5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。 9月26日,第五届上海FD-SOI论坛成功举办。 格芯 CEO 桑杰•贾(Sanjay Jha)亲临现场,发表主题为「以SOI技术制胜(Winning with SOI)」的演讲,阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展,介绍公...[详细]
据乐鑫官方微信消息,2019 年 11 月 30 日,乐鑫的旗舰级芯片 ESP32 通过了蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)Bluetooth LE 5.0 的认证。 这标志着 ESP32 Controller 支持的协议版本从 Bluetooth LE 4.2 升级到了 Bluetooth LE 5.0,具有更高的稳定性和兼容性。Bluetooth LE 5.0 越来越成为当前蓝牙...[详细]
引言 当前,DSP(Digital Signal Processor)芯片已经广泛应用于通信、信号处理、雷达、图像处理等多个领域,其强大、高效的运算能力,是其他微处理器无法比拟的。为充分发挥DSP运算高效的优势,用户程序通常在DSP内部RAM中运行,这就需要利用DSP的自举引导(Boot loader)功能。在DSP多机系统中,HPI自举是首选。目前,采用HPI自举的实例主要有两种,一种...[详细]
通过 Arm 计算平台与 ExecuTorch 框架的结合,使得更小、更优化的模型能够在边缘侧运行,加速边缘侧生成式 AI 的实现 新的 Llama 量化模型适用于基于 Arm 平台的端侧和边缘侧 AI 应用,可减少内存占用,提高精度、性能和可移植性 全球 2,000 万名 Arm 开发者能够更迅速地在数十亿台边缘侧设备上大规模开发和部署更多的智能 AI 应用 Arm 正在与 Me...[详细]