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背景 在硬件工程师完成了PCB和原理图设计后,根据正点原子的教程对例程进行修改,验证了硬件的正确性。 STM32F407和LAN8720调试记录 . 正点原子 网络通信实验 下一步的工作需要在产品的板子上实现功能。 原产品采用W5500的硬TCP/IP协议方案。 调试路线尝试先从UDP回环开始。 约定 所有调用接口全部按照 lwip\src\include\lwip\sockets.h中...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月18日,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯莅临北京华大九天软件有限公司(“华大九天”),就国产EDA发展情况进行考察调研。国家发展改革委副主任胡祖才、工信部副部长陈肇雄,北京市副市长阴和俊及国家有关部委、北京市政府相关部门领导三十余人参加调研。 在中国电子信息产业集团有限公司(“中国电子”)董事长、党组书记芮晓武,副...[详细]
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LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc 宣布LG电子已经获得授权许可,在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP,以推进新一代智能家电的用户体验。 LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展...[详细]
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飞兆半导体于2000年时斥资1亿美元收购了QT Optoelectronics,OT此前与1998年收购了摩托罗拉光电耦合器产品线,通过这笔划算的买卖,飞兆成为了光耦市场上领军厂商之一。而今,随着变频技术等新兴自动化市场的发展,光电耦合器再次成为了市场关注的热点。目前工业自动化市场主要由工业自动化数据传输和变频技术的马达驱动两方面构成,这两方面技术都需要光电耦合器。根据IMS近期的一份数据显...[详细]
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引言 本文基于之前封装好的 机械按钮模块 http://blog.csdn.net/lin_strong/article/details/78897160,示例实现了一个4X4矩阵键盘的模块,简述了键盘扫描的实现,同时示例了怎么把模块原先的同步返回的事件转换为异步事件通知。 模块源码 这次先贴出模块代码。 .h文件: /* ********************************...[详细]
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新浪手机讯 6月19日上午消息,随着全面屏时代的开启,越来越多的人开始关注如何在触摸屏下实现指纹识别。据一位行业内部人士的消息,三星正在开发屏下指纹模块,但目前遇到了亮度不均的问题。 今年下半年三星即将推出Galaxy Note 8系列,这一系列将延续三星Galaxy S8系列的全面屏设计,而也有消息显示苹果将推出采用全面屏的iPhone 8,早些有消息称这两款手机都会采用全新的屏下指纹,而目...[详细]
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怀表,腕表?尽管当下每部手机上都带有时间显示,时尚和惯性仍是传统手表销量稳定背后的动因。而时间指环恰恰指向了相同的切入点。 时间指环(Ring Clock)顾名思义,就是一枚可以显示时间的指环。这款指环最早来自Gusztav Szikszai 2011年所作的概念设计。当时的预期是10年内或可以实现,不过这款设计在两年后就推出了产品。 目前这款指环采用不锈钢材料,最终成品由一个内环和...[详细]
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今年4月,美国 高通 公司全球副总裁、 高通 创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道:“前沿科技进入了期望值点的低谷,这也是理性发展的开始。”下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 沈劲对21世纪经济报道记者介绍:“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网,移动行业跟 高通 的主营业务也非常贴切。从2015年开始,随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更...[详细]
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OPPO R3于上个月发布,是一款定位于中端市场的超薄4G手机,该机采用了一体化的金属机身,以及厚度仅为6.3毫米的机身设计,号称目前最薄的4G手机。有意思的是,本次我们收到的是黑色“定制版”的OPPO R3,机身背部印有新浪科技的LOGO。 OPPO R3 外观:超薄一体化金属机身 OPPO R3整机采用了一整块镁铝合金经过多道工艺打磨而成,机身保持超薄的同时依然坚固。R3...[详细]
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晶门科技宣布,将以900万美元认购 C2 的Series C 优先股新股,约占 C2 扩大后已发行股本24%。 晶门科技(02878)8月10日发布公告称,将以900万美元认购 C2 Microsystems (C2) 的Series C 优先股新股,约占 C2 扩大后已发行股本24%。完成后,公司将获 C2 付予一个议定金额的佣金,并授予额外的认股权证以购买172.02万股额外的 C2 ...[详细]
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从政策层面来说,要实现国产RISC-V自主可控发展,必须完善扶持机制,否则将举步维艰。从企业自身来说要做到三点,一是,不能以盈利为目的进行RISC-V IP核的开发,否则只会适得其反;二是,一定要以市场为导向,找准自己的市场定位和客户群,且在IP核开发时就跟市场衔接好;三是赶紧行动,如果等上个三五年,就真的难有机会了。 目前,全球微处理器指令集架构被Arm和Intel X86垄断。RIS...[详细]
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据网易科技报道,联发科高管在今日发布会后接受媒体采访时回应了与新荣耀合作的问题。 联发科高管表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。但有些事情还需要深入评估。 据悉,联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。其中,天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合MediaT...[详细]
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据外媒报道,一个由材料科学家和化学家组成的研究团队确定了锂金属电池(LMB)在电池运行期间需要承受的最佳堆栈压力,可产生最佳性能。该研究团队成员主要来自加州大学圣地亚哥分校(University of California San Diego)、密歇根州立大学(Michigan State University)、爱达荷州国家实验室(Idaho National Laboratory)和通用汽车...[详细]
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最近看了ATmega16的ADC,写下这个简单的程序,了解下ADC的简单控制。 程序用Proteus仿真的,用的是ICCAVR7 的编译器(头文件有所不同,自己掂量) 程序的内容是:通过PA1外部电压的读入并动态的显示在3位数码管上 #include iom16v.h #include AVRdef.h unsigned char tab ={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x...[详细]
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探测远场物体(比如 100 米以外的车辆等)是自动驾驶系统在高速公路上安全运行的基础。 在此类高速环境中,每一秒都至关重要。因此,如果能够将以 70 英里/小时(约 113 公里/小时)速度行驶的自动驾驶车辆的感知范围从 100 米增加到 200 米,那么车辆就会有更多的时间裕量来做出反应。 然而,对于量产乘用车中所部署的摄像感知系统来说,扩大这一范围尤其困难。训练摄像感知系统来探测远场物体...[详细]