3532 3132
SMT Stiftleisten - RM 2,54mm - stehend - Präzisionskontakte
SMT Pin Headers - Pitch 2,54mm - Vertical Type - Precision Contacts
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
3490
/
3491
/
1531
/
1532
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
Layout
*
Packing
*
3532
Thermisch gerissene
Kontakte
Electro-strictioned contacts
3532
Einreihig
Single row
3132
Zweireihig
Double row
13
010
003-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
00
00
Vergoldet
Gold plated
10
0,25µm Gold
0,25µm gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
1
0
Zweireihig (3132)
Double row (3132)
1
Layout B1 (3532)
Layout B1 (3532)
2
Layout B2 (3532)
Layout B2 (3532)
PPTR
00
ST
PPST
PPTR
12
A=9,40; B=5,30mm
13
A=10,70; B=6,60mm
14
A=12,00; B=7,90mm
15
A=12,90; B=8,80mm
16
A=15,80; B=11,70mm
17
A=17,90; B=13,80mm
18
A=19,70; B=15,60mm
19
A=20,90; B=16,80mm
20
A=23,00; B=18,90mm
Weitere Stiftlängen und Veredelungen auf Anfrage.
More pin length and plating options by request.
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
Spezifikationen ersetzen.
*
Order example - To be replaced by your
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
Lieferformen /
Packing Options:
00
= Schüttgut ohne PP-Pad /
Bulk good w/o PP-Pad
ST
= In Stangen ohne PP-Pad /
In tubes w/o PP-Pad
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes with PP-Pad
PPTR
= Tape & Reel mit PP-Pad /
Tape & Reel packing with PP-Pad
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
TEL.: +49 5223 98507-0
FAX.: +49 5223 98507-50
2
E-MAIL: sales@wppro.com
INTERNET: www.wppro.com
微控制器 MCU
