3DSR16M08CS4218MSP-12,3DSR16M08CS4218MSP-12 pdf中文资料,3DSR16M08CS4218MSP-12引脚图,3DSR16M08CS4218MSP-12电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与3DSR16M08CS4218MSP-12相近的元器件有：3DSR16M08CS4218CN-20、3DSR16M08CS4218CN-15、3DSR16M08CS4218IBH-20、3DSR16M08CS4218MSY-15、3DSR16M08CS4218MSP-15、3DSR16M08CS4218MS-12、3DSR16M08CS4218MSY-12、3DSR16M08CS4218IBH-15、3DSR16M08CS4218-MS-A15。描述及对比如下：

型号	3DSR16M08CS4218MSP-12	3DSR16M08CS4218CN-20	3DSR16M08CS4218CN-15	3DSR16M08CS4218IBH-20	3DSR16M08CS4218MSY-15	3DSR16M08CS4218MSP-15	3DSR16M08CS4218MS-12	3DSR16M08CS4218MSY-12	3DSR16M08CS4218IBH-15	3DSR16M08CS4218-MS-A15
描述	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	Standard SRAM, 2MX8, CMOS, PDSO44, 0.80 MM PITCH, SOP-44	SRAM
包装说明	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	-
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	-
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	-
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44	-
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
座面最大高度	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	7.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	10.95 mm	-

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讨论三星的S3C6410 和 MagicEyes的MMSP2+ 比较: 谁用过三星的S3C6410(ARM11 667M),谁又用过MMSP2+(双ARM9 700M)? ...; herosw 嵌入式系统

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8步搞定实时示波器进行抖动测量

实时示波器必须进行正确的配置以实现精确的抖动测量。在这里介绍一种可以应用于任何品牌实时示波器的分步流程，手动设置你的仪器来测量所有类型的抖动。虽然你可以向仪器制造商购买专门的抖动分析软件，以使用一个按钮或向导类型的方法自动配置你的仪器，但软件并不总是产生最佳配置。因此，自动配置的设置也应使用相同的下述流程进行验证。要正确配置您的仪器，按顺序执行下列步骤：一、初始化仪器打开示波器电源并恢复...[详细]
一支完成“不可思议”任务的研发团队，读IC设计创新密码

高质量科技论文数量通常被认为与一个机构的科研实力正相关。作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）的年度大会论文就是一个重要的观察窗口，每年各个国家和地区以及全球重要的半导体企业入选论文的数量、主题和反映的技术发展趋势都成为圈内热门的话题。中国大陆在2016年到...[详细]
恩智浦：下一代电驱系统应用需求及解决方案

当前电驱系统面临诸多挑战，一是成本系统所带来的问题，二是减轻尺寸和减轻重量的需求，三是模块与芯片的自主研发，四是去冗余的设计。 2023年12月15日，在第四届汽车电驱动及关键技术大会上，恩智浦高压门级驱动应用经理薛苏青表示，要想在当前行业迎来诸多挑战的背景下提升竞争力，一是要提升汽车参数，二是功率、转速、电机技术的提升，三是数据孪生研发，四是质量的提升。此外，在国内研发周期不断缩短的背景下...[详细]
未来汽车摄像头除了主"外"还将主"内"

目前，在汽车市场上的在售汽车中已经有相当多的车型配备了众多的车载摄像头组合，其中包括5摄像头甚至更多数量的摄像头组合，其目的就是为了协助驾驶员探测车道的边线以及车辆的盲区或其他的辅助功能。即便是像日产Versa Note这样的廉价车也配备了大量的车载摄像头组合。总售价不超过2万美元的日产Versa Note两厢掀背车型配备了“环绕式全景”泊车辅助系统，该系统由多个摄像头组合而成，其可以为...[详细]
Xilinx为百度量产型自主泊车专用车载计算平台提供强大动力

12月18日，赛灵思宣布其车规级芯片平台Zynq® UltraScale+™ MPSoC正在为百度量产型自主泊车（AVP）专用车载计算平台ACU-Advanced提供强大动力。同时，百度ACU-Advanced也是业界首款基于赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC 5EV器件而量产的AVP专用车载计算平台。图1：基于赛灵思车规级芯片平台Zynq® UltraScale+™ ...[详细]
AMD寄望新CEO挑战英特尔进军平板市场

　　1月12日消息，据国外媒体报道，AMD希望新任首席执行官在挑战英特尔和进入平板电脑市场方面能做得更好。　　知情人士透露，在德克·梅耶(Dirk Meyer)主政期间，AMD董事会对市场份额增长乏力、没有进入平板电脑市场非常不满。AMD昨天宣布，梅耶已经离职，该公司已经组成一个委员会，选聘新任首席执行官。　　投资公司Raymond James Associates分析师汉斯·莫西曼(...[详细]
App Store的“今日App”功能让下载量提升了约2000%

新浪手机讯 10月25日上午消息，根据Apptopia的数据显示，自iOS 11更新了App Store并推出“今日App”和“今日游戏”功能后，其下载量提升了约2172%。 Apptopia数据图　　Apptopia对全新的“今日App”和“今日游戏”做了为期30天的数据记录，数据显示，应用程序的下载量比游戏的下载量要高，而免费应用的下载量要高于收费应用的。　　“今日App”和“今...[详细]
物联网初创公司Ayla募集1,450万美元

可能过不了多久，你就可以利用智能手机来监测家中的用水量，检查自己的胰岛素水平，或者在你外出期间烟雾报警器响起的时候得到短信通知了。致力于将各种设备与其云服务平台连接起来的物联网提供商艾拉网络公司（Ayla Networks，以下简称Ayla）近日宣布，该公司已经完成了总额为1,450万美元的B轮融资，其中新参与投资的是思科（Cisco）以及中国最大的风险投资公司之一——赛富亚洲投资基...[详细]
2024年车载SoC发展趋势及TOP10分析报告

相比传统燃油车，新能源汽车的车载芯片单车用量及价值量将获得显著提升。包括SoC、 MCU 、 IGBT 、传感器芯片、通信及接口类芯片、车用存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。随着E/E架构向中央计算方向发展，以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展，车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现，本报告主要研究车载SoC...[详细]
通富微电未及时信披被出具监管函

千龙网北京10月19日讯 10月19日，深圳证券交易所中小板管理部发布中小板监管函【2017 】第168号公告指出，通富微电子股份有限公司未及时履行信息披露义务。公告显示，2016年11月22日，通富微电子股份有限公司披露《关于收到中国证监会行政许可申请受理通知书的公告》，公告称证监会决定对通富微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的行政许可申请予以受理。2017年1月...[详细]
我国机器人技术发展还面临着以下困难挑战

新材料和制造方案机器人专家已经不再局限于用、齿轮和等制造机器人，开始尝试使用诸如人造肌肉、软体机器人技术以及将多种功能整合到一种材料中的新制造方法。但这些先进的制造方法大多数都是“一次性”的演示，很难将它们结合起来使用。融合感应、移动、能量收集或能量储存等的多功能材料可以让机器人设计更高效。但是将这些不同的属性组合在一台机器上，需要使用新的方法，将微尺度和大尺寸的制造技术相结合。另...[详细]
福建省将加快推进物联网云计算等建设发展

2月7日消息，近日，工业和信息化部与福建省人民政府在福州签订《关于支持推进福建省工业和信息化发展战略合作协议》。工业和信息化部部长苗圩在签字仪式上表示，工业和信息化部与福建省人民政府战略合作协议的签署，是贯彻落实《国务院关于支持海峡西岸经济区发展的意见》、《海峡西岸经济区发展规划》和《平潭综合实验区总体发展规划》，支持、促进福建省工业和信息化发展的一项重要举措。按照此次签署的合作协议...[详细]
定时器0延时程序

本程序主要实现的是用DA指令进行10进制调整，使得两位数码管循环显示0-99，延时1s。（1）：工作方式0下延时1s 查询方式： ORG 0000H JMP MAIN ORG 30H MAIN: MOV TMOD,#00H ;设置TIMER0工作在MODE0 MOV R4,#00H ;设置数码管显示初值 ;SETB EA ;SETB ET0 STAR...[详细]
彻底解决大众焦虑的隐私与安全隐患？知名大厂入局这种生物识别技术

在当今这个数字化、信息化的时代，由于互联网上的大量信息交换，引发了前所未有的网络安全挑战。当我们把极为敏感的个人数据、金融交易甚至国家安全都交给数字系统来处理时，对强大的数据保护措施的需求变得比以往任何时候都更加紧迫。生物识别技术已经成为保障信息安全、提高工作效率和保护隐私的重要手段之一，其以独特的优势正在改变我们对身份认证和安全性的认知。掌静脉作为目前最为安全的生物识别技术之一，今年各种重磅应...[详细]
联想全球首秀16TB内存！128条128GB

OCP Summit 2024峰会上，联想展示了一台特殊的服务器ThinkSystem SR860 V3，居然容纳多达128条内存，总容量恐怖的16TB！这台服务器基于Intel五代至强，四路配置，每路搭配16条内存插槽，总计64条，都插入128GB DDR5 RIDMM的话，总容量就是8TB。那么如何达成16TB？单条256GB还不成熟的情况下，联想走了另一条路，那就是再增加64...[详细]