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3D2D4G08UB2302CN-4A

DDR DRAM, 512MX8, CMOS, PBGA63, FBGA-63

器件类别:存储    存储   

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1842937605
包装说明
FBGA, BGA63,9X11,32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
MULTI BANK PAGE BURST
其他特性
SELF REFRESH
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PBGA-B63
长度
14.7 mm
内存密度
4294967296 bit
内存集成电路类型
DDR2 DRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
63
字数
536870912 words
字数代码
512000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA63,9X11,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
座面最大高度
3.4 mm
自我刷新
YES
最大待机电流
0.01 A
最大压摆率
0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)
1.9 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
12.2 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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