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IC 256 X 1 STANDARD SRAM, 1000 ns, PDIP16, Static RAM
厂商名称：NXP(恩智浦)
厂商官网：https://www.nxp.com
下载文档| 型号 | 25L01B | 25L01I |
|---|---|---|
| 描述 | IC 256 X 1 STANDARD SRAM, 1000 ns, PDIP16, Static RAM | IC 256 X 1 STANDARD SRAM, 1000 ns, CDIP16, Static RAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 1000 ns | 1000 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 256 bi | 256 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 字数 | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X1 | 256X1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
