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所谓COB封装(ChiponBoard)，是指 LED 芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗 LED芯片 绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求，用多颗小芯片配置在一起，组成一个大功率的光源模组，再配合二次透镜和散热外壳的设计，来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。 众所周知，由于芯片结温的高低直接影响到LED出光效率、色度漂移和器...[详细]
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据华尔街日报报导，Cirrus Logic公司的 音讯 产品生产问题可能会影响苹果(Apple)(请参考： Apple Supplier Cirrus Logic Reports Production Problem，from Wall Street Journal)。 在稍早前(4月15日)的一份声明中，Cirrus表示本季(2011会计年度第四季)毛利率约为50%，略低于先前...[详细]
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LED支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。如图1所示。 图1：连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路 同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地裸露在空气中点亮，空气中存在...[详细]
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据外媒报道，日本 丰田 汽车(NYSE: TM)的发言人酒井良(Ryo Sakai)当地时间6月3日表示，公司去年已出售所持有的美国电动汽车公司 特斯拉 汽车(NASDAQ:TSLA)全部股份，并解除了双方在纯电动汽车领域的合作。彭博社数据显示，截至2016年7月， 丰田 持有 特斯拉 汽车1.43%的股份。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 丰田解除与特斯拉电动汽车的合...[详细]
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随着永磁磁性材料、半导体功率器件和控制理论的发展，永磁同步电动机（pmsm）在当前的中、小功率运动控制中起着越来越重要的作用。它具有如下的优点：结构紧凑、高功率密度、高气隙磁通和高转矩惯性比等。因此，在伺服系统中越来越被广泛应用。另外，永磁同步电动机是一个非线性系统，它含有角速度ω与电流 id或iq的乘积项，因此要得到精确控制性能必须对角速度和电流进行解耦。对于高精度速度跟踪控制问题，载扰动会...[详细]
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价格合理的先进个人医疗设备的大量涌现，正在改变着整个保健行业，消费者可以在家中或旅途中监测自身的生命体征和其他关键指标，而无需劳命伤财地亲自到医院看病。根据Gartner公司的调查，便携式消费类医疗设备，如血糖检测仪、血压计、胰岛素泵和心率检测器等是医疗设备市场中增长最快的部分。Databeans公司最近所做的一项医疗半导体报告也指出，未来五年家用医疗设备市场将有9%的增长(复合年增长率，CAG...[详细]
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许多年来，制约电动汽车发展的，在表面上看是成本和性能，但实际上却是“单价”，电动汽车涉及到的各零部件模块，其技术都是成熟的，只要能成功地把电动汽车“单价”做到足够高，通过集成各种高端技术，其他的问题将不再是问题。特斯拉用豪车定位，顺利斩断了横在行业面前的“戈尔迪之结”，向世人验证了电动汽车的商业模式。
对于电动汽车来说，2013年是极富含金量的一年。就在本年的第一季度，特斯拉汽车扭亏为盈，并...[详细]
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今年的MWC 2018大展上可谓火药味十足，各家手机厂商带来了众多诚意十足的产品。而在MWC 2018展会上的记者会上，有记者向三星电子移动通信业务总裁DJ Koh（高东真）询问传闻中的Galaxy X折叠屏手机什么时候发布，更是有记者提出中国的企业已经拿出了屏下指纹（如vivo X20 Plus屏幕指纹版）、可折叠手机（Axon M），三星未来将如何规划等尖锐问题。 DJ Koh表...[详细]
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9月5日，显示器领域极具影响力的2024年京东显示器行业峰会在北京隆重举办，汇聚全球一线知名企业及行业顶尖机构共同探讨行业发展新趋势、新机遇、新动能。 BOE（京东方）作为唯一受邀出席的半导体显示企业强势亮相，现场重磅发布全新一代 ADS Pro+MLED背光显示 解决方案，并联合京东正式启动高端显示器示范推广项目。此次全新发布的显示解决方案融BOE（京东方） ADS Pro与α-MLED 两大...[详细]
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Qualcomm Incorporated今日通过其风险投资部门Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云游戏公司达龙云。 十多年来，Qualcomm创投一直全力支持中国移动互联与前沿科技领域的创业公司，为其提供全球市场洞察和风险投资。Qualcomm是 5G商用与规模化的重要推动力量， Qualcom...[详细]
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在今天的闪存峰会上，东芝推出NVMe SSD新型设计方案，这个尺寸足够小，可以替代焊接的BGA固态硬盘。新的XFMEXPRESS外形尺寸允许两个或四个PCIe通道，同时占用的空间比最小的M.2 22x30mm卡尺寸小得多。 XFMEXPRESS卡的尺寸为18x14x1.4mm，比microSD卡更大更厚。占地面积高达22.2x17.75x2.2mm。相比之下，BGA SSD的标准尺寸为11.5x...[详细]
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“退潮后才知道谁在裸泳。”1994年巴菲特在股东大会上说的这句话，在2018的冬天又一次得到了验证。经济寒冬来袭，智能服务机器人的价值正在逐渐凸显。 共享单车的神话濒临破碎，ofo退押金的队伍排了一千多万号；知识经济和内容变现正在走下坡路，传言知乎裁员比例高达20%；巨头的日子也并不好过，BAT和华为都大比例缩减了招聘的规模。这个冬天，寒潮席卷了互联网，“活下去”成为绝大部分企业的当务之急。 与...[详细]
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当前“新基建”带动5G基站建设一马当先，三大运营商快速推动5G网络主设备采购的二期招标引发业内极大地关注。 根据中国移动5G二期无线网主设备招标结果显示，总量达23万站，集采采购金额逾371亿元。从设备供应商的中标情况来看，华为独占鳌头，占比高达57.25%；中兴通讯占比28.68%；爱立信占比11.45%，中国信科占比2.62%。 除中国移动之外，中国电信和中国联通的采购规模预计为25万站。根...[详细]
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传统锂离子电池的能量密度正不断接近饱和点，因此无法满足未来 电动汽车 等应用的需求。与锂离子电池相比，单位重量的锂金属电池可提供两倍的能量。但锂金属电池应用存在一个较大问题，其锂金属阳极上会形成锂枝晶。这是一种很小的针状结构，形状与石洞穴中的石笋类似。这些枝状晶体会不断生长，直到刺穿隔膜，从而导致电池短路，最终损坏电池。 （图片来源：耶拿弗里德里希席勒大学） 多年来，全球的专家一直在寻...[详细]
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上期EV焦点栏目 我们聊了聊电动汽车为什么要上800V，也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期，我们相对放大一下，聊聊SiC在电动汽车上的应用。 在汽车电动化的驱动下，电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段，现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。 而新一代电力电子器件也同时在推动...[详细]
综合技术交流
