜力”评估

继放出首个商业宣传片之后，波士顿动力旗下产品Spot机器狗有了新动态——加入著名的太阳马戏团，加入马戏团的表演阵容。众所周知，波士顿动力可以说是代表着机器人领域的最高水准。多年来，波士顿动力一直专注于多足机器人的研发，时不时就会对外发布视频展示技术上的最新进展，每每都会引起业界的惊叹与赞美。然而由于成本高昂，波士顿动力的商业化落地问题也一直被人们所担忧和关注。因为商业化落地难，波士顿动力最...[详细]
物联汽车产业正在进行区块链技术创新

智能汽车概念在市场上已经有一段时间了。从十多年前出现的车载计算机开始，到逐步进入自动驾驶汽车，而现在可以即将踏入区块链领域。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。物联汽车产业正在进行区块链技术创新智能汽车概念在市场上已经有一段时间了。从十多年前出现的车载计算机开始，到逐步进入自动驾驶汽车，而现在可以即将踏入区块链领域。智能汽车概念在市场上已经有一段时间了。从十多年前出现的...[详细]
安捷伦推出支持 HDMI 和 MHL 接收机测试的一体化任意波形发生器

2013 年 1 月 29 日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布其 M8190A 任意波形发生器和增强型 N5990A 测试自动化软件可支持高清晰度多媒体接口（HDMI）和移动高清晰度链路（MHL）接收机测试。安捷伦的最新解决方案为工程师进行接收机测试开创了一种全新的方法，并为业内久负盛誉的 Agilent E4887A HDMI TMDS 信号发生器平台提供了经济高效、外形紧...[详细]
CRC3000：清洁移动机器人整体解决方案

清洁移动机器人导航控制系统整体解决方案，以CRC系列控制器为核心，适用于各类清洁机器人。控制系统完整可靠，可快速实现机器人功能开发，具备高精度行走、自动执行清扫任务、自动避（绕）障、爬坡、自动充电等功能。控制系统接口丰富，可接入避障激光、超声模块、视觉避障模块、防跌落模块实现多传感器融合保障运行安全，可接入语音、灯光等实现多媒体功能...[详细]
航天GPS接收机的低噪声放大器设计

摘要：介绍一种用于航天GPS接收机的无源微天线的低噪声放大器设计。内容涉及选择低噪声放大器的输入匹配网络及优化匹配参数；并通过实际测试验证了它在天线中应用的有效性。实验结果表明性能优于已有的星载GPS接收机天线。关键词：低噪声放大器航天GPS接收机无源微带天线全球定位系统GPS（Global Postitioning System）是一种无源定位系统，对海陆空天的运动和静止载体都可...[详细]
碳化硅风向标，特斯拉说了不算

北京时间3月2日凌晨，特斯拉在其投资者日的演讲中，谈到最牵动半导体厂商的一句话，来自特斯拉动力总成工程负责人——科林坎贝尔，他提到在下一个动力系统中，碳化硅晶体管作为价格昂贵的关键部件，特斯拉新的解决方案可以在不影响汽车性能或效率的情况下减少 75% 的使用量。一石激起千层浪，作为碳化硅衬底的龙头厂商，美股上市公司Wolfspeed股价下跌6.98%，国产厂商天岳先进当日股价达...[详细]
可编程多路A/D转换芯片THS1206的原理及应用

摘要：THS1206是TI公司推出的可编程、多通道、低功耗、内置FIFO的12位并行高速A/D转换芯片。文章主要介绍了THS1206的主要特点、引脚功能、内部结构以及控制寄存器的功能和位定义。给出了以THS1206和DSP(TMS320C542)为核心构成的多路数据采集系统的设计方案。关键词：可编程；多通道；高速；FIFO １概述ＴＨＳ１２０６有４个模拟信号输入端，每个输入端既可作...[详细]
智能用电抄表系统的方案设计

1 引言目前国内已有多种用于居民用电抄表的产品，从近几年实际投入的情况看， IC卡表和电力线载波集抄的应用占了较大的比重，但是由于这些产品在节能降损、提升企业经济效益方面的实际作用不大，在供电行业没有能够广泛地推广使用。预付费 IC卡电表，其方案仅能单一的解决电费回收问题，相比之下投入较大、隐患较多、维护难、必须专人值班售电管理等，因为它不具备监察用户用电的功能，所以很容...[详细]
雷克萨斯考虑搭建自有充电网络，以改善电动汽车充电体验

据彭博社报道，当雷克萨斯在1989年被推出时，该品牌以提供无与伦比的消费者服务而闻名。34年后，其首批电动汽车车主得到的充电体验，并没有让丰田汽车公司旗下的这个豪华品牌感到满意。图片来源：雷克萨斯 10月25日，雷克萨斯总裁Takashi Watanabe在东京车展（2023年更名为“日本移动出行展，即Japan Mobility Show）上表示，由于充电基础设施不完善的问...[详细]
分析：Android手机超越iPhone的五大理由

　　导语：据国外媒体报道，当前Android手机的发展势如破竹，无论是全球市场，还是美国市场，Android都给竞争对手致命一击。分析人士指出，这主要得益于手机厂商和移动运营商的鼎力支持。当然，与谷歌自身的创新也密不可分。　　调研公司Canalys周一发布报告称，今年第二季度，全球Android手机出货量同比增长886%。另据尼尔森周一发布的数据显示，Android手机在美国市场的销售量首...[详细]
戴尔U系列显示器：硬件级防蓝光，值得入手的护眼神器

喂！三点多嘞！喝茶先嘞！”近期火爆的这句喝茶宣言让全国上班族意识到了“劳逸结合”的重要性。对每天朝九晚九对着屏幕的上班族来说，在长时间工作后能享受一杯加了黑糖波波，布丁、冰淇凌、水果以及0卡糖的奶茶不仅可以抚平心中的烦躁，短暂的茶歇更是给了我们伸展肩膀和脖子的机会，将干涩的双眼和僵直的颈椎从办公桌上解放，也让我们离各类“职业病”更远一点。但想避免职业病，光靠一杯小小的奶茶远远不够，近年来热...[详细]
荣耀智慧屏 X1系列具有超强解码能力,支持8K！

此前荣耀官宣将于5月18日举行荣耀智慧生活新品发布会。今（17）日上午，荣耀官方微博对荣耀智慧屏X1系列又进行了预热。据悉，荣耀智慧屏X1系列带来8K超强解码能力，升级画面细节表现力，让你尽享超清视界。根据此前信息，荣耀智慧屏X1系列全系标配MEMC运动补偿技术，升级了高速画面表现力；全系搭载SR超分算法，将低分辨率片源优化更高清，升级了清晰质感；搭载6MIC远场语音，准确识别语音命令，...[详细]
汽车连接器如何在高要求、极端的环境中工作？

汽车电子，这些年来始终是极具流量的热门话题，目前不断发展的智能座驾、辅助驾驶等赛道都是对相关产业链需求的进一步刺激，这里蕴含着一片广阔的市场。同样，广阔的市场里有着极高的准入门槛和事关安全的技术挑战。今天，让我们把眼光放到汽车连接器这一细分领域！技术的需求变化显然，随着汽车电子产品的增多，我们将看到更多的电子连接器。 USCAR和LV214是汽车连接器系统的标准。不过，这两个标准主要...[详细]
雷军公布数据小米手机出货量10月底将破1亿台

10月25日，小米集团官方公告：预计到10月底，小米手机出货量将突破1亿台，提前两个月完成2018年全年目标并迈入“亿级俱乐部”。　　雷军表示，提前达成全年目标，年出货量跨过一亿台门槛，是小米发展史上意义重大的里程碑，同时也是小米多年来在技术创新、品质提升方面持续努力的成果。　　早在2017年10月13日，小米集团董事长雷军曾在小米手机全球核心供应商大会上，公布了20...[详细]
安富利任命Rebeca Obregon为e络盟新总裁

中国上海，2024年6月26日—— 安富利宣布，Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官 Phil Gallagher 表示，“Rebeca 自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]