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3D2D4G08UB2302MSY-6E

DDR DRAM, 512MX8, CMOS, PBGA63, FBGA-63

器件类别：存储存储

厂商名称：3D PLUS

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参数

器件参数

参数名称

属性值

Objectid

1842937390

包装说明

FBGA,

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

MULTI BANK PAGE BURST

其他特性

SELF REFRESH

JESD-30 代码

R-PBGA-B63

长度

14.7 mm

内存密度

4294967296 bit

内存集成电路类型

DDR DRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

536870912 words

字数代码

512000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

组织

512MX8

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

FBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, FINE PITCH

座面最大高度

3.4 mm

自我刷新

YES

最大供电电压 (Vsup)

1.9 V

最小供电电压 (Vsup)

1.7 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

12.2 mm

热门器件

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器件捷径:

E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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