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3D1D8G08TS8223CN-00

DDR DRAM, 1GX8, CMOS, PDSO66, 0.65 MM PITCH, SOP-66

厂商名称：3D PLUS

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参数
器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1842937558
包装说明
SSOP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PDSO-G66
长度
24 mm
内存密度
8589934592 bit
内存集成电路类型
DDR DRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
66
字数
1073741824 words
字数代码
1000000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1GX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度
12.15 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
宽度
10.95 mm
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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