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5056J883C

Memory IC, TTL, CDIP24,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class C
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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