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目前我国将插电式混合动力汽车（PHEV，含EREV）、纯电动汽车（EV）和燃料电池汽车（FCEV）归为新能源汽车，分别对应过渡、中期和长期的汽车节能环保技术路线；将普通的混合动力汽车（HEV）认定为节能型汽车。
混合动力汽车拥有至少两种动力源，目前多半采用传统的内燃机和电动机作为动力源，一般不依赖外部充电电源。按照混合程度的不同又分为微混、中混和全混三种类型，不同的混合类型节油效果不同...[详细]
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CC2530 结合了领先的RF 收发器的优良性能，业界标准的增强型8051 CPU，系统内可编程闪存，8-KB RAM 和许多其它强大的功能。CC2530 有四种不同的闪存版本：CC2530F32/64/128/256，分别具有32/64/128/256KB 的闪存。CC2530 具有不同的运行模式，使得它尤其适应超低功耗要求的系统。 运行模式之间的转换时间短进一步确保了低能源消耗。CC25...[详细]
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3月17日，在上海如期举行SEMICON China 2021大会。此次大会汇集了众多中外半导体上下游厂商，让此次大会备受瞩目。结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，今年的主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖、IC产业基金、全球投资咨询机构的负责人，各路英雄汇聚一堂，畅谈全球产业发展方向、市场趋势、技术应用及投资热点。 在开幕式上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了主题演讲。 观...[详细]
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据外媒报道，加拿大黑莓公司将会在秋季推出第一款搭载谷歌Android系统的智能手机，而这款手机其实黑莓在年初宣布的Venice高端旗舰手机，该机最大特点就是和三星电子共同研发。 黑莓首款安卓手机Venice（图片来自腾讯）
目前，三星电子和黑莓共同研发Android手机的消息，尚未获得两家公司的证实。但是包括俄罗斯知名博客Eldar-Murtazin等人士，已经对外披露了这...[详细]
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相关研究机构预测，截至2016年，中国医疗电子市场产值将达到74亿美元，平均年复合率为13%.主要也是因为，全球对断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等产品的需求快速增长，带动了全球医疗电子市场规模的扩大。 作为全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，ADI公司一直致力于医疗电子产品开发与技术创新，并将继续保持其在医疗电子领域的优势，持续增加投入力度。 ADI公司亚太区医疗行业市场...[详细]
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随着软件定义汽车的概念在汽车行业中日益突出，对汽车网络安全的需求也越来越大。据外媒报道，韩国网络安全专家Fescaro推出“纵深防御（defense-in-depth）”系统，该系统采用多层策略为汽车系统的安全提供保障。 图片来源：Fescaro 第一层通过安全网关过滤入站通信来切断主要风险。第二层将安全解决方案应用于端点电子控制单元，以确保固件的有效性和真实性。最后一层涉及车辆的外部元...[详细]
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近日有媒体报道称，诺基亚将关闭位于中国大陆的苏州工厂，这是该公司今年在中国关闭的第三家工厂，此前两家分别位于东莞和北京。 诺基亚将关闭苏州工厂
诺基亚官方给出说明，诺基亚通信处于市场需求不断变化、竞争激烈的行业中，在过去几年中，行业热点从硬件制造转向研发，这种市场变化影响到了苏州工厂，同时，作为一个全球公司，诺基亚需要确保成本结构平衡；因此，非常遗憾诺基亚计划在2015年底...[详细]
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作者：德州仪器 Akshay Mehta, Frank De Stasi FacebookTwitterLinkedInEmailMore 在很多应用中，尤其是测试和测量领域，您都需要借助外部装置或数字模拟转换器设置反相降压/升压稳压器的输出电压。在常规的降压拓扑中，这种操作很简单：只需要借助一个带有串联电阻器的电压电源、一个电流源或者一个DAC将电流导入反馈节点，如 图1 所...[详细]
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TDK集团的CeraLink™系列电容器新增了两宽额定电压为900 V DC的薄化型 (LP) 产品。这两种型号均为SMT电容器，电容量为0.25μF，且支持不同连接形式，其中B58031I9254M062型带L形端子，尺寸为10.84 x 7.85 x 4 mm；而B58031U9254M062型则为J形，尺寸仅为7.14 x 7.85 x 4 mm。 新型电容器的面市进一步完善了LP系列产品...[详细]
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1、LSL（或ASL）操作 LSL（或ASL）操作的格式为： 通用寄存器，LSL（或ASL） 操作数 LSL（或ASL）可完成对通用寄存器中的内容进行逻辑（或算术）的左移操作，按操作数所指定的数量向左移位，低位用零来填充。其中，操作数可以是通用寄存器，也可以是立即数（0～31）。 操作示例 MOV R0, R1, LSL#2 ；将R1中的内容左移两位后传送到R0中。 ...[详细]
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去年12月，酷派带来了COOL 20系列手机，其搭载的对称式立体声双扬声器与3.5mm 耳机孔，也是在千元价位段中少有的配置。 今日，酷派又有一款神秘新机CP07 通过工信部认证，从图中可以看到，酷派新机正面采用一块水滴屏幕，背部搭载两颗摄像头以及单色温LED补光灯，侧边直角边框，摄像头模组略微凸起。 根据入网信息来看，酷派新机的厚度达到8.28mm，重量180g。 在配置方...[详细]
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3月17日，厦门海辰储能科技股份有限公司（简称海辰储能）与厦门银行股份有限公司（简称厦门银行）签署战略合作协议，双方同意构建长期战略合作伙伴关系，厦门银行将在未来五年内向海辰储能提供累计不低于80亿元的意向性综合授信额度。
海辰储能联合创始人、总经理王鹏程、厦门银行党委副书记、监事长张永欢共同见证，海辰储能董事、副总经理庞文杰、厦门银行副行长刘永斌代表双方签约。
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据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球 晶圆 产能最多的地区，以约当8吋 晶圆 为单位计算，台湾的晶圆 月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]
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在缴纳9.75亿美元罚款之后，高通(Qualcomm Incorporated)正在通过更多努力让中国政府和市场相信，作为一家在移动领域有极强技术领先性的企业，有能力在更多层面带来社会影响力。日前， 高通与全球非盈利教育机构芝麻街工作室(Sesame Workshop)宣布，双方将通过Qualcomm?“无线关爱”(Wireless Reach?)计划，帮助中国学龄前儿童学习道路交通安全事...[详细]
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2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]
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