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腾讯科技讯 美国投资网站Fool.com日前发布文章称,有“中国苹果”之称的小米公司神奇不再,其去年未完成既定销售目标,超越全球顶级智能手机厂商的希望愈发渺茫。 以下为文章概要: 手机巨头小米看起来不再那么具有威胁性。 这家成立只有五年多的公司曾经发展速度惊人,凭借高性价比的产品一跃成为中国市场最大的智能手机制造商。不过,过去的2015年对于小米而言是失望的一年,其未能完成之前制定的雄心勃...[详细]
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车用OLED面板市场目前热度越来越高,许多高端车型均搭载了OLED显示面板,其中包括仪表盘、尾灯、车内显示屏等。根据外媒报道,丰田汽车(Toyota)集团公司旗下的丰田通商(Toyota Tsusho)计划对日本Japan Display Inc(JDI)集团公司、日本OLED面板研发商JOLED出资200亿日元。 同时,同属丰田集团的汽车零组件大厂Denso也计划对JOLED出资300亿日...[详细]
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便携式蓝牙音箱是目前蓝牙音箱市场非常畅销的蓝牙音箱种类,其一改传统蓝牙音箱笨重、不方便随身携带等缺点,采用小巧精致的设计,拥有较小的体积及重量,使得用户得以随身携带,在任何地方任何地点都能享受到音箱带来的美妙音乐体验 。 而作为蓝牙音箱的关键功能之一,蓝牙音频芯片为蓝牙音箱提供了无需线缆连接即可使用的远程连接功能,通过蓝牙音频芯片,可远程操控完成调节音量、开关等一系列功能,可见芯片的重要性炬...[详细]
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把直流电变为交流电的过程称为逆变。逆变充电电路就是通过逆变器把直流电压变成交流电压,然后经过升压或降压再整流后给储能器充电。 ...[详细]
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许多商业和工业应用都面临一个难题,即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下,需要通过这些接口获取二进制(1/0,或者高/低)状态信息形式的反馈。
新一代的接口器件,被称作数字输入串行器 (DIS),其在连接低功耗微控制器的同时能够以最高能效方式对数字输入电压进行检测,检测范围最低可达 6Vdc,最高可达3...[详细]
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集微网消息 文/陈冉 3月17日,汇顶科技在深圳举行新一代指纹识别芯片发布会,重磅发布了其自主研发的活体指纹识别解决方案,该方案可以通过指纹、手纹皮肤颜色以及心率信号等用户的生物特征来验证用户的真实身份,从而识别并拒绝伪造或克隆的假指纹,从而大大提升了移动支付的安全性。
汇顶科技CEO张帆
汇顶科技CEO张帆表示,“拥有了这项技术,用户就可以在不损失便捷性的同时,大幅提...[详细]
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上周末一股冷空气带来了冬天,同时也带来了全新升级版的浙江24小时,骤降10度的寒冷都挡不住小编想要跟你们分享新版24小时的热情! 新版的客户端都有哪些变化呢?除了内容变得更加有趣之外,浙江24小时也致力于给用户带来更贴心的体验。还有2个神奇的新功能让人眼前一亮:分别是小冰播报功能和新闻卡片功能。赶紧跟随小编的介绍来体验一下小冰的新功能吧。 小冰播报:魔性声音解放双眼 自机器人小冰入...[详细]
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地下综合管廊的好处是,能将给水、排水、燃气、电力、电信等管线进行集中布置,城市建设和市政设施管理可充分利用地面土地资源、节约地下空间、减少马路开挖、便于管线维修和日常管理。 综合管廊,顾名思义就是地下城市管道综合走廊。即在城市地下建造一个隧道空间,将给水、电力、通信、广电、燃气、排水等各种工程管线集于一体,设有专门的检修口、吊装口和监测系统,实施统一规划、设计、建设和管理,是保障城市运行的重...[详细]
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印度首富穆克什旗下信实信息通信公司推出免费4G手机 Jio Phone ,24日开放登记,印度媒体指出,Jio Phone 由鸿海集团制造。 集微网消息,Mukesh Ambani旗下信实信息通信公司(Reliance Jio)去年底推出免费4G上网方案,今年7月再度宣布推出 Jio Phone 免费4G功能手机,从24日傍晚起接受预约登记,希望加速印度4G人口成长。 一家印度顶尖物流服务企业高...[详细]
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人工智能的野火正呈现出燎原之势,从原来B端蔓延到了C端,与我们接触最为紧密智能手机就是其中一例。其从去年的AI算法应用于系统优化已快速进化到今年在核心处理器上占据一席之地,与CPU、GPU、ISP一道成为了专用处理单元之一。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 诸如苹果为iPhone8、iPhone X系列新品搭载的A11仿生处理器就集成了一个每秒运算次数最高可达 6000 ...[详细]
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近年来,人工智能技术发展呈现出井喷态势,自谷歌AlphaGo智能机器人与围棋大师的博弈中获胜后,人们开始意识到人工智能技术对将可能颠覆人类未来。对此,米克力美AGV认为人工智能接下来发展更加迅猛,未来还会变得更强!机器人将取代越来越多工种,给我们的生活方式带来大变革。 人工智能技术推动了机器人的广泛和深入应用,近几年无人驾、金融机器人、医疗机器人、新一代工业机器人、AGV搬运机器人...[详细]
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中国上海,2023年7月13日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出最新一代 用于工业设备的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBDs)——“TRSxxx65H系列” 。首批12款产品(均为650V)中有7款产品采用TO-220-2L封装,其余5款采用DFN8×8封装,于今日开始支持批量出货。 新产品在第3代SiC SBD芯片中使用了一种新金属,优化了第2代产品...[详细]
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最近,因为小米和华为先后推出了多款WiFi 6路由器,加上FCC允许将6Ghz频段开放给WiFi使用,这就让产业界对WiFi 6及WiFi 6E有了浓厚的兴趣。因为看到了新标准带来的无限机会,有不少芯片企业和相关的终端厂商也都投入其中。 作为行业内领先的射频方案供应商,Qorvo在WiFi射频方案上面也有丰富的经验。为此,半导体行业观察记者日前采访了Qorvo高级市场经理Jeff ...[详细]
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美国加利福尼亚州CAMARILLO市,2018年5月- - 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商 Semtech Corporation (Nasdaq:SMTC)日前宣布: 物联网(IoT)解决方案的设计商、制造商和方案提供商 群登科技(AcSiP) 已扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围,以利用Semtech的 LoRa®无线射频技术(LoRa技术) 和开放LoR...[详细]
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摘要 表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装 IC 的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器...[详细]