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3DSR32M16VB2409MSP-10

Standard SRAM, 2MX16, CMOS, PBGA48, 0.75 MM PITCH, BGA-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:3D PLUS

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器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1829380045
包装说明
FBGA,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.2.A
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
长度
11.7 mm
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
48
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
2MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
座面最大高度
3.45 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.4 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
9.7 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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