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3DFN16G08VS2306MSY-00

Flash, 2GX8, PDSO50, SOP-50

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1383375555
包装说明
SSOP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
JESD-30 代码
R-PDSO-G50
长度
18.7 mm
内存密度
17179869184 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
50
字数
2147483648 words
字数代码
2000000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2GX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
编程电压
2.7 V
座面最大高度
5.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
宽度
13.64 mm
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