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器件类别
>
3DSR8M32VS2503MSP-12
Standard SRAM, 256KX32, CMOS, PDSO64, 0.80 MM PITCH, SOP-64
厂商名称:
3D PLUS
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参数
器件参数
参数名称
属性值
Objectid
1829380231
包装说明
SSOP,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
JESD-30 代码
R-PDSO-G64
长度
28 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
64
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
256KX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
座面最大高度
5.6 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.8 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
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器件捷径:
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