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msp430 MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。MSP430单片机称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供“单片机”解决方案。该系列单片机多应用于需要电池供电的便携...[详细]
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据悉,高通(Qualcomm)推出一款新型高端机器人平台 RB5,该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供 5G 连接和人工智能处理功能。 RB5 平台是基于 RB3 平台进行的升级与更新,其包含的一整套硬件、软件和开发工具,能为企业、工业部门、国防部门等客户建造机器人和无人机,且还配备了 LTE 和 5G 兼容的配套模块。 RB5 平台运行于为机器人应用程序定制的...[详细]
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提供标准和定制嵌入式计算主板与模块的领先供应商德国康佳特推出了三款散热解决方案,面向基于AMD EPYCTM Embedded 3000系列处理器构建的100瓦边缘服务器生态系统。通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模块集成到一起,OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了。事实上,系统的通风设计也包含在这其中,因此系统层面的散热设计不再那么耗费心力。妥善兼容的冷却方案对于100瓦边缘服...[详细]
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科技市调机构 IC Insights 10 日发表最新研究报告指出,2015 年全球前 20 大半导体大厂当中,有 5 家营收出现两位数的成长率,而受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,这些业者今年以美元计算的合并营收预料会萎缩 4 个百分点。 报告显示,以今年的美元汇价来计算,前 20 大半导体业者今年的营收将持平于去年,比整体半导体业的平均营收成长率多出一个百分点,但若以去年的美元汇价...[详细]
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近日,各省份密集推出庞大投资计划以应对新冠肺炎疫情冲击和经济下行压力,同时推出新一轮大规模基建的呼声也在不断增长。截至3月1日,包括北京、河北、山西、上海、黑龙江、江苏、福建、山东、河南、云南、四川、重庆、宁夏等13个省市区发布了2020年重点项目投资计划清单。这份投资清单共包括10326个项目,其中8个省份公布了计划总投资额,共计33.83万亿元。从已披露具体投资计划的地区来看,基建投资是...[详细]
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世界上功能最多的摄像机 GoPro 从问世以来,由于摄像头体积小重量轻且适合各种极限运动环境中使用,受到到了潜水、跳伞、攀岩和冲浪等各种户外运动专业人士的热捧。GoPro 公司从 6 月份上市以来的股价已经上涨了150%,难怪智能手机制造商 HTC 厂商尝试在该领域开拓疆土,计划 10 月 8 日发布自家的运动相机 ReCamera。 威锋网 9 月 26 日消息,此前一直...[详细]
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近一段时间以来,有关 新能源 汽车和燃油汽车的消息一个接着一个。先是外国媒体报道,国际汽车巨头都在紧盯中国电动车市场,有可能将技术、设计、生产等一并带进中国,以便于能够在庞大的中国电动车市场分得一杯羹。 紧接着,国内汽车生产企业也纷纷发表看法。比如,吉利汽车表示,已订立目标,期望2020年将新能源车的销售占比提升至九成;比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福认为,停止 燃油车 的生产和销售对中...[详细]
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6月8日,华润微发布公告,全资子公司华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)及重庆西永微电子产业园区开发有限公司 (以下简称“重庆西永”)共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名)(以下简称“项目公司”)。 该项目公司注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12...[详细]
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上海2014年5月13日电 /美通社/ -- 上海浦东科技投资有限公司(「科投公司」)于今日针对RDA Microelectronics, Inc.(「RDA公司」)于2014年5月8日发布的新闻稿中包含的错误的信息予以澄清并对相关问题声明如下: -- 科投公司具有足够的资金实力和融资能力。中国银行总行已经批准为科投公司并购RDA项目提供39亿元人民币(或等值外币)的授信。科投公司还有...[详细]
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在做开发的前几年,基本上都没用仿真,有bug就尝试改程序,一边改一边调试。 甚至都还不知道硬件仿真存在的价值,因为一直都没用过,而且很多芯片也不支持。 直到有一次在做行车记录仪项目的时候,接触到了GRAIN公司的一款单片机。 本来我打算是直接开干的,但是老大非要我把这个芯片的仿真环境搭好。 于是我就开始网上搜集资料,不得不说这块的资料真少,那时又刚接触仿真这块的。 搞了将近半个月都搞不定,然后我...[详细]
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已于上月收官的2014年的空调冷冻年度(2013年7月31日至2014年的8月1日)是个名副其实的丰收年。在传统家电销量下跌近10%的背景下,空调仍实现了10%以上的增长,并显示了智能作为关键词,代表了空调行业的现在和将来。
变频空调占比虽然年年增长,但2014冷年以60%~70%的市占率迎来真正意义上的飞跃;在家用空调市场日趋饱和的背景下,中央空调将承接作为主要增长点的使命。另...[详细]
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博通有意并购高通,工研院IEK认为,若博通并购高通成真,不仅将冲击台湾产业,也将牵动美国与大陆产业发展,高通3月董事改选结果将受到各界高度关注。 博通(Broadcom)去年11月宣布,将以每股70美元的现金及股票并购高通(Qualcomm),若加上承接债务,交易总金额将高达1300亿美元。 除了并购金额是科技业史上最大规模外,博通并购高通后,将一举成为全球第3大半导体厂,仅次于英特尔(...[详细]
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这些基础的东西看视频很费时间而且有过基础的在学习只是库不太清楚,希望我总结的库使用的一些使用能节约一点大家的时间。 void TIM3_Init(u16 arr,u16 psc) { TIM3_Handler.Instance=TIM3; //通用定时器3 TIM3_Handler.Init.Prescaler=psc; //分频系数 ...[详细]
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串行外设接口(Serial Peripheral Interface)是一种同步外设接口,它可以使单片机与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI最早是Motorola公司提出的全双工三线同步串行外围接口,采用主从模式(Master—Slave)架构,支持一个或多个Slave设备,由于其简单实用、性能优异,因此许多厂家的设备都支持该接口,广泛应用于单片机和外设模块之间的连接。 SPI接...[详细]
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GD32作为国产MCU里的佼佼者,产品线也比较丰富,是替代STM32的一个很好的选择。前段时间有个项目用到GD32的单片机,今天来说说使用的一些体会。 1.硬件我用的单片机型号为GD32F405RGT6,对应STM32F405RGT6。首先,硬件上基本兼容,有一点不同的是GD32的31和47脚为NC,STM32的为VCAP。STM32这两个引脚需要分别连接一个电容到GND,而GD32则不需...[详细]