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2013年4月15日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(Designing with Freescale Seminars, DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。 飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]
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陶瓷电容因以下优点：电容容量高，成本低，可靠性高，使用时间长，尺寸小，能承受高的纹波电流值，被广泛应用于各行业中。陶瓷电容的高容量是源于高介电常数的电介质材料。而制造电容使用材料就决定了陶瓷电容的工作范围。 陶瓷电容根据温度特性可分为温度补偿型陶瓷电容和高诱电型陶瓷电容。由于不同温度条件下陶瓷电容静电容量变化也不同。 JEC陶瓷电容 一、温度补偿型陶瓷电容 温度补偿型陶瓷电容，也称为高频...[详细]
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2012年8月6日北京 – e络盟（曾用名Farnell）是首个面向设计工程师和电子产品爱好者的信息门户、协作社区和电子市场。e络盟将于2012年8月16日至18日在成都举行的中国西部电子展上展出应用于医疗、机器人及工业自动化等领域的最新产品。同时，还将展示特色产品，如飞思卡尔自由开发平台和Raspberry Pi，以及在线知识工具Knode的最新版本，还有PCB软件Cadsoft EAGLE（...[详细]
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API 同时也是一种中间件，为各种不同平台提供数据共享。根据单个或分布式平台上不同软件应用程序间的数据共享性能，可以将 API 分为四种类型： 远程过程调用（RPC）：通过作用在共享数据缓存器上的过程（或任务）实现程序间的通信。 标准查询语言（SQL）：是标准的访问数据的查询语言，通过通用数据库实现应用程序间的数据共享。 文件传输：文件传输通过发送格式化文件实现应用程序间数据共享。 ...[详细]
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西班牙西雅特汽车公司在位于巴塞罗那的工厂安装了2000台机器人，短短68秒就能完成汽车的车身组装。 视频显示，几台机器人共同组装一台汽车，配合默契，动作流畅而精准，看上去如同在舞动。这些机器人颜色丰富，能按照设定完成动作，大大节省了劳动力。 据悉，西雅特汽车公司位于马尔托雷尔的工厂仍使用人力组装汽车，所需员工超过7000人。 ...[详细]
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中国紫光董事长赵伟国接受路透专访表示，计画在未来5年投资3000亿元人民币（470亿美元，台币1.55兆元），将紫光打造为全球第3大晶片制造商。
中国紫光董事长赵伟国表示，计画在未来5年投资3000亿元人民币（470亿美元），将紫光打造为全球第3大晶片制造商。（路透） 赵伟国也说，目前正与美国一家晶片业者洽谈投资事宜，最快本月底就能定案。他拒绝透露细节，但强调由于美国政府对此案非常“...[详细]
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日前，记者从广州市会展行业协会获悉，2011年6月9日到12日，第16届“广州国际照明展览会”将在中国进出口商品交易展馆隆重举行。
“除了展会面积会增至20万平方米、展馆增加到20个外，重点推出的亚洲LED展将成为本届展会中战略性新兴产业的亮点。”展会主办方广州光亚法兰克福展览有限公司董事潘文波博士称。亚洲LED展将以专业性展会主角登场。
亚洲LED展区闪亮现身
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与ST授权合作伙伴、仿真软件提供商Fieldscale合作，简化基于STM32微控制器（MCU）的智能设备的触控用户界面开发过程。 触控功能方便省事，对最终用户很有吸引力，并且可以提高产品的可靠性、入口防护级别和成本效益。另一方面，触控界面开发具有挑战性。当采用常规的迭代设计方法时，优...[详细]
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集微网消息，7月30日，苏州太仓城厢镇成功举行高端芯片项目专场集中签约仪式，现场共成功签约5个项目，总投资超14亿元。 中淳电子元器件及设备装备项目：注册资本2亿元，总投资10亿元，项目主要从事研发、制造柔性线路板等新型电子元器件及设备、装备。达产后，预计实现年产值超6亿元，年税收超3000万元。 煋邦智能芯片项目：注册资本8000万元，总投资3亿元，项目主要为国内民爆企业提供国内最先进的数...[详细]
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LED封装技术出现新面孔。 一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。 据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热...[详细]
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2月25日至28日，英特尔将在巴塞罗那举办的2019年世界移动通信大会上展示5G和网络最新技术。图为英特尔展位，在零售、沉浸式媒体和制造三大场景展示了横跨网络端、云端和客户端解决方案的产品组合。（图片来源：英特尔） 西班牙巴塞罗那，2019年2月25日——在巴塞罗那举办的2019年世界移动通信大会上，英特尔发布了一系列新产品、新合作和创新客户用例，展示了云、设备和边缘计算如何推动网络...[详细]
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日前，Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封装的 p 通道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于 8V～30V 的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。 日前推出的这些器件包括首款采用 PowerPAK SC-75 封装的 -12V (SiB419DK) 及 -30V (SiB415DK) 单 p 通道功率 MOSFET。先前宣...[详细]
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印度各大运营商在等待政府分配更多无线频谱的同时，正联合部署贯穿整个印度的WiMax网络。 Tata Teleservices公司最近宣布了一项大型WiMax部署项目，该项目将在未来五年投资5亿美元。这个新的网络将覆盖超过130个城市，加剧了印度境内关于WiMax网络的竞争。 用户超过3000万的印度最大CDMA网络的运营商Reliance也已经在BENGALURU和Pune启动了...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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相控阵波束赋形架构大致可分为模拟波束赋形系统、数字波束赋形系统或以上两者的某种组合——采用模拟子阵列，经过数字处理后形成最终天线波束方向图。 后一类（基于数字组合的子阵列）结合了模拟和数字波束赋形，通常称为混合波束赋形。 在业界对软件定义天线的探索中，人们非常希望实现全数字相控阵，以便最大限度地提高天线方向图的可编程性。在实践中，特别是随着频率提高，封装、功耗和数字处理方面的挑战迫使人们减少...[详细]
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