240-382WZN14-35PPPAHN,240-382WZN14-35PPPAHN pdf中文资料,240-382WZN14-35PPPAHN引脚图,240-382WZN14-35PPPAHN电路-Datasheet-电子工程世界

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240-382W

MIL-DTL-38999 Series II Filter Connector

Wall Mount Receptacle

W -

Wall Mount

See Note 3

B sq

Marking Location

(Either Location)

EMI/EMP

Filters

MIL-DTL-38999 Series II

Filter Connector

Product Code

Contact Gender

- Pin

- Socket

Alternate Key Position

Per MIL-DTL-38999

A, B, C, D, N = Normal

Insert Arrangement

IAW MIL-STD-1560

Filter Type

- Pi Circuit

- C Circuit

Capacitance

(See Table II)

240

382

15-35

Shell Style

- Wall Mount

Connector Class

(See Table I)

Termination

- Solder Cup

- PC Tail

Flange Mounting Style

- Chamfered Holes

- Clinch Nuts (4-40 UNC)

- Metric Clinch Nuts (M3)

.750

(19.1)

Max

.094 Min Full Thd

O Thread

C Holes

.175 / .125

(4.4 / 3.2)

2x A BSC

PC Tail Contact

Solder Cup

Contact

85°

BSC

120°

TYP

E Max

.322 (8.2)

.312 (7.9)

.069 (1.8)

.058 (1.5)

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C-14

Wall Mount Receptacle

G Holes

TABLE II: CAPACITOR ARRAY CODE

CAPACITANCE RANGE

Front Panel

Mounting

See Table III

CLASS

PI - CIRCUIT (pF)

160,000 - 240,000

80,000 - 120,000

60,000 - 90,000

38,000 - 56,000

32,000 - 45,000

18,000 - 33,000

8,000 - 12,000

3,300 - 5,000

800 - 1,300

400 - 600

C - CIRCUIT (pF)

80,000 - 120,000

40,000 - 60,000

30,000 - 45,000

19,000 - 28,000

16,000 - 22,500

9,000 - 16,500

4,000 - 6,000

1,650 - 2,500

400 - 650

200 - 300

H Min

TABLE I: CONNECTOR CLASS

SYM

CLASS

Environmental

MATERIAL

Aluminum

Stainless

Steel

Aluminum

FINISH DESCRIPTION

Electroless Nickel

Ni-PTFE

1000 Hour Grey

Nickel Fluorocarbon Polymer

Cadmium O.D. Over Electroless

Nickel

Electro-Deposited Nickel

Zinc-Nickel Over Electroless Nickel

* Reduced DWV – Please consult factory.

Consult Factory for Additional Filter Types,

TVS Diodes, and other Custom Filter

Connector Configurations.

TABLE III: SQUARE FLANGE

PANEL CUT-OUTS

Shell

Size

G Holes

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.133 (3.4)

.123 (3.1)

.159 (4.0)

.149 (3.8)

.159 (4.0)

.149 (3.8)

H Min

.570

(14.5)

.690

(17.5)

.820

(20.8)

.940

(23.9)

1.070

(27.2)

1.190

(30.2)

1.320

(33.5)

1.440

(36.6)

1.570

(39.9)

J BSC

.594

(15.1)

.719

(18.3)

.812

(20.6)

.906

(23.0)

.969

(24.6)

1.062

(27.0)

1.156

(29.4)

1.250

(31.8)

1.375

(34.9)

Shell

Size

TABLE IV: CONNECTOR DIMENSIONS

A BSC

0.594

(15.1)

0.719

(18.3)

0.812

(20.6)

0.906

(23.0)

0.969

(24.6)

1.062

(27.0)

1.156

(29.4)

1.25

(31.8)

1.375

(34.9)

B SQ

Max

0.828

(21.0)

0.954

(24.2)

1.047

(26.6)

1.141

(29.0)

1.234

(31.3)

1.328

(33.7)

1.453

(36.9)

1.578

(40.1)

1.703

(43.3)

C Holes

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.130 (3.3)

.115 (2.9)

.157 (4.0)

.142 (3.6)

D Threads

.5625-24 UNEF-2A

.6875-24 UNEF-2A

.8125-20 UNEF-2A

.9375-20 UNEF-2A

1.0625-18 UNEF-2A

1.1875-18 UNEF-2A

1.3125-18 UNEF-2A

1.4375-10 UNEF-2A

1.5625-18 UNEF-2A

E Max

1.078

(27.4)

1.256

(31.9)

1.391

(35.3)

1.516

(38.5)

1.641

(41.7)

1.766

(44.9)

1.891

(48.0)

2.016

(51.2)

2.204

(56.0)

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EMI/EMP

Filters

240-382W

MIL-DTL-38999 Series II Filter Connector

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单片机的编程器和烧录器有什么区别

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c8051f 的IO配置方法及原则

C8051F---I/0口问：C8051F020/022的p4-p7口和p0-p3口有什么不同？答：P0-P3口复位时为通用口，可通过Crossbar（数据交叉开关）寄存器按优先级设置成第二功能。而P4-P7口是通用口，另外P4-P7寄存器不能位寻址。问：如果通过Crossbar寄存器使能并分配为P0.0和P0.1引脚，那么，我还可以用这两个引脚为通用I/O吗？答：①如果你通过Cros...[详细]
STM8外部中断

GPIO_Init(KEY1_GPIO, KEY1_PIN, GPIO_MODE_IN_FL_IT); //初始化按键输入; GPIO_Init(KEY2_GPIO, KEY2_PIN, GPIO_MODE_IN_FL_IT); //初始化按键输入; GPIO_Init(KEY3_GPIO, KEY3_PIN, GPIO_MODE_IN_FL_IT); //初始化按键输入; ...[详细]
智能手机相机新时代：量子技术取代硅技术，量宏挑战索尼

集微网消息，11月11日美国量宏科技（InVisage）在北京正式发布号称，业内最高性能的智能手机相机传感器——Quantum13传感器。该相机传感器被量宏科技称之为：“开启智能手机相机新时代”。初期主要面向中高端手机市场，目前量宏科技将开始向各智能手机厂商供应该传感器，搭载该传感器的智能手机或明年初上市。据了解，“Quantum13传感器”与目前市面上见到的传统相机传感器最大不同在于采...[详细]
MCS-51单片机串行口工作方式与波特率计算举例

1）方式0 方式0是外接串行移位寄存器方式。工作时，数据从RXD串行地输入/输出，TXD输出移位脉冲，使外部的移位寄存器移位。波特率固定为fosc/12（即，TXD每机器周期输出一个同位脉冲时，RXD接收或发送一位数据）。每当发送或接收完一个字节，硬件置TI=1或RI=1，申请中断，但必须用软件清除中断标志。实际应用在串行I/O口与并行I/O口之间的转换。 2）方式1 方式1是点对点...[详细]
Zytronic 入驻亚洲领先的综合度假胜地市场

Zytronic 受全球数字导向专家 Abuzz 的委托，为新加坡滨海湾金沙这个全球最华丽的度假胜地项目之一交付 PCT 投射式电容技术触控感应装配件。滨海湾金沙是亚洲领先的商务、休闲与娱乐胜地，坐落于新加坡中央商务区的中心地带，设有用途灵活的大型会议与展会场地、2560 间酒店客房与套间、金沙空中花园、亚洲最佳购物中心、世界一流的名厨餐厅与户外活动广场。Abuzz 受滨海湾金沙购物...[详细]
橡胶熔融指数测试仪在测试时遇到的问题

　　1.测试数据离散　　这里所指的离散，是较严重的程度，相同材料的试验值有相差数倍的，这种情况多发生在粉料状态。这是由于材料的热降解或交联引起的，因此，有必要时需要加入稳定剂（抗氧化剂）来解决。　　2.关于熔体流动速率值偏低的分析　　2.1料杆运动的灵活性　　料杆在料筒内孔中能保持垂直运动，依靠轴线的两点定位，一是料杆的测量头部与料筒内孔间的0.075mm左右的公差配合，二是料杆中间...[详细]
Pptv运营财务问题或导致无人接盘

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大陆新四化研究：大陆如何布局HPC、AI和SDV？

2023财年，大陆集团实现营收414亿欧元，同比增长5.1%。尽管2024年第一季度财务数据疲软，大陆集团仍对全年营收保持乐观，预计2024年集团销售额约为410-440亿欧元。面对新四化变革带来的冲击，各大主机厂和Tier1都在做架构调整和战略调整。大陆集团也不例外，一方面裁员（汽车业务将裁撤1750个研发岗位，优化约5400个行政管理岗，合计裁员约7150人），而另一方面在HPC（高性...[详细]
GD32 ADC转换时间如何计算？

GD32 MCU当前产品的ADC都是SAR ADC，它有着转换速度快，精度高的优点，刚好适合在一些需要快速ADC转换的场合使用，比如电机应用。那么小伙伴们知道如何计算GD32 ADC的转换时间吗？以GD32F30x为例，我们看下用户手册中关于ADC转换时间的介绍：可以看到，ADC一个通道的转换时间=采样时间+12.5个CK_ADC周期。我们再来看GD官方ADC的例程。首先是时...[详细]
这家金融巨头，要让AI人脸识别大规模应用在银行领域

脑海中想象这样一个画面：当一位VIP客户走进银行大厅办理业务时，人脸识别技术能在极短时间内帮助客户经理实现快速、准确定位其身份信息，并显示该客户在银行的理财记录等，这时客户经理将为其匹配针对性的服务，假如你是这位VIP客户，是不是有种“特权”的殊荣呢？ ▲人脸识别技术实现对VIP客户快速锁定人脸识别是近年来落地够快、不断掀起热议的生物识别技术之一，但不得不承认，金融、安防才是目前人脸识别应用...[详细]
华为鸿蒙今年或将取代苹果iOS 成国内市场第二大智能手机操作系统

1月4日消息，据外媒报道，华为自研操作系统HarmonyOS自投入应用以来，用户群体在不断壮大，在操作系统市场的份额也在不断增加，已成为国内市场重要的智能手机操作系统。而有研究机构在最新发布的报告中预计，华为HarmonyOS在今年将取代苹果iOS，成为国内市场第二大智能手机操作系统，仅次于安卓系统。研究机构在报告中表示，就全球市场来看，安卓和苹果iOS将继续领先，但在国内市场，在即将推出的...[详细]
紫光国微拟公开发行可转债的募投项目，投资汽车安全芯片

紫光国微发布公告称，公司为提升核心竞争力、增强盈利能力，拟公开发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）募集资金不超过 15 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额全部投资于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目、车载控制器芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。随着数字化和科技的迅猛发展，物联网、5G、云计算、大数据、工业互联网等新兴市场安全芯片的市场进一步扩大，为满足日益增长的市场需求，紫光国...[详细]
小米又一款新机来了：5.84寸全面屏+3900mAh电池

最近小米的新机真是多到爆，这不工信部已经又出现了小米的新机。从最新显示的情况来看，M1805D1SE、M1805D1ST、M1805D1SC三款全新型号的小米新机已经拿到了入网许可证，从配置参数上来看，他们跟小米8一点都沾不上边。工信部给出的参数显示，小米这款新机配备5.84英寸，分辨率为2280×1080像素，典型的18：9全面屏风格，搭载主频2GHz八核处理器，还是骁龙62...[详细]
GD32 MCU内部温度传感器如何使用，以及适合哪种应用场景？

GD32 MCU全系列产品均内置温度传感器，内部温度传感器可以用于测量器件周围温度及变化，传感器的输出电压连接到ADC的第16通道，可被ADC转换成数字量。温度传感器输出电压随温度线性变化，由于生产过程中的多样化，温度变化曲线的偏移在不同的芯片上会存在不同，但斜率基本一致，因而内部温度传感器更适合测量温度变化，即相对温度，而不太适合测量绝对温度。如果需要测量绝对温度，且对温度的精度要求并不...[详细]