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PGA-Fassungen
PGA-Sockets
Technische Daten /Technical
Data
Gehäuse/Abdeckung/Hebel
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Case/Cover/Actuator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 4 Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
10
Isolationswiderstand
> 10
Ω
10
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
RMS
Test Voltage
1000V
RMS
Betriebsspannung
100V
RMS
/ 150V
DC
Operating Voltage
100V
RMS
/ 150V
DC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-25°C ... +85°C
Temperature Range
-25°C ... +85°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Series
Contacts
*
Sleeve Plating
*
Clip Plating
*
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084-11-0
Bestell-Code aus Bestückungslayout angeben
Please fill in layout code
50
50
Verzinnt (Standard)
Tin plated (Standard)
10
Vergoldet 0,25µm
0,25µm gold plated
10
00
Vergoldet
Gold plated
10
Vergoldet 0,25µm
0,25µm gold plated
30
Vergoldet 0,75µm
0,75µm gold plated
Weitere Layouts und Datenblätter auf Anfrage.
More layouts and data sheets on request.
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
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PGA-Fassungen
PGA-Sockets
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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