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3D1D2G32TS2268MSY-00

DDR DRAM, 64MX32, CMOS, PDSO86, 0.65 MM PITCH, SOP-86

器件类别:存储    存储   

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1842937578
包装说明
SSOP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PDSO-G86
长度
29.6 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
86
字数
67108864 words
字数代码
64000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
64MX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度
5.25 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.95 mm
初学坠入迷雾,重复终究无果,文档指点迷津
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