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1625LMQB30

1625LMQB30

器件类别:存储    存储   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
National Semiconductor(TI )
包装说明
QCCN, LCC28,.35X.55
Reach Compliance Code
compliant
Is Samacsys
N
最长访问时间
30 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XQCC-N28
JESD-609代码
e0
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
端子数量
28
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
16KX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC28,.35X.55
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流
0.0002 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
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