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4月12日，紫光同创成都研究所（以下简称“成研所”）于成都紫光芯云中心正式揭牌。 紫光同创官微消息显示，成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼，办公面积约2000平米，具备约200人办公空间，已拥有员工近80人、研发人员占比约95%，是公司第二大研发基地。 成研所的使命是与深圳总部及上研所、北研所形成全国人才战略布局，聚焦本土化人才战略，广揽西部地区集成电路、软件、FPGA应用人才，推动公...[详细]

2008年7月1日MagnaChip Semiconductor Ltd. 今天宣布推出其用于计算应用产品的 30V N 通道 MOSFET 系列产品。 通过将所需的电路板空间最小化,以及凭借导通电阻 (RDS (ON)) 和栅极电荷的特殊结合提供优良开关性能，该 30V N 通道 MOSFET 系列产品能够帮助客户节约系统总成本。这些功能旨在降低功率消耗，并支持在计算应用和其它各种应用...[详细]

英国《自然》杂志20日发表了一项工程学最新突破：美国科学家团队研发了一种能模拟生物细胞集体迁移的机器人，可实现移动、搬运物体及向光刺激移动。该研究为开发具有预先确定性行为的大规模群体机器人系统提供了全新途径，且比已诞生的传统机器人和仿生系统具有更高的可扩展性。 　　经过设计的模块化或群机器人系统，虽然可以模拟生物学行为，如自组装、修复和搬运，但大部分系统需要集中控制，或在设计上过于复杂而限制了系...[详细]

前言: 机器视觉(MachineVision,MV)是人工智能正在快速发展的一个分支。随着人工智能技术兴起以及边缘设备算力的提升,机器视觉的应用场景不断扩展,并催生了巨大的市场。 作者 | 方文 机器视觉行业迎来了快速增长期 2016-2019年,全球机器视觉市场规模不断扩大,至2019年突破100亿美元,达到102亿美元。 2020年,受新冠肺炎疫情影响,全球供应链中断,项目停摆,给全...[详细]

由于 SoC 的设计周期延长等因素，系统级封装(System-in-Package，SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。 在无线通信联盟的一次会议上，来自三家分别专注于 Wi-Fi , UWB 和 WiMAX 的芯片设计公司的三位代表在发言中表示，SoC和SiP之间的选择仍然是一件令人头痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和设计工具都在...[详细]

日前Bosch位于德国Reutlingen的晶圆厂正式破土动工，该工厂建成后主要用于汽车电子芯片的生产。 预计该工厂将于2009年正式投入生产。在未来的五年内，该工厂将建成每天1,000片200mm晶圆的产能，相当于每天100万芯片的生产能力。 据悉，Bosch将为新工厂投入8.46亿美元。该工厂建成后将用于制造ASSP、ASIC、模拟器件、功率器件和MEMS等产品。几乎所有的产品都将用于汽...[详细]

　　按照国际电工委员会IEC标准和现场总线基全会FF的定义：现场总线是连接智能现场设备和自动化系统的数字式、双向传输、多分支结构的通信网络。 　　现场总线的本质含义表现在以下几个方面： 　　(1)现场通信网络 现场总线作为一种数字式通信网络一直延伸到生产现场中的现场设备，使过去采用点到点式的模拟量信号传输或开关量信号的单向并行传输变为多点一线的双向串行数字式传输。 　　(2)现场设备互连 现场设备...[详细]

不带进位位的单片机加法指令 ADD A,#DATA ;例：ADD A，#10H ADD A,direct ;例：ADD A，10H ADD A,Rn ;例：ADD A，R7 ADD A,@Ri ;例：ADD A，@R0 用途：将A中的值与其后面的值相加，最终结果否是回到A中。 例：MOV A，#30H ADD A，#10H 则执行完本条指令后，A中的值为40H。 下面的题目自行练习 MOV ...[详细]

我们可以把数据保存在EEPROM中，这样断电数据也不会丢失。 常用的串行总线协议： 目前常用的微机与外设之间进行数据传输的串行总线主要有I2C总线、SPI总线和SCI总线。 I2C总线：以同步串行2线方式进行通信（一条时钟线，一条数据线）。 SPI总线：则以同步串行3线方式进行通信（一条时钟线，一条数据输入线，一条数据输出线）。 SCI总线：是以异步方式进行通信（一条数据输入线，...[详细]

2. OPPO R17 Pro王者荣耀定制版上还首次搭载了TOF 3D立体摄像头，实现了3D拍照、体感游戏、AR尺子等功能，完成手机影像从2D向3D的飞跃。OPPO R17 Pro王者荣耀定制版的发布还标志着继率先实现3D结构光的应用落地之后，OPPO在3D视觉领域再次取得开拓性进展，成为首家在3D结构光和TOF技术上均实现商用的手机品牌。 相比起其他手机厂商推出的XX定制版、XX纪念版加价的...[详细]

    有消息指出，三星电子第一批搭载LGDisplay液晶面板的电视机很可能在明年年初亮相，总发货量预计将保持在10万台左右。 　　一位业内人士透露，过去一年来，三星与LG之间终于达成合作。使用LG面板的三星电视机很可能会在明年年初推出，总数不超过10万台。 　　当夏普突然通知三星电子停止供应液晶面板时，三星就和LGDisplay进行谈判，希望LGD能够提供大尺寸液晶面板。 　　对于三...[详细]

据台媒digitimes报道，半导体设备厂商透露，台积电7纳米以下制程依旧满载，但反而值得关注的是，由于车用、消费电子等终端需求急冻，28纳米、40/45纳米等成熟制程订单逐季衰减。 台积电在工艺的发展上一直是业界的引领。从技术推进实际情况来分析，台积电的5纳米进度超前，领先其它竞争同业至少半年以上时间，第二季进入量产后，下半年会快速拉高产能，预估全年营收占比将达一成，而且订单几乎已经接满。...[详细]

目前视频字符叠加器件主要有日本NEC公司生产的μPD6453，该器件成本较低，但控制字符内容和位置的灵活性较差；韩国三星公司生产的KS5514B-XX系列的字符叠加器件，可方便显示日文，韩文，英文，但使用复杂、不支持中文的显示；日本FUJITSU公司的MB90092字符叠加器件，使用方便、灵活性好，但需外接视频分离电路，字符存储器等；美国美信公司推出的MAX7456字符叠加器件，内部集成视频...[详细]

汽车芯片的基本概况 车规级半导体，又俗称的“汽车芯片”，它是一种用于车体控制装置，车载监测装置以及车载电子控制装置等领域的半导体，其主要分布在车体控制模块，车载信息娱乐系统等领域、动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统，其中半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、...[详细]

CAN通信的ID有标准ID和扩展ID，其有四种模式，即列表模式和掩码模式（两种模式的区别网上资源较多，此处不做具体区别，其主要却别是列表模式下的ID较为具体（每一位都是明确的），而掩码ID），其中列表模式和掩码模式各有16位宽和32位宽。可能说的不够准确，如下图： 下面说明下四种ID的寄存器的配置。 备注：1、标准ID有10位，扩展ID是29位。 2、位宽为16的ID，是没有扩展ID...[详细]