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自动化有四个维度：高度、宽度、深度和时间。当设备必须将物体精确地放在一个具体位置时，它需要进行运动控制，即控制位置、速度和加速度。在制造专用产品时，运动控制的精度和可靠性比其他因素都更重要。 当数字信息转化为精确的物理运动时，以前不可行的应用突然变得有可能实现。这进一步加强了工业4.0在高级机器人、物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT)、电池供电的医疗设备、增材制造和假肢等应用领域的...[详细]
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引言 PIC系列单片机中断源已经达到14个．可谓相当丰富；但同时也带来了一些难题：在处理多中断时不具备处理“高级优先处理”能力的问题，如此多的中断源在处理时很容易产生中断冲突，如何有效的处理中断到达时的时序，其算法应该如何实现成了首先需要解决的问题。 1 中断处理技术 对于PIC系列单片机，其设计上虽然有很多中断，但是并没有规定中断的优先级。当遇到中断的时候，不做任何判断，...[详细]
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中国国内每年销售逻辑分析仪大概一千万美元，但是能够完整计量逻辑分析仪参数的单位却不多。一般的计量单位只能做到门限精度的计量，而不能进行逻辑分析仪真正需要计量的参数：最大时钟/数据速率的计量。下面以安捷伦的16950B高端逻辑分析仪模块为例，介绍最大时钟/数据速率的计量方法。 1.几点说明： 1）计量的目的是确认仪器的参数达到或好于规范指标，并不是计量出具体参数值。 2）只测试某些通道，而不需要测...[详细]
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从计算机行业的早期开始，芯片设计人员就对晶体管有着永不满足的胃口。英特尔于 1971 年推出了具有 2,300 个晶体管的 4004 微处理器，这引发了微处理器革命；到了今天，主流CPU有数百亿的晶体管。 在过去多年的发展中，改变的是如何将更高的晶体管预算转化为更好的芯片和系统。在 2000 年代初期的 Dennard Scaling 时代，缩小的晶体管推动了芯片功率、性能和面积成本（或 P...[详细]
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motor.c #include motor.h //导入led头文件 #include stm32f10x.h //导入STM32官方库 #include stm32f10x_rcc.h //导入STM32的RCC时钟库 #include delay.h //延时库 void RCC_Configuration(void) { SystemInit(); RCC_APB2...[详细]
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目前无线 AR ／ VR 渐渐的慢慢成熟，越来越多厂商开始涉及该领域。现在最新消息， 三星 正在效仿苹果研制无线AR／VR头盔。 据外媒报道了解，之前苹果公司在研发增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的独立无线头盔，通过无线形式实现体验AR／VR功能。来自《韩国时报》最新报道，三星也在研发与苹果相同的支持AR和VR的强大的无线头盔，搭载三星自己的处理器以及OLED屏幕，目前手机以及头盔屏...[详细]
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随着电子模块的迅速增加，ADAS、无人驾驶场景带来的海量数据交互和实时性要求，OTA技术带来的信息安全挑战，对汽车总线仿真、测试、诊断、标定工具链的性能提出了更高的要求。本文主要讲解如何利用TSMaster的系统变量触发标定和诊断功能。 1 标定和诊断概述 1、标定 1 XCP/CCP标定 通过CCP或者XCP协议来实现对控制器内部参数进行动态调整的过程称之为标定。CCP协议：是一种基于...[详细]
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这周中国的机器人市场捷报频传：新松推出了双移动机器人，打断了国外的技术垄断；柯马中国公司也推出了全球同级别产品中速递最快的机器人；位于中原的河南，也有打算在机器人行业赶超，在郑州成立了机器人产业联盟。而国外的机器人发展却呈现初步了不一样的景象，安卓之父辞职转向谷歌研发机器人，也许有一天，我们的机器人会想手机一样是安卓系统的，这也数不定啊。总之，未来还是有很多值得期待的地方的。 爱普生加...[详细]
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近日有外媒曝光了iPhone SE2的草稿图，从曝光的图片来看，iPhone SE2也采用了刘海屏设计，但外观不会采用大圆角设计。 报道称，曝光的图片来自来自德高贝登广告公司，是苹果批准的草稿，所以可信度很高。 据悉，iPhone SE2可能加入了无线充电功能，会同自家的AirPower无线充电板一同发售。售价方面可能会超过4000元。 苹果已经发出了2018年WWDC大...[详细]
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光电码盘是由光学玻璃制成，在上面刻有许多同心码道，每个码道上都有按一定规律排列的透光和不透光部分。如下图所示。 工作时，光投射在码盘上，码盘随运动物体一起旋转，透过亮区的光经过狭缝后由光敏元件接受，光敏元件的排列与码道一一对应，对于亮区和暗区的光敏元件输出的信号，前者为“1”，后者为“0”，当码盘旋转在不同位置时，光敏元件输出信号的组合反映出一定规律的数字量，代表了码盘轴的角位移。 光...[详细]
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2015年5月13日，号称最美手机的vivo X5Pro正式发布。而伴随vivo X5Pro的面世，“手品之美”的概念也随之诞生。即产品不但颜值要高，品质和附加值同样要表现出色。对于“美”的印象，每一位用户都有自己的判断标准。 而笔者在vivo X5Pro上看到了手机工业设计的进化。 屏幕玻璃的那些事
2007年，时任苹果CEO史蒂夫·乔布斯发布第一款iPhone，智能手机从...[详细]
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Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W，比DFN0603封...[详细]
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在MWC 2016上， VR /AR产品赚足了人们的眼球。
无论HTC高调发布HTC Vive Pre，还是三星利用VR直播Galaxy S7发布，厂商们竞相追逐这项炫目的技术。而这一切似乎都在印证专家们的预言：2016将成为 VR/AR 的爆发元年。
VR带来前所未有的体验
戴上头盔，配上头戴式耳机，一场VR体验刚刚开始。
眼前时而出现热炎浓烈的火山，时而出现...[详细]
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美国的“工业互联网”，德国的“工业4.0”，中国的“中国制造2025”都在推动制造企业应用工业、AR、云计算等技术，实现自动化、信息化和智能化的智慧工厂。AGV搬运机器人、冲压机器人、码垛机器人等工业机器人成为智慧工厂的主力军，在制造业得到广泛的应用，一起来看它们有哪些应用场景吧。 AGV搬运机器人 AGV机器人自动化程度高，用其代替人工搬运能很大程度上提升搬运效率，将搬运...[详细]
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器件峰值输出电流高达4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A 。Vishay VOFD341A和VO...[详细]
模拟与混合信号