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在51单片机内部有一个CPU用来运算、控制，有四个并行I/O口，分别是P0、P1、P2、P3，有ROM，用来存放程序，有RAM，用来存放中间结果，此外还有定时/计数器，串行I/O口，中断系统，以及一个内部的时钟电路。在单片机中有一些独立的存储单元是用来控制这些器件的，被称之为特殊功能寄存器(SFR)。这样的特殊功能寄存器51单片机共有21个并且都是可寻址的列表如下： 符号 地址...[详细]
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解决的问题是什么 所有竞态原因 大概意思 原子操作写的时候 可以同时发生 ,但不会同时成功,只有一个成功(成功的同时置位占用标识) 失败的那个,如果再去获取 先去读占用标识 (肯定是已经被占用,程序上就不再获取了,而是一直读占用标识) 实现 API spin_lock 的定义 //https://elixir.bootlin.com/linux/v4.0/source/i...[详细]
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继电器&&加湿器模块DXP原理图 加湿器模块实物 proteus仿真图 1、硬件连接 //DHT11 io = P1^0; //DHT11 DATA端口 //蜂鸣器和LED sbit Beep = P2^0; //蜂鸣器 sbit Led = P2^1; //LED sbit Led_SF = P2^2; //喷雾LED sbit Led_DJ = P2^3; //待机LE...[详细]
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据国外媒体报道，微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）周四向全体员工发出邮件，并就公司的未来发展和目标提出了新的要求。
“我们的使命是要让地球上每个人、每个企业或机构都能去实现更多。”纳德拉在邮件中强调。
外媒GeekWire在今天早些时候将该邮件全文公布于互联网上。微软发言人随后证实了该邮件内容属实。
“在协调个人和企业的需求上，我们有着独一无二的能力。”...[详细]
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IT之家5月9日消息 今日，天风国际分析师郭明錤表示，因光学屏幕指纹手机需求强劲，大幅上调2019年屏幕指纹手机预期出货量60%到70%至2.8亿部，同比增幅最高可达10倍。相比其去年9月的预估上调约一倍。 据分析称，光学屏幕指纹手机受益于整体成本结构，相较超声波屏幕指纹手机更有竞争力。且因与iPhone的有效差异化和使用者体验的改善，光学屏幕指纹手机需求强劲，远优于预期。 同时，...[详细]
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ETAS GmbH和BlackBerry宣布，两家公司将共同开发和销售基于AUTOSAR Adaptive标准的安全性软件平台和相关工具，用于联网和自动驾驶汽车。 该解决方案结合了BlackBerry QNX的POSIX标准，经过安全认证的实时操作系统和虚拟机管理程序，以及ETAS在基于AUTOSAR Adaptive标准的功能安全软件方面的专业知识。它将为基于微处理器的车辆计算机和域控制器电子...[详细]
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0 引言 在开发嵌入式系统时,一般选择基于ARM 和uC/ OS - II 的嵌入式开发平台,因为ARM 微处理器具有处理速度快、超低功耗、价格低廉、应用前景广泛等优点 . 将uC/ OS - II 移植到ARM 系统之后,可以充分结合两者的优势. 如果一个程序在一个环境里能工作,我们经常希望能将它移植到另一个编译系统、处理器或者操作系统上,这就是移植技术.移植技术可以使一种特定的技术在更加...[详细]
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1月13日消息，据SamMobile报道，三星向韩国媒体证实，Exynos 2200芯片延期发布。三星高管称“我们计划在推出新的三星智能手机时推出新的处理器，性能没有问题”。 三星的声明似乎暗示Exynos 2200仍有可能会被应用到Galaxy S22系列上。 据悉，和高通骁龙8一样，三星Exynos 2200也是基于三星4nm工艺制程打造，这是Exynos系列第一款4nm手机S...[详细]
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TE Connectivity (TE)宣布推出3选2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计为连接器内部创造了更大的空间，能够容纳两个安装槽，可同时插入两张SIM卡，或一张SIM卡和一张micro SD卡。与其他组合型卡连接器相比，该连接器可节省约20%的PCB空间。 TE新推出的3选2卡连接器采用全新的防刮触点设计，避免卡片在...[详细]
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集微网昆山报道 文/茅茅 2017 年 10 月 23-24 日，“ 2017 中国集成电路产业促进大会”在昆山正式召开。本届大会以“中国芯 新动能”为主题，在中国集成电路产业面临着发达国家的严密防范的形势下，大会着力于探索把市场的拉力、政策的推力、中国产业界自身的努力充分激发、利用并协调起来，形成合力，跨越外部环境及产业自身的障碍，实现产业发展的质的提升。 据中国芯评选秘书处统...[详细]
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波导 耦合 器由于低插损，高功率，高定向性微波通信，测试测量等场合有大量的使用。同时波导 耦合 器由于是三维结构，耦合方式多种多样（宽边/窄边/多路/平行/交叉耦合），其中应用非常广泛的一种结构是贝兹孔耦合器（也称小孔耦合器），贝兹多孔耦合器遵循分支线电桥原理。这里介绍一个Vband（6 5G ～7 5G ）的多孔耦合器设计思路。 1、分支线电桥的原理分析 分支线电桥理论讲解比较好的书个人推荐《...[详细]
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在今天的2019年国际消费电子展上，英特尔子公司Mobileye、北京公共交通控股（集团）有限公司（下称“北京公交集团”）和北京市北太机电设备工贸有限公司旗下北太智能（下称“北太智能”）宣布达成合作，将在中国对自动驾驶公共交通服务进行商业部署。这项合作标志着，自动驾驶技术推动中国向智慧公共交通和增强城市移动出行的未来，迈出了坚实的一步。 凭借北京公交集团丰富的运营经验和Mobileye的自动...[详细]
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存储企业通常都会同时经营Flash闪存和DRAM芯片两类市场，在今年Flash闪存价格节节下滑，DRAM的相对坚挺为企业保证了盈利空间。 据Digitimes 7月3日报道，专注存储市场价格追踪和研究的DRAMeXchange表示，DRAM的协议均价在第三季度将环比小幅提升。 DMX高级研究员Avril Wu称，基于库存水平尚未达到安全值和三季度是传统的需求旺季（尤其是服务器、手机等）做出上述预...[详细]
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据外媒报道，本周四宝马公司公布了电动车以及自动驾驶汽车领域的路线图。目前，宝马在电动车市场有i3和i8两款产品。不过到了2022年，宝马将会推出全新的i20电动汽车。这款i20搭载全新电动引擎，并且根据车型不同马力也不一样。而到了2025年，宝马计划发布拥有全自动驾驶功能的i20。
宝马电动车路线图曝光：新型号i2022年推出（图片来自于CNET）
业内人士透露，i20与i3相比更大...[详细]
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今年非常流行一句话，叫做“无AI，不终端”。在MCU领域，也正在进行着边缘AI和TinyML的革命。 对于MCU来说，跑AI也是非常重点的应用之一。前两天，就连实时控制派系的MCU TI C2000都开始搭载NPU和64位化。可见，MCU正在加速向AI进化。 带NPU的C2000：能干什么 TI在最近推出的两款MCU，第一款是业界首款具有集成神经处理单元（NPU）的实时微控制器产品组...[详细]
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