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3DEE1M08VS1192MS

EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO40, 0.50 MM PITCH, SOP-40

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1327526347
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.50 MM PITCH, SOP-40
针数
40
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
250 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G40
长度
13.2 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
40
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
128KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
座面最大高度
3.95 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
宽度
11.7 mm
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