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3DFO4G16VB2408MS-00

Flash, 256MX16, PBGA64, BGA-64

器件类别:存储    存储   

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1383375489
包装说明
BGA-64
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
其他特性
SEATED HGT NOMINAL
JESD-30 代码
R-PBGA-B64
长度
13.7 mm
内存密度
4294967296 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
64
字数
268435456 words
字数代码
256000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
256MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
编程电压
2.7 V
座面最大高度
3.9 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
类型
NOR TYPE
宽度
11.7 mm
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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