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CPU 的功能，总的来说，就是以不同的方式，执行各种指令。不同的指令其功能各异。有的指令涉及到 CPU 各寄存器之间的关系；有的指令涉及到单片机核心电路内部各功能部件的关系；有的则与外部器件（如外部存储器）有关系。 CPU 是通过复杂的时序电路完成不同的指令功能的。 事实上，控制器按照指令的功能发出一系列在时间上有一定次序的电脉冲信号，控制和启动一部分逻辑电路，完成某种操作。在什么时刻发出...[详细]
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Analog-to-Digital Converter (ADC) Features LPC2103的ADC特性： 1. 10bit逐次逼近型模数转换器 2. 低功耗模式 3. 测量范围0V VDD（3.3V）（通常为3V，不超过VDDA） 4. 10bit转换时间 2.44us 5. 单输入或多输入突发转换模式 6. 每路模数通...[详细]
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联发科于2015年5月发布了集成有10个64位ARM内核的移动产品用应用处理SoC“Helio X20”。联发科设计技术部副总经理Denny Liu通过演讲介绍了这款SoC的开发过程。
图1：Denny Liu发表演讲 《日经电子》拍摄。 （点击放大） Denny Liu是在新思科技、ARM、台积电借第五十二届设计自动化会议之机，于2015年6月8日联合举办的“Coll...[详细]
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一 、无人配送 行业动态 受国内疫情影响以及“新基建”政策的推进，无人配送行业发展迅速。在之前的武汉防疫战中，许多知名企业更是将无人配送小车投入使用，实现了“无接触”快递物流配送及防护物资的运输。 无人配送是指物品流通环节中没有或是少量人工参与，简单来说，就是简单版的自动驾驶，以 人工智能 AI 为核心，结合高精度地图以及各类 传感器 等技术，实现用机器替代人工或者人机协作的配送方式，达...[详细]
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自从14nm节点开始， Intel 在传统 CMOS 半导体工艺升级上的步伐就慢下来了，Tick-Tock战略名存实亡，还被TSMC、三星两家赶超、奚落，甚至连市值都被TSMC超越了，以致于 Intel 为了挽回面子都想法推动新的半导体工艺命名规则了。传统 CMOS 工艺很可能在2024年终结，对此 Intel 也不是没有准备，最近他们公布了后 CMOS 时代的一些技术思路，Intel的目标...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组...[详细]
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调音台输出部分的安排有以下规律： （1）调音台有几根母线，肯定有相对应的输出插座。 （2）每个输出插座输出的声 信号 肯定在调音台上装有其相对应的调节键，可能是推拉键，也可能是旋钮。 （3）每种输出调节功能键旁边都装有监听按键，一般推拉键旁边的监听按键为推了前监听PEL，旋钮旁的监听按键为经过旋钮的监听（AFL）。 （4）从辅助返回（AUXRET）或效果返回（EffectRT...[详细]
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去年4月，科再奇(Brian M. Krzanich)宣布 英特尔 将从一家PC芯片公司转型成为一家数据公司。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 他说， 英特尔 未来应该是一家“驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备的公司”。 英特尔 随之将投资重点从PC转向数据中心和物联网领域。 这是科再奇2013年接任英特尔CEO以来，下注最大的一次决策。胜，将令英特尔在下一代网...[详细]
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新能源汽车标准体系初步形成
日前，比亚迪集团在其举办的“世界级技术解析会”上，展示了集团在电动汽车领域的创新技术，并着重发布“双驱战略”，展现出比亚迪能源管理体系的布局。
据比亚迪集团总裁王传福介绍，“双驱战略”分为两个层面，一是传统燃油车和新能源车都发展节能技术；二是新能源汽车领域内，在个人市场推广“双擎双模”，在公交市场推广纯电动车。
2012年7月公布的...[详细]
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最近做毕业设计，需要用按键来触发外部中断。实验的时候是正常的，但是换了个核心板以及用上自己做的PCB电路板后，出现了一些问题。问题如下： 要求：将连接按键的IO口配置为上拉输入，按键一端接IO口，一端接地，即当按键按下后，该IO口会产生一个下降沿，触发下降沿中断。 问题：将相应的IO口配置好后，测了引脚的的电压，并不是3.3V左右，而是0.1V左右。于是猜想： 1. 外围电路对IO口...[详细]
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上周5件台商回台投资案获得通过，合计5件金额近400亿元（新台币，下同），今年来累计总投资金额近2,800亿元，提前达成今年2,500亿元的年度目标，也因此，全年新目标上修至5,000亿元，较原来目标金额倍增。 此次通过岱稜科技、敬祐科技等5件投资案，投资金额近400亿元，预计新增4,000个就业机会。此外，回台投资方案实施5个月以来，总计有52家厂商通过资格审查，累积投资金额2,7...[详细]
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题图来自“外部授权” 作为开启下一个十年的“关键钥匙”，智能化正深刻影响着各行各业，百年汽车业面临巨大变革。 如何打造一款智能汽车，成为车企当下最重要的思考方向。 当制造一款优秀的发动机不再是各家车企核心技术壁垒时，软件在汽车中的地位变得越来越重要。摩根斯坦利预测，未来，汽车60%的价值都将来自软件，不断迭代的软件将赋予汽车更加持续的生命力。 这其中，身为传统汽车迈向智能汽车的主...[详细]
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一、概述 Keil MDK-ARM（旧称RealView MDK）开发工具源自德国Keil公司，被全球上百万的嵌入式开发工程师验证和使用，是ARM公司目前最新推出的针对各种嵌入式处理器的软件开发工具。 KEIL MDK集成了业内最领先的技术，包括uVision3、uVision4、uVision5集成开发环境与ARM编译器。支持ARM7、ARM9、Cortex-M0、Cortex-M0+...[详细]
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根据外媒 tomshardware 消息，英特尔 12 代 Alder Lake 入门级处理器赛扬 G6900 的跑分出现在了 Geekbench 5 网站。 这款处理器采用 Golden Cove 核心，双核双线程，L2 缓存 1.25MB，L3 缓存 4.0MB。处理器不支持睿频功能，主频仅在 3.5GHz 附近波动，但是安装在华擎 Z690M Phantom Gaming 4 主板上，...[详细]
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PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位...[详细]
PCB设计
