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263KN

Telecom Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Broadcom(博通)

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
,
Reach Compliance Code
compli
JESD-30 代码
R-XDFO-F14
JESD-609代码
e0
功能数量
1
端子数量
14
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
电信集成电路类型
TELECOM CIRCUIT
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
FLAT
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
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